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SMT贴片加工是目前电子行业中极重要的一种组装技术。SMT是电子电路表面组装技术(SuRFace Mount Technology,简称SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片加工的特点有哪些:1、焊点缺陷率低。2、可靠性高,抗振能力强。3、高频特性好,减少了电磁和射频干扰。4、重量轻,贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%,重量可减轻60%~80%。5、电子产品体积小,贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右,电子产品体积可缩小40%~60%。6、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低了成本价格。中国SMT和生产线也得到了迅猛的发展,表面贴装生产线的关键设备自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。上海SMT线路板加工批量定制
SMT电子加工线路板生产现场的工艺布局应该是高效而有序的,物流路线要合理,应该与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品,应该分门别类,实行定置管理,各工作区,各种物品的存放区,要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品,应该坚决扫除出现场等。在设计上先进的生产现场应能体现出"生产均衡有序,工艺布局科学,劳动组织合理,岗位责任明确,消除无效劳动"的管理特色。上海SMT线路板加工推荐厂家根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的极前端。2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的极前端或检测设备的后面。3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
2、减反射膜它的基本原理是位于介质和电池表面具有一定折射率的膜,可以使入射光产生的各级反射相互间进行干涉从而完全抵消。单晶硅电池一般可以采用TiO2、SiO2、SnO2、ZnS、MgF2单层或双层减反射膜。在制好绒面的电池表面上蒸镀减反射膜后可以使反射率降至2%左右。3、钝化层钝化工艺可以有效地减弱光生载流子在某些区域的复合。一般高效太阳电池可采用热氧钝化、原子氢钝化,或利用磷、硼、铝表面扩散进行钝化。热氧钝化是在电池的正面和背面形成氧化硅膜,可以有效地阻止载流子在表面处的复合。原子氢钝化是因为硅的表面有大量的悬挂键,这些悬挂键是载流子的有效复合中心,而原子氢可以中和悬挂键,所以减弱了复合。按电解质分类有:有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。
SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。2、PCB上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引脚的器件。5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虛焊和漏焊。只有完全熟悉实际生产工艺流程了解实际生产工艺技术参数调整变化,才能设计出符合实际生产要求的SMT设备。上海智能SMT线路板加工开发厂家
电容器极板间建立起电压,积蓄起电能,这个过程称为电容器的充电。上海SMT线路板加工批量定制
在完成MOS管芯片在制作之后,需要给MOS管芯片加上一个外壳,这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用,同时还可为芯片提供电气连接和隔离,从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。而不同的封装、不同的设计,MOS管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样,而它们在电路中所能起到的作用也会不一样;另外,封装还是电路设计中MOS管选择的重要参考。封装的重要性不言而喻。按照安装在PCB板上的方式来划分,MOS管封装主要有两大类:插入式(ThroughHole)和表面贴装式(SurfaceMount)。上海SMT线路板加工批量定制
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