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蓝牙，实际上是一种短距离无线通信技术，可实现固定设备、移动设备和楼宇个人域网之间的短距离数据交换(使用2.4—2.485GHz的ISM波段的UHF无线电波)。蓝牙可连接多个设备，克服了数据同步的难题。有WiFi了我为什么还要用蓝牙?同样都是短距离通信技术，蓝牙也无可避免地会拿来和WiFi技术做一番比较。那么它俩到底有什么差异呢?首先，从使用方式上，我们往往都是多个设备连接同一个WiFi访问互联网，这是一种一对多的连接方式，而蓝牙则是两台设备之间相互进行数据传输，是一种点对点的连接方式。从这方面看起来，蓝牙的数据安全性更高一些。其次，由于蓝牙使用的是微带天线，体积小，方便集成到设备中，而且蓝牙模块成本很低，因此蓝牙设备的普及率非常高;但WiFi设备则需要有单独的网卡，需要路由设备，成本高、功耗也比较大。电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。专业定制PCBA线路板贴片推荐厂家

在多摄以及高像素摄像头的需求的带动下，全球手机 CIS 市场规模有望持续高增长，预计 2019 年全球智能手机摄像头传感器销售额可达 116 亿美金，同比增长 41%，2020 年可达 161.5 亿美元，同比增长 40%。芯智讯补充资料：根据光学领头大立光财报显示，11月营收 66.56 亿新台币，同比增长66.1%，增速与上个月相比提高了约 38.9 个百分点，营收增速持续提高。公司营收高增长主要是因为受到苹果新机出货拉动的影响。从 11 月出货的产品结构来看，2000万像素以上约20-30%；1000万像素约 50-60%，800-1000万像素约10-20%，其他约10-20%。足见多摄以及高像素摄像头的需求的增长。上海智能PCBA线路板贴片生产公司金属涂层除了是PCBA基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。

PCBA加工是一个严谨的过程，稍不注意就会产生生产事故。PCBA加工过程的注意事项：1.上锡位置不能有丝印图。2.铜箔距板边的极小距离为0.5mm，组件距板边的极小距离为5.0mm，焊盘距板边的极小距离为4.0mm。3.铜箔之间的极小间隙为单面板0.3mm、双面板0.2mm。4.跳线禁止放在IC下面或是电位器、马达以及其它大体积金属外壳的组件下。5.电解电容禁止触及发热组件。如变压器、热敏电阻、大功率电阻、散热器。散热器距电解电容的极小间隔为10mm，其余组件到散热器的间隔为2.0mm。6.大型元器件。7.极小线宽：单面板为0.3mm，双面板为0.2mm。8.螺丝孔半径5mm内不能有铜箔及组件。9.一般通孔安装组件的焊盘大小为孔径的两倍双面板极小为1.5mm，单面板极小为2.0mm。焊盘中心距离小于2.5mm的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm。11.需要过锡炉才后焊的组件。焊盘要开走锡位。方向与过锡方向相反。为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘，以免过炉时堵住。12.在大面积的PCB设计中为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。13.为减少焊点短路，所有的双面板，过孔禁止开阻焊窗。

CMOS 芯片作为摄像头的重要部件，在汽车以及安防摄像头需求的带动下，有望取得高增长。其中汽车 CMOS 芯片 2018 年市场规模为 8.7 亿美元，预计 2023 年可达 32 亿美元，CAGR 约为 29.7%。安防 CMOS 芯片 2018 年市场规模为 8.2 亿美元，预计 2023 年可达20 亿美元，CAGR 约为 19.5%。CMOS 芯片的高速发展侧面反映摄像头领域的景气度整体上行。供给端分析：CMOS芯片供给紧张,涨价氛围有望全产业链蔓延，CMOS芯片与光学镜头为产业利润集中点摄像头各组成部分中按市场规模从大到小分别为：CMOS传感器、模组组装、光学镜头、音圈马达、红外滤光片等。在摄像头产业链中，模组组装工厂生产或采购各组件进行模组组装成型，并出货给手机、汽车等终端客户PCBA加工产品保存是一项综合性工作，需遵循科学设计规范、制作工艺规范以及运行规范，这样可延长保存期限。

PCBA加工中元器件的布局影响着SMT工艺质量，因而在对元器件进行布局时，就需要按相关工艺要求去做，正确的布局设计可以将焊接缺陷降到比较低，保证产品质量。元器件的布局要求：1、PCB上元器件尽可能有规则地均匀分布排列。同类封装的元件，尽可能使位向、极性、间距一致。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度;均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。2、功率元器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上，保证能很好的散热。3、贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，这些位置是PCB的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂。4、PCBA加工中大型元器件的四周要留一定的维修空隙。5、波峰焊面上元件布局应符合以下要求：1)适合于波峰焊接，如封装尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip类贴片元件、SOT、SOP(引线中心距P≥1.27mm)等，不能布放细间距器件。2)元件的高度应该小于波峰焊设备的波高。3)元件引线的伸展方向应垂直于波峰焊焊接时的PCB传送方向，且相邻两个元件必须满足一定的间距要求。4)波峰焊焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。电容器，顾名思义，是"装电的容器"，是一种容纳电荷的器件。上海高精密PCBA线路板贴片价格查询

一个功能完整的PCB创建如电阻，电容，电感，二极管，三极管，集成芯片等的连接。专业定制PCBA线路板贴片推荐厂家

众多的敏感性PCBA本身也应有相关标志，这些标志通常在一个板边连接器上。为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。必须周期性地检查EOS/ESD工作台，确认它们能正常工作（防静电）。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起。对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。常常因为不在防静电工作台上或没有地电势，这根线接地会带有80V～100V的“浮”电势，从而使正确接地的EOS/ESD工作台上的一块PCBA与一根第三线接地装置之间，会因80V～100V的电势而损伤EOS敏感元器件或造成对人体的伤害。以上就是对关于PCBA加工操作规则的介绍，只有在PCBA加工中严格遵照以上PCBA操作规则，才能避免造成PCBA元器件的损伤。专业定制PCBA线路板贴片推荐厂家

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