5G材料介绍之—聚醚醚酮聚醚醚酮材料有低介电常数与金属替代等特性,5G领域可以用于天线模块、滤波器、连接器等相关的组件,如今我们就来了解下这个材料。以下内容转载自威格斯公众号在整个塑料工业中,聚醚醚酮被大范围公认为是一种的高性能聚合物(HPP)。但长期以来,汽车、航空航天、油气和医疗设备行业的优先材料都是金属。聚醚醚酮聚合物正在迅速改变这种思维定式。对PAEK的研发起源于20世纪60年代,但直到1978年帝国化学工业公司(ICI)才对聚醚醚酮申请了专利,而威格斯聚醚醚酮聚合物于1981年souci实现商业化。具有与聚酰亚胺相匹敌的特性,被称为超耐热性热塑性树脂。保定加纤聚醚醚酮应用
聚醚醚酮聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料,可制造加工成各种机械零部件,如汽车齿轮、油筛、换档启动盘;飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。聚醚醚酮特性:1:·耐腐蚀、抗老化2:抗溶解性;3:高温高频高压电性能条件4:韧性和刚性兼备;5尺寸要求精密条件6:耐辐照耐磨、耐腐蚀条件7:耐水解,高温高压下仍可保持优异特性;8:轻量取代金属作光纤元件9:耐磨损、抗静电电绝缘性能好;10:机械强度要求高部件11:低烟尘和毒气排放性。河南加纤聚醚醚酮叶轮聚醚醚酮和金属的密度比约是1:7。
“由4,4-二氟苯酮、对苯二酚和碳酸钾为原料,以二苯砜为溶剂合成制得。聚醚醚酮(PEEK)釆用亲核取代法制备。由4,4-二氟二苯甲酮与对苯二酚在二苯砜溶剂中,在碱金属碳酸盐作用下进行缩聚反应制得。反应式如下:缩聚反应在150℃到340℃温度下进行。起始反应温度要低,以免损失对苯二酚,并减少副反应。然后缓慢升温,聚合物溶解在溶剂中,反应在320℃下进行完全。聚合物分子量取决于二氟二苯甲酮和对苯二酚的摩尔比。两者通常为等摩尔比,若前者稍过量,则聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的热稳定性更好。碱金属碳酸盐通常为碳酸钾和碳酸钠的混合物,用量是lmol对苯二酚至少有2mol(碱金属碳酸盐相应于一个轻基至少对应一个碱金属原子)。若碱金属碳酸盐与对苯二酷的比值过低,则聚合物呈脆性;若比值过高,则会引发一系列副反应而影响产品性能。
纤维增强改性玻璃纤维、碳纤维和各种晶须与PEEK有很好的亲和性,可作为填料增强PEEK制成高性能复合材料,提高PEEK树脂的使用温度、模量、强度、尺寸稳定性等。根据填充物的尺寸,一般可分为连续纤维增强、短纤维增强和晶须增强3.2.1连续纤维增强连续纤维增强一般是采用PEEK树脂与长纤维在特定的设备与工艺条件下充分漫渍制得。增强纤维为玻璃纤维、芳纶纤维、碳纤维、麻纤维等。由于改性后的PEEK树脂具有优良的力学性能、冲击性能、耐高温性能而成为高分子复合材料研发与应用的热点领域。PEEK具有热塑性塑料的典型成型加工性能,因此可用注塑、挤出、吹塑、层压等成型方法,还可纺丝、制膜。
聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高,所以必须要求机器具备一个恒温的环境,需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右,所以要求喷头温度必须达到350℃以上,并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限,但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。聚醚醚酮具有极低的吸湿性。保定加纤聚醚醚酮应用
易加工性。由于PEEK具有较好的高温流动性,且热分解温度高的特点,可采用多种加工方式。保定加纤聚醚醚酮应用
5.阻燃性PEEK是非常稳定的聚合物,1.45mm厚的样品,不加任何阻燃剂就可达到阻燃标准。6.耐剥离性PEEK的耐剥离性很好,因此可制成包覆很薄的电线或电磁线,并可在苛刻条件下使用。7.耐疲劳性PEEK在所有树脂中具有好的耐疲劳性。8.耐辐照性耐γ辐照的能力很强,超过了通用树脂中耐辐照性的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能电线。9.耐水解性PEEK及其复合材料不受水和水蒸气的化学影响,用这种材料作成的制品在高温水中连续使用仍可保持优异特性。保定加纤聚醚醚酮应用