企业商机
覆铜基板基本参数
  • 品牌
  • 上海锐洋
  • 型号
  • 齐全
  • 加工定制
  • 种类
  • 铜基覆铜板
  • 绝缘材料
  • 齐全
  • 产地
  • 上海
  • 厂家
  • 上海锐洋电子材料有限公司
覆铜基板企业商机

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。PCB覆铜箔层压板分类:PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。江苏薄型覆铜箔层压板供应商

覆铜板压温度控制:温度一般可分为三个阶段,升温段、恒温段、降温段。各阶段的作用如下:a、升温段:升温速率快慢直接影响板材流胶大小;b、恒温段:提供树脂完全固化所需的能量及时间;c、降温段:逐步冷却以降低内应力,减少板弯板翘发生。在设定压制工艺温度时候,必须要掌握以下几个方面的参数:材料熔融温度、升温速率,树脂固化温度、压机高温设定温度及高温恒温时间。材料熔融温度是指温度升高到熔融温度点时的温度(可以通过动粘度测试确定材料熔融温度点,一般在70~80℃左右)。当料温超过熔融温度时,树脂由固体状态变成流体状态,这时候树脂以一部分圆心方式从板中往四面流动,一部分开始渗透到玻璃纱中,挤出玻璃纱中的残留气泡,随着温度的升高,树脂流动性经历从小--大--小,较后到达固化温度时候,树脂完全停止流动。PCB行业覆铜箔板工艺详解复合基覆铜板以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。

如果要说出在所有 PCB 的物料成本中占比较高,与 PCB 具有较强的相互依存关系的一环,那其实还是要看覆铜板——它占了整个 PCB 生产成本的 20%~40%。作为制作印制电路板的重点材料,覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据不同的划分标准,覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。其中,刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度,主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品,是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。

覆铜板(CCL),是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。1、基板:高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。2、铜箔:它是制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定,铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄,越容易蚀刻和钻孔,特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。3、覆铜板粘合剂:粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。江西刚性覆铜基板

覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。江苏薄型覆铜箔层压板供应商

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