覆铜板是一种将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,又称为覆铜箔层压板。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。 覆铜板的用途:1、汽车电子,航天航空及部队用电子组件;2、智能功率组件;固态继电器,高频开关电源;3、太阳能电池板组件;电讯专门使用交换机,接收系统;激光等工业电子;4、大功率电力半导体模块;电子加热器、半导体致冷器;功率控制电路,功率混合电路。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。江苏覆铜板哪里有卖
刚性覆铜箔板(Rigid Copper Clad Laminate,CCL)由树脂、增强材料与铜箔层压制成,是目前发展较成熟,品种和类别较多的一大类印制板基材,其分类有以下方法:陶瓷基材: 陶瓷基材是在陶瓷材料上覆有铜箔,由陶瓷基材、键合黏结层和导电层(铜箔)构成。 陶瓷基材热膨胀系数小、导热性好、尺寸稳定,大多作为器件的芯片载板或组合器件的基板,也是比较理想的表面安装用印制板的基材; 但是基板尺寸较小、脆性大、硬度高,难以加工,介电常数较大。金属基材: 金属基板的印制板基材,一般由金属板层、绝缘层和铜箔三部分构成,金属基的基材又根据其结构、组成和性能的不同分为三种形式。山东CCL覆铜箔板覆铜板起导电、绝缘、支撑等功能。
国内常用覆铜板的结构及特点有哪些?覆铜箔聚四氟乙烯层压板 是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。要注意一点的是,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜箔层压板按增强材料分类,覆铜箔层压板较常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此,覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。按基材特性及用途分类,根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板;根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。此外,还有在特殊场合使用的覆箔板,例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。覆铜板的种类很多,按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板;
覆铜板的质量指标:1、覆铜指标-抗剥强度:抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的较小力,单位为kg/cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。2、覆铜指标-翘曲度:翘曲度指单位长度上的翘曲值,衡量敷铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。3、覆铜指标-抗弯强度:抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力,单位为kg/cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。江苏覆铜板哪里有卖
覆铜板根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆铜箔板等。江苏覆铜板哪里有卖
覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。树脂,覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量较大。酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。其中,以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基覆箔板的主要原材料。在纸基覆箔板制造中,为了得到各种性能优良的板材,往往需要对酚醛树脂进行各种改性,并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量,以保证板材在热冲击下不分层、不起泡。环氧树脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料,它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。比较常用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。为了提高覆箔板基材的透明度,以便在印制板生产中检查图形缺陷,要求环氧树脂应有较浅色泽。江苏覆铜板哪里有卖
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