南京专业控制集成电路引脚

    图a示出了具有以行和列布置的多个存储单元a,至c,的存储器电路的一些额外实施例的示意图。多个存储单元a,至c,分别包括配置为存储数据的工作mtj器件和配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。调节访问装置包括连接至工作mtj器件的同一层的调节mtj器件和调节mtj器件。调节mtj器件连接在多条字线wl至wl的条和多条偏置电压线bvl至bvl的条之间。调节mtj器件连接在多条位线bl至bl的条和多条偏置电压线bvl至bvl的条之间。工作mtj器件连接在多条偏置电压线bvl至bvl的条和多条位线bl至bl的条之间。在操作期间，位线解码器被配置为选择性地将信号施加至一条或多条位线bl至bl，并且字线解码器被配置为选择性地将信号施加至一条或多条字线wl至wl和一条或多条偏置电压线bvl至bvl。施加的信号使得调节mtj器件内的电流基于提供给存储器阵列的整个列的电压而产生。而将调节访问装置连接至位线bl使得调节mtj器件内的电流基于提供给存储器阵列的整个行的电压而产生。将调节访问装置连接至在不同方向上延伸的位线和字线允许改进存储器阵列的存储单元之间的隔离。图b示出了对应于图a的存储器电路的集成电路的一些额外实施例的截面图。集成电路的分类方法依照电路属模拟，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路.南京专业控制集成电路引脚

    可以对磁固定膜、介电阻挡层和磁自由膜实施一个或多个图案化工艺以限定多个mtj器件、和。在其它实施例中，可以在不同时间形成多个mtj器件、和。的截面图所示，在多个mtj器件、和上方形成多个顶电极通孔。多个顶电极通孔由ild层围绕。在一些实施例中。可以在多个mtj器件、和上方沉积ild层，并且然后选择性地图案化ild层以限定顶电极通孔开口。然后通过沉积工艺在顶电极通孔开口内形成多个顶电极通孔。在各个实施例中，ild层可以包括一种或多种介电材料，诸如二氧化硅(sio)、sicoh、氟硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃(例如，硼磷硅酸盐玻璃)等。在各个实施例中，多个顶电极通孔可以包括导电材料，诸如钛、氮化钛、钽等。在多个mtj器件、和上方的第三ild层内形成互连层b。在一些实施例中，互连层b包括限定存储单元a,的位线bl和一条或多条字线wl至wl的多个互连结构。在一些实施例中，第三ild层可以包括通过一个或多个沉积工艺(例如，pvd、cvd、pe-cvd等)形成的电介质(例如，氧化物、低k电介质或k电介质)。可以通过选择性地蚀刻第三ild层以在第三ild层内形成开口来形成互连层b。然后在开口内沉积导电材料(例如，铜和/或铝)，以及随后的平坦化工艺(例如。武汉超大规模集成电路器件电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管；

    内的调节mtj器件。然而，电流i的两倍小于切换电流isw，使得没有将数据状态写入至存储单元a,和第三存储单元a,内的工作mtj器件。图c示出了示出从工作mtj器件读取数据状态的读取操作的示意图的一些实施例。如示意图所示，通过将非零偏置电压v(例如，v)施加至字线wl，对存储单元a,内的工作mtj器件实施读取操作。非零偏置电压v将使得读取电流ir通过存储单元a,内的工作mtj器件。通过工作mtj器件的读取电流ir具有取决于工作mtj器件的电阻状态的值。例如，工作mtj器件处于低电阻状态(例如，存储逻辑“”)时的读取电流ir将大于工作mtj器件处于高电阻状态(例如，存储逻辑“”)的读取电流ir。在一些实施例中，位线解码器可以包括多路复用器，多路复用器被配置为确定存储器阵列的期望输出。多路复用器被配置为将来自存储单元a,内的工作mtj器件的读取电流ir选择性地提供给感测放大器，感测放大器被配置为比较ir与由电流源产生的参考电流iref，以确定存储在存储单元a,内的工作mtj器件中的数据状态。图a示出了对应于图的存储器阵列的集成芯片的一些实施例的截面图。集成芯片包括布置在衬底上方的介电结构。介电结构围绕存储单元a,和存储单元b,，存储单元b,邻近于存储单元a,横向定位。

    凌特）以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务，诚信合作的原则，以现代化管理以及优势的渠道价格、良好的信誉与广大客户建立了长期友好的合作关系，为广大厂商和市场客户提供优势的产品服务。mram单元)的尺寸，因为该尺寸不再取决于驱动晶体管的尺寸。出了具有调节访问装置的存储器电路的一些实施例的示意图，该调节访问装置被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问。存储器电路包括具有多个存储单元a,至b,的存储器阵列。多个存储单元a,至b,以行和/或列布置在存储器阵列内。例如，行存储单元包括存储单元a,和a,，而列存储单元包括存储单元a,和b,。在一些实施例中，多个存储单元a,至b,可以包括多个mram单元。多个存储单元a,至b,(例如，mram单元)分别包括连接至调节访问装置的工作mtj器件。工作mtj器件包括磁隧道结(mtj)，磁隧道结(mtj)具有通过介电遂穿阻挡层a与自由层a分隔开的固定层a。固定层a具有固定的磁向，而自由层a具有可以在操作期间(通过隧道磁阻(tmr)效应)改变为相对于固定层a的磁向平行(即，“p”状态)或反向平行(即，“ap”状态)的磁向。集成电路产品是信息产业的基础，直接关乎社会的稳定与国家的安全。

    图2a和图2b示出了根据一个实施例的双列直插式存储模块组件200。图2a是双列直插式存储模块组件200在其装配状态下的图。双列直插式存储模块组件200的分解图在图2b中示出。双列直插式存储模块组件200包括印刷电路板202，印刷电路板202上安装有一个或多个集成电路(一般地以204示出)。印刷电路板202一般是双侧的，集成电路204安装在印刷电路板202的两侧上。热接口材料206a、206b的层热耦联至集成电路204。一种常见的热接口材料是热间隙垫。然而，可以使用其他的热接口材料，例如，使用诸如导热膏及类似物。在所描绘的实施例中，具有一对侧板208a、208b的能够移除的散热器与热接口材料206a、206b的层物理接触，并且因此所述散热器热耦联至所述热接口材料206a、206b。侧板208a、208b可以由铝制成。然而，可以使用其他材料来形成侧板208a、208b，例如，使用诸如不锈钢或类似物来形成侧板。为了降造成本，侧板208a、208b可以是相同的。能够移除的一个或多个弹性夹210a、210b、210c、210d可以定位在侧板208a、208b周围，以将侧板压靠在热接口材料206a、206b上，以确保合适的热耦联。图3示出了图2的双列直插式存储模块组件200的一侧的视图。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述。北京计算机集成电路分类

集成电路是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件；南京专业控制集成电路引脚

    mram单元)，各存储单元具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。虽然关于方法描述了图至图，但是应该理解，图至图中公开的结构不限于这种方法，而且可以作为于该方法的结构而单独存在。的截面图所示，在衬底上方形成互连层a。在一些实施例中，通过在衬底上方形成层间介电(ild)层来形成互连层a。在一些实施例中，ild层可以通过一个或多个附加介电层与衬底分隔开。图案化ild层以限定沟槽。在一些实施例中，可以通过在ild层上方形成图案化的掩模层(未示出)并且实施蚀刻工艺来去除ild层的未由图案化的掩模层覆盖的各部分来图案化ild层。在沟槽内形成导电材料，以及随后是平坦化工艺(例如。化学机械平坦化工艺)以形成互连层a。在各个实施例中，衬底可以是任何类型的半导体主体(例如，硅、sige、soi等)，诸如半导体晶圆和/或晶圆上的一个或多个管芯，以及任何与其相关的其它类型的半导体和/或外延层。在一些实施例中，ild层可以包括一种或多种介电材料，诸如二氧化硅(sio)、sicoh、氟硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃(例如，硼磷硅酸盐玻璃)等。在一些实施例中，导电材料可以包括通过沉积工艺(例如，cvd、pvd、pe-cvd、ald等)形成的金属(例如，钨、铝等)。南京专业控制集成电路引脚