安徽电路板印制用覆铜层压板主要用途

覆铜板的结构有哪些？铜箔：它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5um。按照标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。覆铜板粘合剂：粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。覆铜箔板分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆铜箔板。安徽电路板印制用覆铜层压板主要用途

覆铜板从基材考虑主要可分类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。若按形状可分成：覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））。按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。湖北覆铜层压板的进步与发展，一直受到电子整机产品、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

覆铜板-----又名基材。覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。1、基板：高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。2、铜箔：它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。3、覆铜板粘合剂：粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。

国内常用覆铜板的结构及特点：（1）覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板，是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。覆铜板从基材考虑主要可分类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板等。

覆铜箔板挠性板材有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜、覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜和薄型环氧玻璃布覆铜板(薄型FR-4)等。(1)覆铜箔聚酯薄膜(PET) 覆铜箔聚酯薄膜的抗拉强度、介电常数、绝缘电阻等机电性能较好,并有良好的耐吸湿性和吸湿后的尺寸温定性,缺点是耐热性差,受热后尺寸变化大,不耐焊接, 工作温度较低(低于 105'C)。PET只用于不需焊接的印制传输线和电子整机内的扁平电缆等。(2)覆铜箔聚酰亚胺薄膜(PI)覆铜箔聚酰亚胺薄膜具有良好的电气特性、机械特性、阻燃性和耐化学药品性,耐气候性等,较突出的特点是耐热性高,其玻璃化转变温度T:高于220'C;缺点是吸湿性较高,高温下或吸湿后尺寸收缩率大,成本较高,安装焊接前需要预烘去除潮气。PI 适用于高速电路微带或带状线式的信号传输的挠性印制板,也是目前挠性基材中应用较多的一种基材。覆铜板起导电、绝缘、支撑等功能。上海薄型覆铜箔板厂家联系方式

刚性覆铜板按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。安徽电路板印制用覆铜层压板主要用途

覆铜板按特殊性能分类：1） 按覆铜板的耐燃烧性（阻燃性）分，有阻燃版与非阻燃板。根据UL标准，非阻燃覆铜板为HB级，在覆铜板规格代号中有“FR”的为有阻燃性板。2） 高Tg覆铜板。Tg是材料的玻璃化温度，Tg高的覆铜板耐热性和稳定性都比较好。3） 低介电常数覆铜板。指介电常数在1GHz下稳定在3左右，介质损耗不大于0.001的基板。这种基板适合用于高频电路，也称高频基板。4） 高CTI覆铜板。CTI是相比漏电起痕指数，值绝缘层表面再电场与电溶解液联合作用下逐渐形成碳化而引起的导电现象，反映了基板的电气安全性。5） 低CTE覆铜板。CTE是热膨胀系数，低热膨胀系数主要是为适合IC封装载板的要求。6） 环保型覆铜板。主要指不采用对人类有害的卤素类阻燃剂的覆铜板。安徽电路板印制用覆铜层压板主要用途

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