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SMT生产现场空气污染源程序主要来自波峰焊接，再流焊接和手工焊接所产生的烟尘(主要成份为铅，锡蒸汽，氮氧化合物，臭氧以及一氧化碳等有害气体)，其中以所含的铅蒸汽对人的身体健康危害较为严重，必须采取有效的措施对车间内的空气进行净化。生产区所设计，安装的废气排放系统应具有足够的排放量，排放标准和排放高度应符合当地环保部门的规定。在一些工位上可以安装烟雾过滤器，将有害气体吸收和过滤掉。在SMT生产现场的环境设计中，应遵循以下有关的评价标准。1。<<工业三废排放试行标准>>(GBJ4-73)有害物质:铅排放浓度:(34mg/NM3)，2。<<工业企业设计卫生标准>>(TJ36-90)，车间空气中有害物质的比较高容许浓度:铅烟0。03mg/M3，3。<<大气中铅及其无机化合物的卫生标准>>，铅及其无机化合物的日平均比较高容许浓度:0。0015mg/M3。生产活动中产生和废弃物的处理是一个重要环节。化学制品，如废汽油，机油，酒精，以及废弃的焊膏，贴片胶，助焊剂，焊锡渣等建议集中收集，由具有此类垃圾处理能力并符合国家环保要求的单位处理，不应随意丢弃，产生的其它可回收利用的废弃物，如SMD元件的包装材料等应分类存放，交由垃圾处理站进行处理。中国SMT/MES产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、上海、北京等省市SMT/MES的总量占全国80%以上。专业SMT线路板加工哪家便宜

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。现代化SMT线路板加工制作流程回流焊接作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。

SMT生产设备要求使用清洁而干燥的压缩空气。作为动力源的压缩空气不仅应当在压力，流量等参数上满足设备的技术要求，而且在进入机器之前将气体中所含有的水气，油，灰尘以及其它杂质滤除干净。SMT设备在运行时会产生一定幅度的振动，尤其是大型高速贴装时，对厂房引起的振动更为明显，如果比照GB1070-88<<城市区域环境振动标准>>，在白昼振动应控制在70db以内，最大值不应超过80db。太大的振动不仅不利于厂房结构的安全，干扰其它设备，仪器的操作，也会使操作人员产生不适的感觉。

2、减反射膜它的基本原理是位于介质和电池表面具有一定折射率的膜，可以使入射光产生的各级反射相互间进行干涉从而完全抵消。单晶硅电池一般可以采用TiO2、SiO2、SnO2、ZnS、MgF2单层或双层减反射膜。在制好绒面的电池表面上蒸镀减反射膜后可以使反射率降至2％左右。3、钝化层钝化工艺可以有效地减弱光生载流子在某些区域的复合。一般高效太阳电池可采用热氧钝化、原子氢钝化，或利用磷、硼、铝表面扩散进行钝化。热氧钝化是在电池的正面和背面形成氧化硅膜，可以有效地阻止载流子在表面处的复合。原子氢钝化是因为硅的表面有大量的悬挂键，这些悬挂键是载流子的有效复合中心，而原子氢可以中和悬挂键，所以减弱了复合。一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。

SMT贴片加工也就是表面组装技术，是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。一、使用SMT贴片加工的原因：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件;3、产品批量化，生产自动化，SMT贴片加工厂要以低成本高产量，出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用;5、电子科技历史势在必行，追逐国际潮流。二、SMT贴片加工的特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。百翊SMT线路板加工哪里买

大容量的电容往往是作滤波和存储电荷用。专业SMT线路板加工哪家便宜

SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。2、PCB上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引脚的器件。5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虛焊和漏焊。专业SMT线路板加工哪家便宜

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