江苏挠性覆铜基板厂家联系方式

国内常用覆铜板的结构及特点：（1）覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板，是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。覆铜板（CCL），是电子工业的原料。江苏挠性覆铜基板厂家联系方式

覆铜板的种类之等级区分是怎样的？FR-4AB级覆铜板：此级别板材属独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格较具竞争性，性能价格比也相当出色。FR-4B级覆铜板：此等级的板材属次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格较为低廉，但客户应注意选择使用。CEM-3系列覆铜板：此类产品有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品(如VCD，DVD，玩具，游戏机等)。其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。江苏挠性覆铜板覆铜箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。

覆铜板储存要求：1、PCB覆铜板在储存中，应防止受潮、高温、机械损伤及阳光直射。高温会影起覆铜板的铜皮氧化；受潮容易质变，影响性能和降低各项参数指标。2、PCB覆铜板应离地平放，储存在温度不超过40度，相对湿度不大于70%的干燥、无腐蚀性气体的室内。3、PCB覆铜板的堆放高度不得超过1米，每托单独罝放，不得将两码及两码以上的重叠堆放，避免受压造成板材弯曲变形；避免堆放覆铜板滑落，引起刮伤或造成破坏。4、PCB覆铜板储存期限由生产日期算起为6个月，超过期限按质量技术要求重新检验合格后使用(尤其板材铜面外观)。

挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。它制造出的PCB突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L—FCCL）。2L—FCCL与3L-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。复合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。这两类覆铜板是目前较常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也适于机械钻孔。制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。

基板具有较高的机械强度和韧性。这优于陶瓷基覆铜箔板和刚性树脂覆铜箔板。因此，大面积印刷电路板可以在金属基板上制造，而重型元器件可以安装在基板上。由于刚性树脂覆铜箔板的热膨胀问题，特别是在厚度方向影响了金属化孔的质量。其主要原因是原材料厚度方向的热膨胀不同，两者之间的差异太大。加热后基体的膨胀发生变化，导致铜线路和铜金属化孔断裂或破坏。与普通树脂覆铜箔板相比，其热膨胀系数越来越接近于铜，有利于金属化孔的质量和可靠性。覆铜箔的性能主要取决于占据大部分厚度元件的金属板的性能。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。安徽电路板印制用覆铜基板生产企业

挠性覆铜板除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。江苏挠性覆铜基板厂家联系方式

覆铜箔板的性能要求：外观要求，金属箔面：凹坑、划痕、麻点、胶点、皱折、气孔等缺陷，表面平滑性、铜箔轮廓度等，层压板面：胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷。尺寸要求，长度及其偏差、宽度及其偏差、翘曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（对角线长度偏差）、板厚精度等。电性能要求，介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、耐金属离子迁移性、表面腐蚀和边缘腐蚀、谐振特性、铜箔电阻等。江苏挠性覆铜基板厂家联系方式

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