PCBA布局规则： 1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。 2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。 3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的极小间距应在1MM以上。 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的比较好形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。PCBA参数：1、平面度2、制造公差的影响3、表面处理。上海定制PCBA线路板加工价格查询
设计决定质量。将激光锡焊工艺方法与PCBA线路板的可制造性结合的“一体化”思想，为高质量的制造提供前提条件和固有的工艺能力。PCBA线路板的可制造性设计决定PCBA的焊接直通率水平，它对焊接良率的影响是先天性的，较难通过现场工艺的优化进行补偿。可制造性设计决定生产效率与生产成本。如果PCBA线路板加工工艺设计不合理，可能就需要额外的试制时间和工装，如果还不能解决，就必须通过返修来完成。这些都降低了生产效率，提高了成本。智能PCBA线路板加工开发厂家PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工，加工成一个可供用户使用的电子产品。
三、PCBA的发展1,印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为例子.2,就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA,printedcircuitboardassembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的–当一个单元到极终测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件。
PCBA维修的流程为：目检PCBA→量测所有POWER→通电测试不良→根据不良现象进行维修→维修后自检→测试治具测试→目检全检PCBA维修需要准备的工具有：示波器、数位电表、恒温烙铁、热风枪、尖嘴钳、斜口钳、镊子。目检PCBA主要检查PCBA有无明显外观不良。如：短路、空焊、缺件、元件极反、错件元件烧毁等。量测所有POWER主要测量个电源有无对地短路。通电测试不良通电后使用测试治具DOUBLE CHECK不良。根据不良现象进行维修根据不良现象结合电路原理迳行维修。可以参照工程提供维修作业指导书。维修后自检维修后需要对维修部份进行自检。主要检查： 短路、空焊、锡珠、 锡渣 及焊点外观。用测试治具检测PCBA是否维修OK。目检全检对维修好的产品进行全检。通过对不良PCBA板的维修，可以减少板子的报废，减低工厂的生产成本。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用∕功能增强以及封装的可返工性等。
PCBA线路板加工中BGA的特点：1、封装面积少;2、功能加大，引脚数目增多;3、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡;4、可靠性高，电性能好，整体成本低。PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。PCBA加工中BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)。SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(BallGridArray球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。PCB的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。做PCBA线路板加工大概价格
折叠维修 其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。上海定制PCBA线路板加工价格查询
在PCBA制作过程中，有一个不能忽视的环节，即PCBA测试环节。这个环节，不仅是为了检验PCBA是否合格，是否能完成之后的工作，更是为了保证用户体验和返修率，让产品性价比更高。所以，PCBA测试非常重要。PCBA测试的方法：PCBA测试方法一、300X显微镜1、使用步骤第一步：将观察之物放在平台上；第二步：调整适当的倍率、焦距进行测试，直到看到极为清晰的画面为止；第三步：使用360度旋转镜头，观察物品的状态。2、应用范围包括空、冷焊判定、异物识别、锡珠辨别、零件破损情况查看以及零件吃锡面的高度判定。3、判断规格首先，吃锡面要高于25%，锡珠大小不能高于18um，同时，同一个板面上，不能有超过七颗锡珠。其次，零件不能有破损，不能有各种异物。PCBA测试二、红墨水试验1、使用步骤第一步：先将336A洁机上的助焊剂残留物用一下，然后将待测物加入适量的红墨水；第二步：确认红墨水已经完全渗入之后，将待测物放入烤箱中烘烤，之后用钳子将其进行拆除；第三步：使用300X显微镜进行观察。2、应用范围包括零件结合面的crack以及空焊。3、判断规格如果红墨水有渗入相对应的pad中，表示该结合点有crack或者是空焊的情况。PCBA测试三、切片1、使用步骤2、应用范围3、判断规格。上海定制PCBA线路板加工价格查询
上海百翊电子科技有限公司成立于2012-09-25，位于嘉戬公路328号7幢7层J6805室，公司自成立以来通过规范化运营和高质量服务，赢得了客户及社会的一致认可和好评。公司主要经营PCBA，线路板加工，SMT，线路板组装等，我们始终坚持以可靠的产品质量，良好的服务理念，优惠的服务价格诚信和让利于客户，坚持用自己的服务去打动客户。百翊以符合行业标准的产品质量为目标，并始终如一地坚守这一原则，正是这种高标准的自我要求，产品获得市场及消费者的高度认可。上海百翊电子科技有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的PCBA，线路板加工，SMT，线路板组装产品，确保了在PCBA，线路板加工，SMT，线路板组装市场的优势。