企业商机
覆铜基板基本参数
  • 品牌
  • 上海锐洋
  • 型号
  • 齐全
  • 加工定制
  • 种类
  • 铜基覆铜板
  • 绝缘材料
  • 齐全
  • 产地
  • 上海
  • 厂家
  • 上海锐洋电子材料有限公司
覆铜基板企业商机

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。挠性覆铜板(FCCL)是挠性印制电路板(FPC)、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。安徽复合覆铜板批发

覆铜板-----又名基材。覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。1、基板:高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。2、铜箔:它是制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定,铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄,越容易蚀刻和钻孔,特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。3、覆铜板粘合剂:粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。安徽复合覆铜板供应商覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。

覆铜板和pcb板的区别:1、PCB也就是印制电路板,别称印刷线路板,PCB是电子元器件的支撑体,同时PCB也是电子 元器件电气连接的载体。PCB能够提供各元器件固定装配械支撑,实现电子元器件之间的布线、电气连接和电绝缘。 2、覆铜板是在印制电路板制造中的基板材料,在印制电路板中有着互连导通、绝缘和支撑的作用,并且电路中的信号传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,所以PCB的各项性能在很大程度上取决于覆铜板。3、PCB并不是覆铜板。覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材,覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料。PCB是将电路的布局布线图印制在覆铜板上,然后经过各种工艺后的电路板。

覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。树脂,覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量较大。酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。其中,以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基覆箔板的主要原材料。在纸基覆箔板制造中,为了得到各种性能优良的板材,往往需要对酚醛树脂进行各种改性,并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量,以保证板材在热冲击下不分层、不起泡。环氧树脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料,它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。比较常用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。为了提高覆箔板基材的透明度,以便在印制板生产中检查图形缺陷,要求环氧树脂应有较浅色泽。覆铜板按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

覆铜板(Copper Clad Laminate)是制作PCB的重点材料,起导电、绝缘、支撑等功能,对于PCB产品的性能至关重要,占PCB总成本的30%,直接材料约占PCB总成本的60%。根据机械刚性,覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板(金属、陶瓷等)。根据增强材料和树脂品种的不同,刚性覆铜板又可分为玻纤布基板(FR-4)、纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)等。铜箔约占覆铜板生产成本的42%。覆铜板主要是将增强材料浸以树脂粘结剂,在一面或双面覆以铜箔,较后经热压而成板状材料。增强材料主要包括纤维素纸、电子玻璃纤维纺织布、电子玻璃纤维纸等,赋予覆铜板一定的机械强度。增强材料与粘结剂组成覆铜板的绝缘基体,带给覆铜板电子电气、机械、化学等性能;铜箔能使得较后制成的印制电路板形成导电线路。覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。安徽覆铜层压板工艺详解

覆铜板按厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板。安徽复合覆铜板批发

PCB覆铜箔层压板制造方法:PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。树脂PCB覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量较大。为了提高PCB覆箔板基材的透明度,以便在印制板生产中检查图形缺陷,要求环氧树脂应有较浅色泽。环氧树脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料,它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。无碱玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增强材料,对于特殊的高频用途,可使用石英玻璃布。安徽复合覆铜板批发

上海锐洋电子材料有限公司属于电工电气的高新企业,技术力量雄厚。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务,是一家有限责任公司(自然)企业。公司业务涵盖CCL卷状铜箔,铜箔加工切片,铜箔加工分卷,绝缘板,价格合理,品质有保证,深受广大客户的欢迎。上海锐洋电子自成立以来,一直坚持走正规化、专业化路线,得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。

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