江苏电路板印制用覆铜箔板供应商推荐

覆铜板是一种将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，又称为覆铜箔层压板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。 覆铜板的用途：1、汽车电子，航天航空及**用电子组件；2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；3、太阳能电池板组件；电讯专门使用交换机，接收系统；激光等工业电子；4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。挠性覆铜板制造出的PCB具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。江苏电路板印制用覆铜箔板供应商推荐

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。挠性覆铜板生产企业覆铜箔层压板在PCB板中除了用作支撑各种元器件外，还能够帮助实现它们之间的电气连接或电绝缘。

覆铜板从基材考虑主要可分类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。若按形状可分成：覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））。按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路（单面、双面、多层）。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。覆铜板主要用于加工制造印制电路板(PCB)。

覆铜板的分类：覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜板，按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。此外，还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。挠性覆铜板，目前，挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。覆铜板是所有电子整机不可缺少的重要电子材料。挠性覆铜板生产企业

挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。江苏电路板印制用覆铜箔板供应商推荐

目前在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多，占90%以上。从安全角度考虑，用户要求产品必须通过UL安全认证，阻燃性必须达到V-0级。为了满足上述要求，在阻燃型覆铜板生产中大量采用溴化环氧树脂。从化学角度考虑，具有阻燃功能的元素，除卤族元素(F、Cl、Br、I)外，还有V族的N、P等元素。实验证明，在环氧树脂体系中，引入N和P等元素，并配合适当的阻燃助剂，同样可以获得满意的阻燃效果。根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。 其中，刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度，主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品，是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。江苏电路板印制用覆铜箔板供应商推荐

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