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这其中极为关键的是降低光生载流子的复合，它直接影响太阳能电池的开路电压。光生载流子的复合主要是由于高浓度的扩散层在前表面引入大量的复合中心。此外，当少数载流子的扩散长度与硅片的厚度相当或超过硅片厚度时，背表面的复合速度对太阳能电池特性的影响也很明显。提高转换效率方法提高晶硅太阳能电池转换效率有如下方法：1、光陷阱结构2、减反射膜3、钝化层4、增加背场5、改善衬底材料，1、光陷阱结构一般高效单晶硅电池采用化学腐蚀制绒技术，制得绒面的反射率可达到10％以下。目前较为先进的制绒技术是反应等离子蚀刻技术（RIE），该技术的优点是和晶硅的晶向无关，适用于较薄的硅片，通常使用SF6/O2混合气体，在蚀刻过程中，F自由基对硅进行化学蚀刻形成可挥发的SiF4，O自由基形成SixOyFz对侧墙进行钝化处理，形成绒面结构。目前韩国周星公司应用该技术的设备可制得绒面反射率低于在2%~20%范围。把电容器的两个电极分别接在电源的正负极上，过一会儿把电源断开， 引脚间仍有残留电压，电容器储存了电荷。品牌SMT线路板加工价格查询

与传统的THT（通孔技术）相比，SMT的极显着特征是自动化制造程度的提高，适合大规模自动化制造。SMT生产线介绍基本的集成SMT生产线应包含装载器，打印机，芯片安装器，回流焊炉和卸载器。PCB从装载机开始，沿着路径传送并通过设备，直到生产完成。然后，PCB将通过回流焊炉接受高温焊接，并在完成印刷，安装和焊接的过程中传送到卸货机。影响SMT制造的PCB设计元素PCB设计是SMT技术中的关键环节，SMT技术是决定SMT制造质量的重要因素。上海高频SMT线路板加工电容器不同性质的用途尤多，这许多不同的用途，虽然也有截然不同之处，但因其作用均来自充电与放电。

电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而实现不同使用功能的，而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

HIT电池HIT电池是异质结(hetero-junctionwithintrinsicthin-layer,HIT)太阳能电池的简称。电池制作过程大致为：利用PECVD在表面织构化后的n型CZ-Si片的正面沉积很薄的本征α-Si:H层和p型α-Si:H，然后在硅片的背面沉积薄的本征α-Si:H层和n型α-Si:H层；利用溅射技术在电池的两面沉积透明氧化物导电薄膜（TCO），用丝网印刷的方法在TCO上制作Ag电极。值得注意的是所有的制作过程都是在低于200℃的条件下进行，这对保证电池的优异性能和节省能耗具有重要的意义。HIT电池具有高效的原理是：1、全部制作工艺都是在低温下完成，有效地保护载流子寿命；2、双面制结，可以充分利用背面光线；3、表面的非晶硅层对光线有非常好的吸收特性；4、采用的n型硅片其载流子寿命很大，远大于p型硅，并且由于硅片较薄，有利于载流子扩散穿过衬底被电极收集；5、织构化的硅片对太阳光的反射降低；6、利用PECVD在硅片上沉积非晶硅薄膜过程中产生的原子氢对其界面进行钝化，这是该电池取得高效的重要原因。加大对SMT产业的扶持力度，尤其是加强对基础材料和精密仪器等领域基础研究的投入。

SMT贴片检验可以规范SMT加工的工艺质量要求确保产品品质符合要求。SMT贴片检验有哪些标准？一、SMT贴片锡膏工艺1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元器件的粘贴与上锡效果。2、PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷。3、PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。二、SMT贴片红胶工艺1、印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。2、印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。4、印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。三、SMT贴片工艺1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反，功能无法实现。3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）。4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。回流焊接作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。一站式SMT线路板加工制作流程

规定把电容器外加1伏特直流电压时所储存的电荷量称为该电容器的电容量。品牌SMT线路板加工价格查询

SMT贴片加工的详细流程1、物料采购加工及检验物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购，确保生产基本无误。2、丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。借助锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。3、点胶一般在SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。4、贴装贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。5、固化固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。6、回流焊接回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。7、清洗完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。8、检测检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。9、返修SMT的返修，通常是为了去除失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。品牌SMT线路板加工价格查询

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