无源晶振基本参数
  • 品牌
  • XHS,XHSUN
  • 型号
  • 3225
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,陶瓷
  • 外形
  • 贴片式
  • 加工定制
  • 标称频率
  • 8MHz~54MHz
  • 调整频差
  • ±10PPM
  • 基准温度
  • -40~85℃
  • 负载谐振电阻
  • <40Ω
  • 负载电容
  • 6~30
  • 老化率
  • 5
  • 温度范围
  • -40~85℃
  • 厂家
  • XHS
  • 外形尺寸
  • 3.2×2.5mm
无源晶振企业商机

为确保研发成果落地,鑫和顺科技搭建了 “多维度干扰模拟测试平台”,可模拟高温(85℃)、强电磁(30V/m 场强)、机械振动(500Hz 频率)等复合干扰环境,通过持续 72 小时的稳定性测试,验证晶振在极端条件下的频率输出表现。例如针对通信设备场景,平台可模拟基站附近的射频干扰,测试结果显示,其优化后的无源晶振在该环境下频率漂移只为普通晶振的 1/3,能有效避免路由器、物联网网关因干扰导致的数据包丢包问题。此外,研发团队还针对不同客户需求提供定制化抗干扰方案,如为电力巡检设备定制 “抗静电干扰型晶振”,通过在振荡回路中集成微型压敏电阻,抵御设备带电操作时产生的静电脉冲(±15kV),进一步拓宽无源晶振的抗干扰应用边界,为下游设备稳定运行提供重要保障。无源晶振精度可达 5ppm,满足严苛需求。SMD2016无源晶振工厂

SMD2016无源晶振工厂,无源晶振

从结构来看,无源晶振的关健是薄石英晶片,通常采用 AT 切、BT 切等特定角度切割(不同切割方式决定频率温度稳定性),晶片两侧镀有金属电极以传导电场。当外部振荡电路(如 MCU 的振荡引脚)向电极输入交变电压时,逆压电效应促使石英晶片沿厚度方向产生机械振动 —— 晶片的振动频率由其固有物理参数决定,包括切割角度、厚度、尺寸(如 0.5mm 厚度的 AT 切晶片,典型基频约 20MHz),这种固有振动频率的稳定性远超普通电子元件。晶片的机械振动通过正压电效应转化为交变电荷,电荷经外部电路的放大、滤波后,再次以交变电场的形式反馈至晶片电极,形成持续的 “电场 - 振动 - 电场” 振荡循环。在此过程中,石英晶体的机械振动频率决定了输出电信号的频率,而其极低的振动衰减率(品质因数 Q 值高),确保了频率输出的长期稳定性,这也是无源晶振能适配工业控制时序同步、消费电子信号基准等场景的关键原因。河源SMD3215无源晶振批发无源晶振的设计原理源于石英晶体的压电效应。

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对于需更大频率跨度的场景,可通过分频器、倍频器等外部电路扩展频率范围。例如在工业数据采集设备中,若无源晶振基频为 10MHz,搭配锁相环(PLL)倍频电路后,可输出 40MHz 高频信号,适配高速 AD 转换器的采样时钟需求;而在低功耗智能水表中,32.768kHz 晶振配合二分频电路,能输出 16.384kHz 低频信号,在保障计时精度的同时降低设备功耗。部分精密仪器还会引入可变电阻或可变电容(如微调电容),通过实时调整电路参数实现动态校准 —— 例如在环境温度波动较大的实验室设备中,通过旋钮调节可变电容容值,可实时补偿温度导致的频率漂移,确保输出频率长期稳定在 ±1ppm 误差范围内。

无源晶振的温区适应性之所以关键,关健源于工业场景的极端温环境与设备对时序稳定性的刚性需求 —— 多数工业场景需覆盖 - 40℃(户外低温)至 85℃(设备局部高温)的宽温范围,部分极端场景(如冶金车间、光伏逆变器)温度波动可达 - 30℃~105℃,若晶振温区适应性不足,会直接引发频率漂移,导致设备时序错乱甚至停机。从技术来看,温区适应性的关键指标是 “频率温度系数(TC)”,工业级无源晶振需将 TC 控制在 ±10ppm~±50ppm 范围内(远优于消费级的 ±100ppm)。例如在 PLC(可编程逻辑控制器)选型中,若晶振在 - 40℃时频率漂移超过 50ppm,会导致电机驱动信号时序偏移,引发流水线传送带转速波动,造成产品加工尺寸偏差;而 TC 达 ±20ppm 的晶振,可在全温区保持时钟信号准确,确保 PLC 指令同步执行,避免生产误差。无源晶振的 5ppm 频率偏差,满足多数工业设备要求。

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无源晶振的电磁抗干扰能力,源于其结构特性与技术优化的双重支撑。从结构上看,无源晶振无有源晶振的电源模块,减少了电源线路引入的干扰耦合路径,且压电陶瓷振动结构本身对电磁辐射的 “敏感度” 更低,不易因外部磁场变化产生频率波动。叠加技术升级后(如鑫和顺科技的双层镍铜合金屏蔽设计),外层屏蔽可阻挡 80% 以上的外部电磁辐射,内层屏蔽进一步隔绝封装内部的噪声耦合,使晶振在 30V/m 场强的电磁环境中,频率抖动仍控制在 ±2ppm 以内。无源晶振具备良好电磁抗干扰能力,适应复杂环境。清远SMD2520无源晶振

从消费电子到工业控制,晶振以其无可替代的稳定性,成为现代电子科技的沉默基石。SMD2016无源晶振工厂

鑫和顺选用陶瓷 - 金属复合封装壳,其热膨胀系数(7×10⁻⁶/℃)与石英晶片(5×10⁻⁶/℃)高度匹配,配合内部硅基凝胶缓冲层,能抵消温度变化引发的封装应力,避免晶片振动频率受机械应力干扰。在抗干扰性上,创新采用 “双层镍铜合金屏蔽 + 优化电极工艺”:外层屏蔽层可隔绝工业环境中变频器产生的 10kHz~1MHz 电磁辐射,内层屏蔽则减少封装内部噪声耦合;电极升级为银钯合金镀层,抗电源噪声能力提升 40%,在智能手表等电源波动频繁的场景中,可避免电压起伏导致的频率抖动。SMD2016无源晶振工厂

深圳市鑫和顺科技有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,深圳市鑫和顺科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

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