上海PCB行业覆铜箔层压板生产厂家

覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(CopperCladLaminate)，是制作印制电路板(PCB)的基础材料。覆铜板主要原材料包括铜箔、树脂(传统覆铜板主要以环氧树脂为原材料)和玻纤布。覆铜板通过PCB覆盖了计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC），FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，很好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。覆铜板是电子工业的基础材料。上海PCB行业覆铜箔层压板生产厂家

覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 覆铜板的分类：1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate )和挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate） 。2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。3、按照覆铜板的厚度可以分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））。4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。覆铜基板哪里有卖覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料。

覆铜板（CCL），是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。1、基板：高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。2、铜箔：它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。3、覆铜板粘合剂：粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。

覆铜板的种类很多，按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板；按结构分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软性印制电路板和平面印制电路板；按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等。单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。绝缘基板的两面都印制导线的印制板称为双面印制电路板。它一般采用金属化孔(在孔壁上镀有金属层的孔，或称过孔），将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。覆铜板对于PCB产品的性能至关重要。

目前在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多，占90%以上。从安全角度考虑，用户要求产品必须通过UL安全认证，阻燃性必须达到V-0级。为了满足上述要求，在阻燃型覆铜板生产中大量采用溴化环氧树脂。从化学角度考虑，具有阻燃功能的元素，除卤族元素(F、Cl、Br、I)外，还有V族的N、P等元素。实验证明，在环氧树脂体系中，引入N和P等元素，并配合适当的阻燃助剂，同样可以获得满意的阻燃效果。根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。 其中，刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度，主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品，是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。安徽常规覆铜层压板厂家推荐

复合基覆铜板以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。上海PCB行业覆铜箔层压板生产厂家

制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。覆铜层压板可能会遇到的表面问题：征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查。可能的原因：因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂。铜箔上的小孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司 重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。由于操作不当，有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。上海PCB行业覆铜箔层压板生产厂家

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