无源晶振基本参数
  • 品牌
  • XHS,XHSUN
  • 型号
  • 3225
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,陶瓷
  • 外形
  • 贴片式
  • 加工定制
  • 标称频率
  • 8MHz~54MHz
  • 调整频差
  • ±10PPM
  • 基准温度
  • -40~85℃
  • 负载谐振电阻
  • <40Ω
  • 负载电容
  • 6~30
  • 老化率
  • 5
  • 温度范围
  • -40~85℃
  • 厂家
  • XHS
  • 外形尺寸
  • 3.2×2.5mm
无源晶振企业商机

从晶片本质特性来看,石英晶体本身具有优异的耐高温稳定性,其晶格结构在 85°C 时无明显相变,且通过特殊工艺可进一步强化 —— 例如采用 “AT 切型晶片 + 铌元素掺杂”,AT 切型晶片在 - 40°C~85°C 温区的频率温度特性呈平缓曲线,掺杂铌元素后晶格热膨胀系数降低 20%,使 85°C 时的频率漂移控制在 ±2ppm 以内(远低于工业设备 ±10ppm 的容忍阈值)。以 16MHz 无源晶振为例,85°C 时只产生 0.032Hz 的频率偏差,换算为电机转速控制误差只有 0.0002%,完全不影响设备功能。晶振具备高质量的频率温度稳定性与长期老化特性,保障电子设备长期可靠运行。韶关SMD3068无源晶振生产

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封装设计需解决低温下的 “材料脆化与应力失衡” 问题。无源晶振多采用改性陶瓷 - 金属封装:陶瓷壳经过低温韧性处理,-40°C 时断裂韧性提升 25%,避免低温脆裂;金属引脚采用铜镍合金,低温下热膨胀系数(13×10⁻⁶/℃)与陶瓷壳(7×10⁻⁶/℃)通过中间缓冲层适配,减少低温收缩产生的引脚拉扯应力。同时,封装内部填充 “低温弹性硅橡胶”,而非常温下的凝胶 —— 这种橡胶在 - 40°C 时仍保持 30% 弹性,可缓冲晶片与封装间的收缩差,避免机械应力导致的频率跳变。深圳SMD3068无源晶振价格利用石英晶体的压电效应谐振,为电路提供稳定准确的时钟基准。

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关于石英晶体振荡器:稳定主要,铸就工业力量在工业4.0的智能浪潮中,石英晶体振荡器作为控制系统的“心脏”,以其强大的环境适应性,成为工业装备可靠运行的关键保障。它采用高质量晶片与特殊封装工艺,能够在-40℃至85℃的宽温范围内保持频率稳定,满足严苛工况需求。无论是在PLC控制器中协调产线节奏,还是在智能仪表中实现精确计量,石英晶体振荡器都能抵御温度波动与机械振动,确保系统长期稳定工作。其优越的长期老化特性进一步延长设备使用寿命,降低维护成本。我们公司引进全自动温补测试系统,建立完善的质量追溯体系,产品平均无故障工作时间远超行业标准。选择我们,就是选择耐久、稳定与可靠,为您的工业自动化系统注入坚如磐石的主要力量。

关于石英晶体振荡器:高频性能,领航通信升级在5G通信普及的背景下,石英晶体振荡器作为射频电路的基准,以其优异的高频特性,成为提升通信质量的关键部件。它通过优化电极设计与谐振模式,在更高频段仍保持低相位噪声与高频率稳定性,确保信号纯净度。无论是在基站设备中生成载波频率,还是在CPE终端中实现高速数据转换,石英晶体振荡器都能为通信链路提供精细的时钟参考。其快速锁相特性也缩短了系统启动时间,提升用户体验。我们公司设有专业的高频产品研发中心,产品频率覆盖范围达800MHz以上,相位噪声指标超越同行。选择我们,就是选择高速、纯净与稳定,为您的电子设备注入技术升级的核心竞争力。无源晶振的电磁抗干扰能力,使其适用于复杂场景。

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在负载电容校准方面,无源晶振需与芯片引脚间的外接陶瓷电容(通常为 2-32pF)构成完整振荡回路,电容容值直接影响振荡频率 —— 容值增大时,回路谐振频率略有降低;容值减小时,频率轻微升高。这种微调能力修正晶振批量生产中的频率偏差,例如某批次 26MHz 无源晶振出厂频率偏差为 + 8ppm,通过将外接电容从 18pF 调整至 22pF,可将频率偏差降至 + 2ppm 以内,满足蓝牙模块对时钟信号的精度要求。实际应用中,工程师还会通过串联或并联电容组合(如 12pF+6pF)实现非标准容值配置,进一步提升校准灵活性。无源晶振精度可达 5ppm,满足严苛需求。汕头SMD5032无源晶振生产

晶振通过电路激励石英晶体物理振动,并输出稳定的频率信号。韶关SMD3068无源晶振生产

有源振荡器需持续消耗电能维持内部电路运行(如 TCXO 静态电流常达几 mA),而无源晶振自身功耗趋近于零,只外部振荡电路产生微量能耗。这种低功耗特性使其成为电池供电设备的选择,例如智能手环、无线传感器等需长期续航的产品,采用无源晶振可减少电源负担,延长设备待机时间;而有源振荡器因能耗较高,更适合市电供电的精密仪器(如示波器),无法适配低功耗场景。无需电源驱动还让无源晶振在小型化与成本上更具竞争力。有源振荡器因集成电源模块,体积通常是无源晶振的 2-3 倍,成本也更高;而无源晶振可做得更小巧(如 2.0×1.6mm 封装),且省去电源相关元件成本,适合消费电子、物联网终端等对体积与成本敏感的场景。同时,无电源接口设计也降低了电路复杂度,减少了电源噪声对晶振的干扰,间接提升了频率稳定性,这与有源振荡器易受电源波动影响的特点形成鲜明对比,进一步凸显其差异化价值。韶关SMD3068无源晶振生产

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