1、PEEK是综合性能非常优异的特种工程塑料,具有许多独特的性能。2、耐高温性能:PEEK的长期使用温度为260℃,PEEK增强等级的热变形温度高达315℃。3、耐化学性:除浓强氧化性酸外、在宽广的温度盒浓度内PEEK可耐各种酸碱溶液;在各种温度和浓度范围内,PEEK在几乎所有的溶剂里可以使用。4、极高的机械性能:极高的拉伸、压缩和冲击强度,在高温下扔会保持优异的机械性能。5、优异的尺寸稳定性:极高的刚性和耐蠕变强度,吸水率低,线性膨胀系数小。6、耐磨性:非常适合使用在高温/高压/高速/腐蚀的传动环境下;可适用无油润滑,也非常适合在纯净度要求苛刻的环境下使用。7、抗水解和辐射:可以长期在高温高压的水蒸气环境里使用,对X和Y射线辐射的抵抗性极强,阻燃和电器性能良好:不需要添加任何阻燃剂就可达UL94V-0级,即使在高温下也具有良好的电气性能。8、纯度高:PEEK的金属离子含量极低,在真空度高的时候排出非常少的离子和气体,非常适合应用在半导体、超纯水等对纯度要求苛刻的行业。9、典型应用:汽车/航天航空/半导体/电子电器/石油化工/分析仪器/医疗/通用机械等行业。美国UL认证长期PEEK使用温度为260℃,即使温度高达到300℃时,仍可保持极好的机械性能。**度PEEK连接器
PEKK也不尽相同美国牛津高性能材料公司(OxfordPerformanceMaterials,OPM)CEOScottDeFelice注意到,原位固化(ISC)热塑性复合材料(TPCs)是在波音787和空客A350等机型的机翼和机身结构件对热压罐尺寸提出更高要求的情况下应运而升的。如果热压罐体积更大,工艺控制将更为困难。这些问题在日本“重工业”一级供应商的升产经验中也可见一斑。(三菱重工升产波音787的机翼,富士重工升产翼盒,川崎重工升产圆筒段机身。)小型部件升产工艺可以控制得相当好,但对于大型部件,z起码会受到升产速率的限制。换句话说,要获得较好品质复合材料主结构部件的工艺控制需要较长时间。这对于未来窄体客机的升产速率是根本不允许的。碳纤维PEEK涂层即使是在200℃蒸汽中热老化10000h,PEEK的拉伸强度、质量及外观都不会发生明显的变化。
纯PEEK材料的密度是:1.35g/cm。PEEK材料具有的四大特点:1、PEEK塑胶原料注塑成型收缩率小,这对控制PEEK注塑零件的尺寸公差范围非常有好处,使PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多;2、热膨胀系数小,随着温度的变化(可由环境温度的变化或运转过程中摩擦生热引起),零件的尺寸变化很小;3、尺寸稳定性好,塑料的尺寸稳定性是指工程塑料制品在使用或存放过程中尺寸稳定的性能,因为聚合物分子的活化能提高后,使链段有某种程度的卷曲导致的;4、PEEK耐热水解特性突出,在高温高湿环境下吸水性很低,不会出现类似尼龙等通用塑料因吸水而使尺寸发生明显变化的情况.
聚醚醚酮的简介:聚醚醚酮(PEEK)是20世纪70年代末研究开发成功的一种新型半晶态芳香族热塑性工程塑料,是公认的世界性能比较高的热塑性材料之一,因其具备优异的综合性能,在、航空航天、电子信息、能源、汽车、家电、医疗卫升等高新技术领域中得到了大范围的应用。发展历史:PEEK是由英国帝国化学工业公司公司(ICI)于1978年开发出来的超高性能特种工程塑料,其后杜邦、BASF、日本三井东压化学公司、VICTREX、美国尔特普等也先后开发出类似产品。其中ICI公司的PEEK已转为VICTREX公司升产。在中国,由于PEEK优良的性能,被视为战略性材料,对其研究一直被列入七五-十五国家重点科技攻关项目和“863计划”。PEEK具备良好的加工性能。
耐剥离性,PEEK树脂的耐剥离性很好,因此,可制成包覆很薄的电线,电磁线,并可在苛刻条件下使用。耐疲劳性,PEEK树脂在所有树脂中,具有的耐疲劳性。耐辐照性,耐γ辐照能力很强,超过了通用树脂中耐辐照性,的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达,1100Mrad时仍能保持,良好的绝缘能力的,高性能电线。耐水解性,PEEK树脂及其复合材料,不受水和水蒸气的化学影响,和这种材料作成的制品,在高温水中,连续使用仍可保持优异特性。易加工性,PEEK树脂虽然是超耐热性树脂,但由于它,具有高温流动性好,热分解温度很好等特点,因此,可采用如下加工方式:1、注射成型2、挤出成型3、模压成型4、吹塑成型5、溶融纺丝6、旋转成型7、粉末喷涂。绝缘性稳定性,PEEK具有良好的电绝缘性能、并保持以很高的温度范围。其介电损耗在高频情况下也很小。耐磨性,具有相当于聚酰亚胺的良好耐磨性,PEEK纯树脂与H10wheel材,对磨的磨耗量为2.7×(10的-4次方)g,PEEK纯树脂与S17wheel材质,对磨的磨耗量为9.7×(10的-4次方)g。特备适于制造在高温下连续工作的构件。洛阳PEEK零件
PEEK是一种半结晶型聚合物。**度PEEK连接器
PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争,而PEEK的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争,而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。**度PEEK连接器