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蓝光在我们的生活中无处不在，除了LED灯，手机、平板电脑等数码产品的液晶显示屏都存在蓝光。如果长期、大量接触蓝光，例如整天手机、平板电脑不离手，这种不健康的用眼习惯持续下去，出现白内障、黄斑变性所致失明的几率也会增加。手机和平板电脑中的高能蓝光其损害作用是一个连锁反应，先引起光敏感细胞死亡，再引起视网膜黄斑变性，继而导致视力逐渐下降甚至完全丧失，而这种伤害往往不可逆转。另外，高能蓝光**有可能造成的危害主要体现在：加重视网膜黄斑部疾病、导致白内障术后的眼底损伤、引发视觉模糊、导致视觉疲劳、引发眩光。除此之外，蓝光还会抑制褪黑素的分泌、打扰睡眠，提高自身重大疾病的发生率。购买检测灯箱请找苏州啸百。江苏背光直销

常用光源：如今使用对色灯箱时，哪些光源是较为常用的呢？我们一起来看下；TL84光源：日本商店光源，欧州及日本客户通常使用。TL84光源是三基色荧光光源，色温4000K，是Philips(飞利浦)公司的特有产品。因普遍使用于英国Marks&Spencer(玛莎百货)而成为欧洲市场重要的商业对色光源。如本商店灯光，欧洲及日本客户通常会指定使用TL84对色光源。CWF光源：美国商店或办公用光源，美国客户常使用此光源。CWF光主要用于美国的商业与办公机构，相关色温为4150K,功率:18W。CWF是CoolWhiteFluoresent的缩写，即冷白荧光灯，美国商店或办公用光源，美国客户常使用此光源。河南实验用高亮背光模组供应高亮背光源定制请找苏州啸百，欢迎来电洽谈。

为什么会有Mura产生？其实，Mura产生的主要原因就是视觉上对于感受到的光源有不同的频率响应而感觉到颜色的差异。LCD制程：CellGapCellGap不均，会造成偏高或偏低阶的Mura现象。Spacerspacer散布的均匀性及spacer本身原材料的均匀性都有可能影响Mura的产生。Roller因机台Roller的压力过大或是轮子上沾附异物，造成面板经过滚轮后而产生丸状或条状Mura。Stage因机台Stage吸力过大而造成吸附后形成StageMura，或Stage的平整度不佳当经过制程机台后，亦有可能产生相关性的Mura。LCM制程：Roller因机台Roller的压力过大或是滚轮上沾附异物，造成面板经过滚轮后而产生丸状或条状Mura。Vacuum因Stage吸力过大而造成吸附后形成StageMura。Black-Light：B/L本身膜材不良或其他来料造成异常亦会形成Mura现象，通常以交叉验证等方式确认背光是否有异常现象。偏光片：偏光片本身来料不良，造成偏贴后形成Mura，通常更换偏光板后即OK。人为因素：因拿取Panel方式不当，手指按压到面板的力量过大，易造成丸状Mura。

针对高温高湿环境下检测灯箱容易出现的部件翘曲变形、亮度衰减快的问题，公司开发了老化炉检测灯箱，防水、防刮、耐温，成本低，目前已经在各家陆续导入。公司还提供各种膜材类的检测灯箱，检测灯架，检测台。目前已经在膜材类涂布线、成型线为客户定制量产了各种高度可调，角度可调，发光面积可调，照度可调的灯箱或灯架，寿命长，成本低，防蓝光，提升了客户的检验效率和体验。公司还开发了玻璃盖板用高均匀度、高稳定度的检测灯箱，均匀性可以做到97%~99%，亮度稳定性低于1%。针对印刷油墨产品中人眼不易检出的浅印、偏色、露白等不良有很好的检出效果。购买工业LED检测灯箱请找苏州啸百，欢迎来电。

常用光源：如今使用对色灯箱时，哪些光源是较为常用的呢？我们一起来看下；UV光源：用于检测面料上的增白剂或荧光性染料一般对色光源箱中还配有UV光源,这是一种紫外线灯，常单独或与其它光源组合使用，以检查织物商品是否有增白及含荧光染料等。F光源：家庭、酒店用灯光夕阳光，黄光源，比色参考光源，色温：2700K，功率：40W；U30光源：美国商店暖光源U30是美国暖白商店光源(WarmWhiteFluorescent)，当于欧洲所使用的TL83光源，两者只只只有色温差别，U30光源的色温：3000K，功率：18W色温。购买工业LED检测灯箱请找苏州啸百。湖北液晶高亮背光批发

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液晶显示模块（LiquidCrystalModule，LCM）的生产过程中，从印刷电路板整合进液晶显示面板（PCBI）的制程到各个模块的组装（Assembly），在待组装物、设备或是人员之间，不可避免都会有移动及接触与再分离的行为出现，因此在待组装物上必然会发生静电放电（ElectrostaticsDischarge，ESD）的现象。虽然在环境温度及相对湿度与接地都会做有效的管控，但对一些已知会产生ESD的工作点还是需要加以注意。特别是在LCM的玻璃偏光板（Polarizer）表面，都会有贴附一层防止刮伤的保护膜，在生产过程中必须移除这层保护膜，往往造成许多的静电电荷（ElectrostaticCharge）大量残存在液晶玻璃面板内的显示组件与集成电路中，继而在后续的组装程序上，出现危险的组件储存电荷模式（ChargedDeviceModel，CDM）之ESD或电性过压（ElectricalOverstress，EOS）现象，进而造成半导体组件内部电路的破坏。部分已受ESD内伤的产品，有时还会到客户端才又被检测出来，后续严重的客退问题又造成产品成本的一大负担。江苏背光直销

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