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在PCB的排版设计中，元器件布设是至关重要的，PCB元器件布局应该遵循的几条原则是：元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。元器件不要占满板面，注意板边四周要留有一定空间。留空的大小要根据PCB的面积和固定方式来确定，位于印制电路板边上的元器件，距离PCB的边缘至少应该大于3mm。电子仪器内的PCB四周，一般每边都留有5耀10mm空间。一般，元器件应该布设在PCB的一面，并且每个元器件的引出脚要单独占用一个焊盘。元器件的布设不能上下交叉。相邻的两个元器件之间，要保持一定的间距。间距不得过小，避免相互碰接。如果相邻元器件的电位差较高，则应当保持安全距离。一般环境中的间隙安全电压是200V/mm。元器件的安装高度要尽量低，一般元器件的引线离开板面不要超过5mm，过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。根据PCB在整机中的安装位置及状态，确定元件的轴线方向。规则排列的元器件，应该使体积较大的元件的轴线方向在整机中处于竖立状态，可以提高元器件在板上固定的稳定性。元器件两端焊盘的跨距应该稍大于元件体的轴向尺寸。引线不要齐根弯折，弯脚时应该留出一定距离（至少2mm），以免损坏元器件。根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。国产PCB线路板组装哪里买

将功耗比较高和发热比较大的器件布置在散热比较好位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。高精密PCB线路板组装好不好因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。

铜多层PCB的制造过程按以下方式进行：l选择用于内层芯，预浸料片和铜（Cu）箔的材料。l预浸料片由玻璃布和环氧树脂制成。l芯板层压板进一步用特定重量和厚度的铜（Cu）箔覆盖。l然后用光敏干膜覆盖这些叠层，使紫外线与抗蚀剂接触。通过利用紫外线，内部电路的电子数据被传输到抗蚀剂。这是一个中心层压板的制备过程，但是多层PCB是通过多层层压制造的。让我们讨论多层层压工艺，以便透彻了解多层PCB制造工艺。PCB的多层层压是一个顺序过程。

2、机器放电模式(MM)：当然就是机器(如robot)移动产生的静电触碰芯片时由pin脚释放，次标准为EIAJ-IC-121 method 20(或者标准EIA/JESD22-A115-A)，等效机器电阻为0 (因为金属)，电容依旧为100pF。由于机器是金属且电阻为0，所以放电时间很短，几乎是ms或者us之间。但是更重要的问题是，由于等效电阻为0，所以电流很大，所以即使是200V的MM放电也比2kV的HBM放电的危害大。而且机器本身由于有很多导线互相会产生耦合作用，所以电流会随时间变化而干扰 变化。由于耦合电容的隔直流作用，直流电压无法到达放大电路的输入端和输出端。

2.在运算速度方面，能在8MHz晶体的驱动下，实现125ns的指令周期。16位的数据宽度、125ns的指令周期以及多功能的硬件乘法器(能实现乘加)相配合，能实现数字信号处理的某些算法(如FFT等)3.较低功耗方面，MSP430单片机之所以有较低的功耗，是因为其在降低芯片的电源电压及灵活而可控的运行时钟方面都有其独到之处。电源电压采用的是1.8~3.6V电压。因而可使其在1MHz的时钟条件下运行时，芯片的电流会在200~400uA左右，时钟关断模式的比较低功耗只有0.1uA缺点：1.个人感觉不容易上手，不适合初学者入门，资料也比较少，只能跑官网去找2.占的指令空间较大,因为是16位单片机,程序以字为单位,有的指令竟然占6个字节。虽然程序表面上简洁,但与pic单片机比较空间占用很大应用范围：在低功耗及较低功耗的工业场合应用的比较多使用极多的器件：MSP430F系列、MSP430G2系列、MSP430L09系列。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。上海小批量PCB线路板组装生产公司

PCB能广泛应用，有很多优点：可高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可测试性，可组装性，可维护性。国产PCB线路板组装哪里买

元器件的每个引出线都要在PCB上占据一个焊盘，焊盘的位置随元器件的尺寸及其固定方式而改变。对于立式固定和不规则排列的板面，焊盘的位置可以不受元器件尺寸与间距的限制；对于规则排列的板面，要求每个焊盘的位置及彼此间的距离应该遵守一定标准。无论采用哪种固定方式或排列规则，焊盘的中心（即引线孔的中心）距离PCB的边缘不能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板的厚度。焊盘的位置一般要求落在标准坐标网格的交点上。在国际电工委员会（IEC）标准中，标准坐标网格的基本格距为2.54mm（国内的标准是2.5mm），辅助格距为1.27mm或0.635mil（1.25mm或0.625mil）。这一格距标准只在计算机自动设计、自动化打孔、元器件自动化装焊中才有实际意义。对于一般人工钻孔，除了双列直插式集成电路的管脚以外，其他元器件焊盘的位置则可以不受此格距的严格约束。但在布局设计中，焊盘位置应该尽量使元器件排列整齐一致，尺寸相近的元件，其焊盘间距应该力求统一（焊盘中心距不得小于板的厚度）。这样，不仅整齐、美观，而且便于元器件装配及引线弯脚。当然，所谓整齐一致也是相对而言的，特殊情况要因地制宜。国产PCB线路板组装哪里买

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