广东高延伸率铜箔生产工艺

电解铜箔和压延铜箔区别：电解铜制作工艺：电解是通过电镀工艺完成。电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗氧化及粗化处理等制程后完成。压延铜制作工艺：压延铜是通过涂布方式生产的。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程，厚度一般在5um-135um之间。在成本方面，压延铜箔的固定资产投产较大，而且生产成本较高，电解铜箔在成本方面具有优势。在生产技术方面，压延铜箔的生产技术要求高，工艺复杂、流程长。铜箔拥有较宽的温度使用范围。广东高延伸率铜箔生产工艺

如何辨别铜箔是否合格？1、抗氧化性的要求：制造工艺的发展，不但在制作路线的精度上要求增高，在抗氧化性上同样提高了要求。要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理的同时，焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能也要相应增高。只有高的抗氧化性才能更好地满足现在生产工艺的要求，在这个快速发展社会，只有适应只有提高才发展。 2、外观品质的要求：铜箔两面主要是不能有影响到铜箔寿命、使用性或是外观的缺陷的存在，比如划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、气孔与渗透点等等。广东高延伸率铜箔生产工艺铜箔具备良好的导电性、柔韧性、机械加工性能、成熟的加工技术、低廉的加工成本。

电解铜箔毛面毛刺产生跟铜箔厚度有关。生产实践中发现，铜箔越厚，毛刺越明显，这是由于铜沉积层越厚就越容易包覆吸附在阴极辊表面的铜粉。电流密度。在设备工况及其他工艺参数固定的情况下，电流密度直接影响生产效率。一般情况下，生产追求大电流密度，但电流密度过高会直接影响生产稳定性和产品质量。统计结果表明，电流密度越高，毛刺越明显。这是由于电流密度越高，阴极辊表面吸附的铜粉越多，阴极辊转速就越快(在同一机列上电流密度高意味着电流大，对相同厚度规格的铜箔而言，阴极辊转速就越快)，就越容易包覆铜粉。

电解铜箔的发展紧靠着PCB技术的发展，PCB随着电子产品的日新月异而提高。随着电子元件的小型化、印刷电路表面封装技术的发展、多层印刷电路板生产的增加，印刷电路朝着致密化、高可靠性、高稳定性、高功能化的方向发展，对电解铜箔的性能、品种提出了更高的更新要求，电解铜箔技术出现了新的发展趋势。缺陷小、颗粒小、表面粗糙度低、强度高、可扩展性高、性能更薄的高性能电解铜箔普遍用于高级、多层、薄、高密度印刷电路板，市场适用率预计将达到40%以上。出色的拉伸强度和拉伸铜箔。正常下的高拉伸强度和高伸长率可以改善电解铜箔的加工处理特性，提高刚度，避免皱纹，提高生产合格率。高温拉伸(THE)铜箔和高温下的高拉伸强度铜箔可以提高印刷电路板的热稳定性，防止变形和翘曲。电解铜箔可用于电缆和**设施的屏蔽，建筑上用来防植物根细和防水的复合材料。

电解铜箔光面黑点的定义：电解铜箔时，铜箔在阴极辊上生长光面是靠近辊的一端，其粗糙程度较小，另外一端是毛面，粗糙程度较大，这种是普通铜箔；另种是双光铜箔，它是把毛面特殊处理后，亮度和光面一样，粗糙程度较小。光面黑点是影响铜箔光面质量的一个原因，它是因表面咐着异物或者受到异物的污染及腐蚀而有黑暗的小点，这些暗点就叫光面黑点。判定方法：由于受到光面黑点的影响，我们把电解铜箔产品分为三类：合格品、二级品和废品。在日光灯下，检测员用肉眼直接观测，合格品是黑点颜色浅，几乎观看不出来的；二级品是黑点轻微可见，但数量少；废品是黑点数量较多或者颜色比较深的。单导铜箔适用于各类变压器、手机、电脑、PDA、PDP、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。广东抗氧化铜箔厂家联系方式

铜箔可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。广东高延伸率铜箔生产工艺

电解铜箔是如何生产出来的？电解铜箔的品种 电解铜箔按性能分有标准电解铜箔(sTD型)、高延性电解铜箔(HD型)、高温高延性电解铜箔(HTE型)和退火电解铜箔(ANN型)4种。按表面情况分有表面不处理不防锈蚀的、表面不处理防锈蚀的、单面处理防锈蚀的和双面处理防锈蚀的4种。从厚度方向看，称厚度小于12μm的为薄型电解铜箔。为避免厚度测量上的误差，同时用单位面积重量来表示，如通用的18和35μm电解铜箔，其单重相应为153和305g／m2。商品电解铜箔的质量标准包括纯度、电阻率、强度、延伸率、可焊性、孔隙度、表面粗糙度等。广东高延伸率铜箔生产工艺

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