在PCBA柔性电子的组装焊接过程，FPC的精确定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多，所以精确设定工艺参数是必要的，同时，严密的生产制程管理也同样重要，必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPCSMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。在PCBA生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。新时代PCBA线路板加工工艺流程
PCBA生产设备1、锡膏印刷机现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。2、贴片机贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（SurfaceMountSystem），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。3、回流焊回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。4、AOI检测仪5、元器件剪脚机6、波峰焊7、锡炉8、洗板机9、ICT测试治具10、FCT测试治具FCT11、老化测试架。上海进口PCBA线路板加工厂出色的PCBA线路板设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
电子元器件行业处于电子原材料和整机行业之间，原材料为磁芯、漆包线、骨架和一些辅助性材料，产品则应用于消费电子、汽车电子、工控、航天国事方面等多下游领域，元器件的技术水平和生产能力直接影响着整个电子行业的发展，因此具有至关重要的基础性作用。被动元件是不影响信号基本特征，而只令讯号通过而未加以更动的电路，由于被动元件在电路中起到基础作用，所以被动元件的应用非常普遍。被动元件主要包括 RCL 元件（电容、电阻、电感）、被动射频元件和晶振、变压器等，其中 RCL 元件约占被动元件总产值的90%。
对于高复杂度PCBA的控制来说，都可以量化为五个方面——人、机、料、法、环。人：指定专门的生产线加工高复杂度板，对其设备保养和操作人员制定严格的规定和要求，包括培训、考试、上岗标准等等。机：对每条高复杂度产品生产线的每台设备都有严格的控制要求，包括严格的操作指引、检查要求等都有详细的规定。料：控制和减少管式物料；0402、0201微型器件的尺寸稳定性、焊端一致性要好；注意检查PCB是否有明显变形；各种类型的器件镀层、焊端对焊接温度的要求要基本一致；大尺寸连接器与模块封装回流焊接变形的尺寸要在允许的范围内等等。法：对于工艺规程的控制，我们现在是对高复杂度PCBA的组装有一个30多页的控制规程，每个步骤，包括上板之前，到印锡、锡浆的更换和添加，到钢网的上机前的检查，还有擦网纸、洗板水等等都有严格的控制要求。环：在物料存储的环境条件、防静电管理、潮湿敏感器件管理、IC类器件的存储和周转分发等各个方面都要进行严格的控制。众多的PCB参数中，对于贴片工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数。
电容：日本处于带头地位，市场份额占比超过50%，同时在车用陶瓷电容、叠层片式固态铝电解电容等部分高级领域具有垄断地位。全球主要MLCC厂商有日本村田、京瓷、丸和、TDK、美国基美、韩国三星电机、中国台湾地区国巨、华新科、中国大陆的风华高科、三环、火炬电子等。
电阻：规模化的电阻厂商主要分布于中国台湾和日本，其中，日本企业技术拥有较大优势，主攻薄膜化方向；中国台湾的国巨、华新科、厚声等则走规模经济的道路。
电感：由于电感具有定制化程度高的特点，因此市场格局相对分散。2017年全球电感产值占比较大分别为村田（13.78%）、TDK（13.42%）和太阳诱电（13.22%），共占比40.42%。中国台湾奇力新与大陆的顺络电子紧随其后，分别占比7.01%和6.69%。 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。专业定制PCBA线路板加工服务
PCB是印刷电路板裸版的生成，PCBA是指在PCB裸版上表面元器件的安装。新时代PCBA线路板加工工艺流程
PCBA板变形的原因。1、PCBA板过炉温度每一块电路板都会有比较大的TG值，当回流焊的温度过高，高于电路板的比较大TG值时，会造成板子的软化，引起变形。2、PCB板材随着无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，但TG值越高，价格越贵。3、PCBA板厚度随着电子产品朝小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。4、PCBA板尺寸及拼板数量电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，都容易电路板往中间点凹陷，造成变形。5、V-Cut的深浅V-Cut会破坏板子结构， V-Cut在原来一大张的板材上切出沟槽来，V-Cut线过深会导致PCBA板的变形。6、PCBA板上铺铜面积不均7、PCBA板上各层的连接点。新时代PCBA线路板加工工艺流程
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