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多摄、像素升级带动手机摄像头需求爆发，汽车、安防提供稳定增长基石：三摄和四摄渗透率超预期增长带动手机摄像头需求爆发，今年 Q3 智能手机后摄出货占比中，双摄占比 30%，三摄占比 26%，四摄占比 22%，四摄占比大幅提升。另外，48M 像素及以上摄像头 2019 年 Q3 出货占比已经达到了 9%，预计 2020 年可达 4.5 亿颗。在多摄加速普及以及像素大幅升级的背景下，智能手机图像传感器芯片市场迎来爆发。CMOS芯片为摄像头模组中独一涉及晶圆代工的组件，扩产壁垒高。在CMOS芯片晶圆制造产能扩张过程中，索尼自建工厂扩产；三星将DRAM产线转产生产CIS；豪威依赖代工厂产能扩张与产能调配。CMOS因手机三摄/四摄渗透率提升以及CMOS芯片尺寸提升所需的晶圆制造产能增幅远高于目前摄像头行业供给能力扩张速度，CMOS芯片晶圆制造行业供需格局短期处于失衡状态。目前，CMOS芯片封装以千万像素为分水岭，高像素芯片封装通常采用COB技术在模组组装厂完成，低像素芯片封装通常采用WLCSP/TSV在封测厂完成。预计手机低像素摄像头与超薄屏下指纹方案对TSV行业整体产能需求增幅约70%，目前扩产进度短期难以满足激增的TSV产能需求，短期供需失衡或将引发下一波涨价潮。一个功能完整的PCB创建如电阻，电容，电感，二极管，三极管，集成芯片等的连接。上海大批量PCBA线路板贴片插件

涨价潮蓄力充分，有望全产业链蔓延目前摄像头需求超预期增长，叠加半导体行业景气度复苏，摄像头全产业链产能呈现紧张状态。其中，CMOS代工、封测扩产速度远慢于需求增幅，涨价潮蓄力充分。而其它零部件，光学镜头、音圈马达、红外截止滤光片、以及模组组装各个环节均受益于单部手机摄像头颗数激增。各环节现有产能容量、扩产周期、行业壁垒、竞争格局各不相同，每一环节受益幅度略有差异，预计涨价影响也各有不同。CMOS 芯片：CR4（行业前四名份额集中度指标）约为 86%，CR8 大于 90%。市场高度集中，头部厂商议价权强势，有望产业链领涨。一站式PCBA线路板贴片批发厂家模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试、模拟而得到。

激光焊接对PCBA的设计要求1、自动化生产PCBA传送与定位设计自动化生产组装，PCB要有符合光学定位的符号，比如Mark点。或者焊盘对比度明显，视觉拍照定位。2、焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，元器件的布局必须符合焊接工艺的要求。科学、合理的布局，可以减少不良焊点，可以减少工装的使用。比如，激光焊接片式元件，要求焊盘长度比贴片元件大，使其贴好后能露出焊盘。避免贴片元件焊接时发生位移。3、提升焊接直通率的设计焊盘、阻焊、钢网的匹配设计焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌，也决定了吸附熔融焊料能力。安装孔的合理设计，实现75%的透锡率。

PCBA数据管理功能l外部PCBA数据管理管理外部数据包括接受输入和交付输出。输入是电子元件清单或BOM和设计数据，其中很可能包括Gerber文件或CAD文件并可能包含有关DFT。输出是制造规格以及任何PCB功能或其他电路板测试给开发者。此外，必须将数据传达给外包制造商（制造或装配体）和组件供应商。l内部PCBA数据管理在内部，数据管理更加复杂，并且CM的经验，专业知识和设备决定了其有效性。例如，您的CM经常或必须进行一些小的调整，以提高电路板的可制造性和质量。没有这些，您可能会得到一个接近可接受缺陷出色的电路板。IPC分类或无法使用的数量不可接受的PCBA。内部数据管理还依赖于板处理设备和数据处理设备（例如台式机，笔记本电脑，手持设备）之间的有效且高速的通信，该通信通常包括无线传输和接收技术。l反馈PCBA数据管理尽管电路板的构建是按顺序进行的，但数据通信却并非如此，二进制数据传输或提供反馈以进行实时决策的能力是有效PCBA数据管理的关键方面。如图所示，PCBA数据管理包含多个活动部分。这些部分必须同步才能极其有效。但是，只要它包括下面定义的键，就可以优化整个开发过程中数据的移动和处理。电路类元件:二极管，电阻器等。

设计决定质量。将激光锡焊工艺方法与PCBA的可制造性结合的“一体化”思想，为高质量的制造提供前提条件和固有的工艺能力。PCBA线路板贴片的可制造性设计决定PCBA的焊接直通率水平，它对焊接良率的影响是先天性的，较难通过现场工艺的优化进行补偿。可制造性设计决定生产效率与生产成本。如果PCBA线路板贴片的工艺设计不合理，可能就需要额外的试制时间和工装，如果还不能解决，就必须通过返修来完成。这些都降低了生产效率，提高了成本。根据相关公司分析数据与相关研发中心发布报告表明，PCB应用结构和产品结构的变化反映行业未来的发展趋势。智能化PCBA线路板贴片生产厂家

电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。上海大批量PCBA线路板贴片插件

①CMOS芯片代工制造产能紧张：就CMOS芯片制造工艺而言，目前高像素CMOS芯片主流制程为55nm（12英寸晶圆），而低像素芯片制程较低，通常在8英寸晶圆上进行代工制造。据Yole报告，2017年全球CIS芯片产能折合12寸晶圆为242.2万片，月产能约为20万片；其中，索尼产能占比38%，全部为自用；三星产能占比20%，包含自用与代工；台积电、中芯国际与华力微电子产能合计占比29%，全部为代工。这五家工厂产能合计占比达87%，CMOS芯片晶圆制造技术与资金壁垒高，市场集中度高。上海大批量PCBA线路板贴片插件

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