【真空镀膜产品常见不良分析及改善对策之膜外色斑】: 色斑(也称膜色亚克、烧蚀)是指镜片上的膜色局部变异。有膜内色斑和膜外色斑二种。 膜外色斑改善对策: 1. 对减反膜,设计条件许可时,外层加以SiO2层,10nm左右即可(一般的外层膜是MgF2)。使外层趋于光滑、致密、减少有害物质的侵蚀。 2. 适当降低蒸镀速率(在一定范围内),提高膜层光滑度,减少吸附。 3. 镜片在出罩后,待冷却后再下伞和擦拭。 4. 镜片在出罩后,放置在洁净干燥的场合待冷却。减少污染可能。 5. 用碳酸钙粉,轻擦去除外层附着物。 6. 改善工作环境的湿度、温差 7. 改善充气口附近的环境,使充入的大气干燥、洁净。 8. 工作人员的个人卫生改善 9. 检讨真空室返油状况,防止返油。 10. 适当降低基片温度。 11. 改善膜系,取消太薄的膜层,根据硝材特性,选择合适的膜层材料。真空镀膜设备怎么维修。新疆领跑真空镀膜设备领域
【真空镀膜之真空的概念】: “真空”是指在给定空间内低于一个大气压力的气体状态,也就是该空间内气体分子密度低于该地区大气压的气体分子密度。不同的真空状态,就意味着该空间具有不同的分子密度。在标准状态(STP:即0℃,101325Pa,也就是1标准大气压,760Torr)下,气体的分子密度为2.68E24/m3,而在真空度为1.33E&4 Pa(1E&6Torr)时,气体的分子密度只有3.24E16/m3。完全没有气体的空间状态为Jue对真空。Jue对真空实际上是不存在的。重庆真空镀膜设备回收国产真空镀膜设备哪家好?
【真空镀膜磁控溅射法】: 溅射镀膜Zui初出现的是简单的直流二极溅射,它的优点是装置简单,但是直流二极溅射沉积速率低;为了保持自持放电,不能在低气压(<0.1 Pa)下进行;不能溅射绝缘材料等缺点限制了其应用。 磁控溅射是由二极溅射基础上发展而来,在靶材表面建立与电场正交磁场,解决了二极溅射沉积速率低,等离子体离化率低等问题,成为目前镀膜工业主要方法之一。磁控溅射与其它镀膜技术相比具有如下特点:可制备成靶的材料广,几乎所有金属,合金和陶瓷材料都可以制成靶材;在适当条件下多元靶材共溅射方式,可沉积配比精确恒定的合金;在溅射的放电气氛中加入氧、氮或其它活性气体,可沉积形成靶材物质与气体分子的化合物薄膜;通过精确地控制溅射镀膜过程,容易获得均匀的高精度的膜厚;通过离子溅射靶材料物质由固态直接转变为等离子态,溅射靶的安装不受限制,适合于大容积镀膜室多靶布置设计;溅射镀膜速度快,膜层致密,附着性好等特点,很适合于大批量,高效率工业生产。近年来磁控溅射技术发展很快,具有代表性的方法有射频溅射、反应磁控溅射、非平衡磁控溅射、脉冲磁控溅射、高速溅射等。
【光谱分光不良的补救(补色)之其他情况】:分光不良分为二种情况:一是全部膜系镀制完成后,经测试分光不良,此类不良主要按六节所述方法处理,一般减反膜难以补救。但对于高反膜、带通滤光膜等可以通过加层的方法补救。二是镀制中途中断(包括发现错误中断)造成的分光不良,一般都可以通过后续努力补救。后续方法正确,补救成功率比较高。中断的原因形式之其他情况:对于用错程序,错误操作(预熔未关闭挡板等)人为中断需要补救的;以及反光膜、滤光膜镀后需要补救的情况处理方案:模拟:将实测分光数据输入计算机膜系设计程序的优化目标值。通过计算机模拟(一般是Zui后一层的膜厚确认),找到与实现测试值结果相应的膜系数据。优化:根据模拟得到的膜系数据,输入产品要求的优化目标值,通过加层、优化后续膜层的方法,重新优化设计一个补救膜系。试镀:确认、完善补救膜系效果补救镀:完成补救工作真空镀膜设备哪个牌子的好?
【真空镀膜设备的分类】: 这个问题如果在十年之前,其实是很容易回答的,就是两个大类,物理沉积设备和化学沉积设备。现在这样回答也是没错的,但现在再这样回答就没办法把事情说清楚了,所以从应用领域上可以分成以下几类: 传统光学器件(镜片,滤光片)所用的镀膜设备:单腔体或多腔体蒸发式镀膜设备,溅射式镀膜设备。 新材料领域的柔性设备:卷对卷柔性镀膜设备。 光通讯行业:离子束溅射镀膜设备。 半导体及相似工艺:化学气相沉积设备。 功能膜:多弧离子镀设备,溅射设备,蒸发设备 玻璃工艺:溅射式连续线 其余的就得归到“工艺定制设备”这个范围里面了,例如车灯镀膜设备,太阳能的共蒸发设备,光纤镀膜设备,太阳能管设备等等 真空镀膜设备是什么?广西真空镀膜设备的膜厚如何测量
真空镀膜机为什么会越来越慢?新疆领跑真空镀膜设备领域
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具体包括很多种类,包括真空电阻加热蒸发,电子枪加热蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,PLD激光溅射沉积,离子束溅射等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。需要镀膜的被称为基片,镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。 对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且终沉积在基片表面,经历成膜过程,终形成薄膜。新疆领跑真空镀膜设备领域