企业商机
覆铜基板基本参数
  • 品牌
  • 上海锐洋
  • 型号
  • 齐全
  • 加工定制
  • 种类
  • 铜基覆铜板
  • 绝缘材料
  • 齐全
  • 产地
  • 上海
  • 厂家
  • 上海锐洋电子材料有限公司
覆铜基板企业商机

根据介电损耗等级,覆铜板可分为六个等级,不同等级所用的树脂有所不同。普通环氧树脂传输损耗较大,是传统覆铜板的主要基材;改性特种环氧树脂的Dk和Df值无法达到PTFE、PCH、LCP等特种树脂的水平,只能作为中等损耗等级的高频高速覆铜板基材(Df=0.008-0.01),而极低/超级低损耗高频高速覆铜板所用的特种树脂性能要求较高,通常使用PTFE、BMI、PPE等特种树脂。覆铜板行业产业链上游为原材料,包括金属铜箔、木浆、玻纤纱、合成树脂和油墨刻蚀液;下游为各类电子产品,包括消费电子、汽车电子、计算机、通讯设备和工业、航空**。刚性覆铜板主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品。安徽挠性覆铜层压板厂家推荐

如果要说出在所有 PCB 的物料成本中占比较高,与 PCB 具有较强的相互依存关系的一环,那其实还是要看覆铜板——它占了整个 PCB 生产成本的 20%~40%。作为制作印制电路板的重点材料,覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据不同的划分标准,覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。其中,刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度,主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品,是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。上海覆铜层压板工艺详解覆铜板在电子信息产业中的地位越来越重要。

由于二氧化硅具有低电导率、低介电常数、低介质损耗、优异的绝缘性能、高耐热性、低磁性异物、电性能稳定等特点,因此目前在覆铜板生产配方中加入二氧化硅等无机物功能填料成为提升线路板耐热性和可靠性的重要方式。覆铜板在添加二氧化硅功能填料后,介电性能更好,信号传输质量得到提升,能够满足5G通信的质量要求。同时,二氧化硅功能填料也有效提高了线路板的耐热性和可靠性,因此其在覆铜板中的使用越来越普遍。除二氧化硅外,近年来勃姆石作为功能填料也逐步应用在高可靠性、超薄的高性能覆铜板中。在大规模集成电路技术快速发展的趋势下,覆铜板的主要技术发展方向包括高耐热和薄片化等,勃姆石耐热性高、耐漏电性能好、阻燃性能好、粒径小且分布窄等特点顺应了覆铜板的技术发展趋势,未来应用范围有望进一步扩大。

覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(CopperCladLaminate),是制作印制电路板(PCB)的基础材料。覆铜板主要原材料包括铜箔、树脂(传统覆铜板主要以环氧树脂为原材料)和玻纤布。覆铜板通过PCB覆盖了计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC),FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,很好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。根据不同的划分标准,覆铜板有不同的分类方法。

铜箔PCB覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发,除特种用途外,以铜箔较为合适。当前,国内印制板用铜箔厚度多为35um,50um的铜箔作为过渡产品,在高精度的孔金属化双面或多层板制造中,希望采用比35um更薄的铜箔,如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板采用较厚的铜箔,如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度,通常使用氧化铜箔(即经氧化处理,使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜,由于极性作用,提高了铜箔和基材的粘合强度)或粗化铜箔(采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层,增加了铜箔表面积,因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度)。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。上海覆铜层压板工艺详解

刚性覆铜板是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。安徽挠性覆铜层压板厂家推荐

覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 覆铜板的分类:1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate )和挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate) 。2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。3、按照覆铜板的厚度可以分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu))。4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。安徽挠性覆铜层压板厂家推荐

上海锐洋电子材料有限公司是一家从事电子材料技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,电子设备及配件、铜箔、铜箔基片、铝基片、金属材料、木浆板、线路板、木垫板、封箱胶带、劳防用品、橡胶制品、合金刀具、数控刀具的销售,货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)的公司,是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。上海锐洋电子作为从事电子材料技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,电子设备及配件、铜箔、铜箔基片、铝基片、金属材料、木浆板、线路板、木垫板、封箱胶带、劳防用品、橡胶制品、合金刀具、数控刀具的销售,货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)的企业之一,为客户提供良好的CCL卷状铜箔,铜箔加工切片,铜箔加工分卷,绝缘板。上海锐洋电子继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。上海锐洋电子始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使上海锐洋电子在行业的从容而自信。

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