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OECO结构示意图如所示，电池的表面由许多排列整齐的方形沟槽组成，浅发射极n+位于硅片的上表面，在其上有一极薄的氧化隧道层，Al电极倾斜蒸镀于沟槽的侧面，然后利用PECVD蒸镀氮化硅作为钝化层和减反射膜OECO电池有以下特点：（1）电极是蒸镀在沟槽的侧面，有利于提高短路电流；（2）优异的MIS结构设计，可以获得很高的开路电压和填充因子；（3）高质量的蒸镀电极接触；（4）不受接触特性限制的可以被比较好化的浅发射极；（5）高质量的低温表面钝化。随着现代工业的发展，全球能源危机和大气污染问题日益突出，太阳能作为理想的可再生能源受到了更多的重视，全球的研究团队正在寻找提高电池效率和/或降低成本的途径。目前太阳能电池的种类不断增多，但晶体硅太阳能电池因为优异的特性和较高的转换效率，在未来一段时期内仍将占据主导地位。分板作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。上海百翊电子科技SMT线路板加工哪里买

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。与传统的通孔插装技术相比，SMT具有结构紧凑，组装密度高，体积小，质量小，高频特性好，抗震动，抗冲击性好等优点，有利于提高产品的可靠性。此外，SMT工序简单，焊接缺陷较少，适合于自动化生产，生产效率也高，劳动强度低，生产成本降低等优点。因此，近年来，SMT得了快速发展，已成为世界电子整机组装技术的主流。中小批量SMT线路板加工工艺流程CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。

SMT-PCB上的焊盘1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘（如三极管﹑插座等）要适当加大﹐如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊。2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果比较好。3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。4、SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。

插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装有：双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样式。插入式封装表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封有引线芯片载体(PLCC)等。表面贴装式封装随着技术的发展，目前主板、显卡等的PCB板采用直插式封装方式的越来越少，更多地选用了表面贴装式封装方式。常见的是固定容量的电容，极为多见的是电解电容和瓷片电容。

SMT贴片加工也就是表面组装技术，是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。一、使用SMT贴片加工的原因：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件;3、产品批量化，生产自动化，SMT贴片加工厂要以低成本高产量，出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用;5、电子科技历史势在必行，追逐国际潮流。二、SMT贴片加工的特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电容器阻直流通交流的性质。上海新时代SMT线路板加工生产公司

影响焊锡膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。上海百翊电子科技SMT线路板加工哪里买

PERL电池PERL（PassivatedEmitterandRearLocally-diffused）电池是钝化发射极、背面定域扩散太阳能电池的简称。1990年，新南威尔士大学的J.ZHAO在PERC电池结构和工艺的基础上，在电池背面的接触孔处采用了BBr3定域扩散制备出PERL电池。PERL电池效率达到24.7％，接近理论值。PERL电池具有高效率的原因在于：1、电池正面采用“倒金字塔”，这种结构受光效果优于绒面结构，具有很低的反射率，从而提高了电池的JSC.2、淡磷、浓磷的分区扩散。栅指电极下的浓磷扩散可以减少栅指电极接触电阻；而受光区域的淡磷扩散能满足横向电阻功耗小，且短波响应好的要求；3、背面进行定域、小面积的硼扩散P+区。这会减少背电极的接触电阻，又增加了硼背面场，蒸铝的背电极本身又是很好的背反射器，从而进一步提高了电池的转化效率；4、双面钝化。发射极的表面钝化降低表面态，同时减少了前表面的少子复合。而背面钝化使反向饱和电流密度下降，同时光谱响应也得到改善；但是这种电池的制造过程相当繁琐，其中涉及到好几道光刻工艺，所以不是一个低成本的生产工艺中。上海百翊电子科技SMT线路板加工哪里买

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