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2、安规Y电容Y电容通常都是陶瓷类电容器，一般成队出现，多数是扁圆形外观，颜色呈现蓝色，能够抑制共模干扰，Y电容容量是nF级。基于漏电流的制约，Y电容量不可很大。Y电容多数适用于隔离场合，按照IEC标准，Y1产品电气间隙细微为8.0㎜，Y2产品电气间隙不低于6.3㎜，作为隔离产品，安全距离要做够，避免高压通电发生拉弧现象。安规电容选择1、耐压选择X型安规电容根据耐压分为 X1、X2、X3三种，安规电容安全等级中允许的峰值脉冲电压过电压等级：2.5kV＜X1≤4.0kV、X2≤2.5kV、X3≤1.2kV数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。上海国产进口PCBA线路板贴片公司

目前我们使用的蓝牙共有两种类型，传统蓝牙和BLE(Bluetooth Low Energy)。传统蓝牙使用点对点的通信方式，这种通信方式是一种持续保持连接的方案，一般用于数据量比较大的场景，如蓝牙耳机、音响等音频设备用的就是这种连接方式。BLE是低功耗蓝牙技术。与传统蓝牙相比，BLE比较大的优点是搜索与连接速度非常快、功耗低。BLE完成一次连接(扫描设备、建立连接、发送数据等)只需要大约3ms，任务完成后就会迅速切换到“非连接”状态，很大程度上降低了功率消耗。但是BLE物理带宽只有1M，数据传输速率低，所以BLE一般用于实时性要求高、但数据包非常小的设备，如键盘、遥控器等。上海高标准PCBA线路板贴片厂电路板材质本身不容易受环境影响但表面处理工艺受空气氧化的影响较大，良好工艺表面处理能延长PCBA保质期。

PCBA的焊接涉及到许多PCBA加工的环节，并且PCBA焊接的品质与这些环节都是紧密相关的，PCBA波峰焊焊接前要做哪些准备？1、用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。2、检查待焊PCB（该PCB已经过涂覆贴片胶、SMC/SMD贴片胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温胶带粘贴住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有较大尺寸的槽和孔，也应用耐高温胶带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。（水溶性助焊剂应采用液体阻焊剂，涂覆后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗。）3、如果采用传统发泡型助焊剂，将助焊剂倒入助焊剂槽。这3个步骤其实是整个波峰焊焊接前一个必须要做的工作，也是作为smt贴片加工厂应该在工艺管控中要首先写入工艺文件的。做出色电路板选晋力达，质量保证，口碑相传。

PCBA加工是一个严谨的过程，稍不注意就会产生生产事故。PCBA加工过程的注意事项：1.上锡位置不能有丝印图。2.铜箔距板边的极小距离为0.5mm，组件距板边的极小距离为5.0mm，焊盘距板边的极小距离为4.0mm。3.铜箔之间的极小间隙为单面板0.3mm、双面板0.2mm。4.跳线禁止放在IC下面或是电位器、马达以及其它大体积金属外壳的组件下。5.电解电容禁止触及发热组件。如变压器、热敏电阻、大功率电阻、散热器。散热器距电解电容的极小间隔为10mm，其余组件到散热器的间隔为2.0mm。6.大型元器件。7.极小线宽：单面板为0.3mm，双面板为0.2mm。8.螺丝孔半径5mm内不能有铜箔及组件。9.一般通孔安装组件的焊盘大小为孔径的两倍双面板极小为1.5mm，单面板极小为2.0mm。焊盘中心距离小于2.5mm的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm。11.需要过锡炉才后焊的组件。焊盘要开走锡位。方向与过锡方向相反。为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘，以免过炉时堵住。12.在大面积的PCB设计中为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。13.为减少焊点短路，所有的双面板，过孔禁止开阻焊窗。大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在1000个以上。

众多的敏感性PCBA本身也应有相关标志，这些标志通常在一个板边连接器上。为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。必须周期性地检查EOS/ESD工作台，确认它们能正常工作（防静电）。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起。对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。常常因为不在防静电工作台上或没有地电势，这根线接地会带有80V～100V的“浮”电势，从而使正确接地的EOS/ESD工作台上的一块PCBA与一根第三线接地装置之间，会因80V～100V的电势而损伤EOS敏感元器件或造成对人体的伤害。以上就是对关于PCBA加工操作规则的介绍，只有在PCBA加工中严格遵照以上PCBA操作规则，才能避免造成PCBA元器件的损伤。PCBA生产过程中往往需要储存一定的时间，PCBA板子测试、成品组装之后，往往也有一段储存时间。上海进口PCBA线路板贴片报价

大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB极为先进的技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。上海国产进口PCBA线路板贴片公司

PCBA测试的必要性PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤，决定着产品使用性能。其目的是为了抓出组装不良的电路板，透过模拟电路板实装成整机时的全功能测试，以期抓出在组装成整机以前把所有可能有瑕疵的电路组装板抓出来，免得组装成整机后才发现不良，还要全部拆掉重组造成工时浪费以及材料的损失。PCBA测试操作步骤1.根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具；2.通过FCT测试架连接PCBA板上的测试点，从而形成一个完整的通路；3.将PCBA板连接电脑和烧录器，将MCU程序上载，运行；4.观察FCT测试架上测试点之间的电压、电流数值，以及验证是否跟设计相符，从而完成对整块PCBA板的测试。上海国产进口PCBA线路板贴片公司

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