上海PCB线路板组装工序

静电放电保护可以从FAB端的Process解决，也可以从IC设计端的Layout来设计，所以你会看到Prcess有一个ESD的option layer，或者Design rule里面有ESD的设计规则可供客户选择等等。当然有些客户也会自己根据SPICE model的电性通过layout来设计ESD。制程上的ESD：要么改变PN结，要么改变PN结的负载电阻，而改变PN结只能靠ESD_IMP了，而改变与PN结的负载电阻，就是用non-silicide或者串联电阻的方法了。Source/Drain的ESD implant：因为我们的LDD结构在gate poly两边很容易形成两个浅结，而这个浅结的尖角电场比较集中，而且因为是浅结，所以它与Gate比较近，所以受Gate的末端电场影响比较大，所以这样的LDD尖角在耐ESD放电的能力是比较差的(<1kV)，所以如果这样的Device用在I/O端口，很容造成ESD损伤。PCB( Printed Circuit Board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。上海PCB线路板组装工序

自20世纪50年代中期起，PCB技术才开始被普遍采用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；PCB在电子工业中已经占据了一定统治的地位。PCB的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。出色的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。上海PCB线路板组装工序PCB线路板制造技术为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。

在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。对温度比较敏感的器件比较好安置在温度比较低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件比较好是在水平面上交错布局。

PCB的主要功能是为了容纳并促进所需连接元件之间的电流平稳流动，这些元件内置于PCB中。但是，为了更好地理解，下面是PCB的其他几个不同的操作。抵御-控制电流对大多数电器来说都很重要，以免烧坏。为此，PCB的电阻可根据其值来抵抗电流的流动。分配-如上所述，PCB可以轻松组装。为此，PCB的垫子是空的。当需要时，这些焊盘分配空间以便容易地焊接任何其他电子元件。装配-为了便于组装，PCB还有一些名为“丝网印刷”的字样。这些有助于通过字母识别零件的确切位置及其位置。存储-用于存储电源PCB可以容纳电容器。这些有助于保持充电并在需要电力时释放它们。信号通过灯光--PCB有像二极管一样的小灯泡，它们会点亮以显示电流通过。开关用于控制-PCB的房屋开关可控制不同组件之间的过多电流。这些也有助于调节热量影响电路板层。向高精度高密度高可靠性发展，不断缩小体积减少成本提高性能，使PCB在未来电子设备发展中仍保持生命力。

静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)，应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS: Electrical Over Stress)破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(>几千伏)，所以这种损伤是毁灭性和长久性的，会造成电路直接烧毁。所以预防静电损伤是所有IC设计和制造的头号难题。静电，通常都是人为产生的，如生产、组装、测试、存放、搬运等过程中都有可能使得静电累积在人体、仪器或设备中，甚至元器件本身也会累积静电，当人们在不知情的情况下使这些带电的物体接触就会形成放电路径，瞬间使得电子元件或系统遭到静电放电的损坏(这就是为什么以前修电脑都必须要配戴静电环托在工作桌上，防止人体的静电损伤芯片)，如同云层中储存的电荷瞬间击穿云层产生剧烈的闪电，会把大地劈开一样，而且通常都是在雨天来临之际，因为空气湿度大易形成导电通到。放大电路中三极管集电极的直流信号不随输入信号而改变，而交流信号随输入信号发生变化。常见PCB线路板组装批发价

PCB的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为主。上海PCB线路板组装工序

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