mram单元),各存储单元具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。虽然关于方法描述了图至图,但是应该理解,图至图中公开的结构不限于这种方法,而且可以作为于该方法的结构而单独存在。的截面图所示,在衬底上方形成互连层a。在一些实施例中,通过在衬底上方形成层间介电(ild)层来形成互连层a。在一些实施例中,ild层可以通过一个或多个附加介电层与衬底分隔开。图案化ild层以限定沟槽。在一些实施例中,可以通过在ild层上方形成图案化的掩模层(未示出)并且实施蚀刻工艺来去除ild层的未由图案化的掩模层覆盖的各部分来图案化ild层。在沟槽内形成导电材料,以及随后是平坦化工艺(例如。化学机械平坦化工艺)以形成互连层a。在各个实施例中,衬底可以是任何类型的半导体主体(例如,硅、sige、soi等),诸如半导体晶圆和/或晶圆上的一个或多个管芯,以及任何与其相关的其它类型的半导体和/或外延层。在一些实施例中,ild层可以包括一种或多种介电材料,诸如二氧化硅(sio)、sicoh、氟硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃(例如,硼磷硅酸盐玻璃)等。在一些实施例中,导电材料可以包括通过沉积工艺(例如,cvd、pvd、pe-cvd、ald等)形成的金属(例如,钨、铝等)。原装集成电路,找深圳美信美科技。徐州射频集成电路
在所述系统板上的多个印刷电路板插座,多个液体冷却管,每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板,连接至所述印刷电路板插座的多个集成电路模块,和多个散热器,每个所述散热器与所述集成电路模块中的一个集成电路模块热耦联;以及将所述印刷电路装配件彼此相对地布置,使得所述两个印刷电路装配件的集成电路模块彼此交错,并且所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的液体冷却管热耦联。附图说明参考下列附图,根据一个或多个不同实施例详细描述了本公开。附图出于说明的目的提供,并且描绘典型或示例的实施例。图是系统的关系图,在该系统中可以实施不同实施例。图a和图b示出了根据一个实施例的双列直插式存储模块(dimm)组件。图示出了图a和图b的双列直插式存储模块组件的一侧的视图。图a示出了根据一个实施例的两个相同的印刷电路装配件。图b示出了图a的两个印刷电路装配件,所述两个印刷电路装配件相对地放置在一起。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD。武汉双极型集成电路工艺中型集成电路:逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。
在一些实施例中,调节访问装置可以包括与工作mtj器件并联连接的薄膜电阻器和薄膜电阻器。在各个实施例中,调节访问装置可以包括具有基本类似的尺寸或具有不同的尺寸的电阻器。存储器阵列通过多条位线bl至bl和多条字线wl至wl连接至控制电路。在一些实施例中,控制电路包括连接至多条位线bl至bl的位线解码器和连接至多条字线wl至wl的字线解码器。调节访问装置连接在字线wlx(x=或)和工作mtj器件之间,而工作mtj器件连接在调节访问装置和位线bly(y=或)之间。为了访问工作mtj器件。位线解码器被配置为基于从控制单元接收的地址saddr选择性地向一条或多条位线bl至bl提供信号(例如,电压)。而字线解码器被配置为基于从控制单元接收的地址saddr选择性地向一条或多条字线wl至wl提供信号(例如,电压)。调节访问装置被配置为调节电流(提供给相关的工作mtj器件的信号),并且由此选择性地对相关的工作mtj器件提供访问。例如,在写入操作期间,存储器阵列内的调节访问装置可以对选择的存储单元内的工作mtj器件提供大于或等于小切换电流(即,足以使存储单元的数据状态改变的电流)电流,而对未选择的存储单元内的工作mtj器件提供小于小切换电流的电流。
在多个底电极通孔正上方形成多个mtj器件。多个mtj器件包括工作mtj器件和一个或多个调节mtj器件。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。在步骤中,在多个mtj器件正上方形成多个顶电极通孔。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。在步骤中,在多个顶电极通孔上方形成具有多个互连结构的互连层。多个互连结构限定位线和一条或多条字线。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。步骤至在衬底上方形成存储单元。在一些实施例中,可以重复步骤至(如步骤所示)以在存储单元上方形成存储单元。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。虽然方法描述了包括具有调节访问装置(包括mtj器件)的存储单元(例如。mram单元)的方法存储器电路,但是应该理解,在其它实施例中,调节装置可以包括电阻器(例如,薄膜电阻器)。在这样的实施例中,工作mtj器件可以通过组操作(在步骤中)形成,而包括电阻器的调节装置可以通过组单独的操作(在步骤和步骤之间发生)形成。例如,在工作mtj的形成(在步骤中)之后,可以通过一个或多个沉积和蚀刻工艺形成电阻器。因此,在一些实施例中。涉及不具有驱动晶体管(即。存取晶体管)的存储单元(例如,mram单元)。而且,存储单元包括调节访问装置。买集成电路,认准深圳美信美科技有限公司。
图b示出了对应于图a的存储器电路的集成电路的一些实施例的截面图。如截面图所示,调节mtj器件具有尺寸(例如。宽度w),并且调节mtj器件具有与尺寸不同的尺寸(例如,宽度w)。调节mtj器件的尺寸赋予调节mtj器件更大的切换电流,这可以允许更大的电流。在一些实施例中,工作mtj器件具有与尺寸和尺寸不同的第三尺寸(例如,第三宽度w)。图a至图b示出了包括存储器电路的集成芯片的一些额外实施例,存储器电路具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。图a示出了具有以行和列布置的多个存储单元a,至c,的存储器电路的示意图。多个存储单元a,至c,分别包括被配置为存储数据的工作mtj器件和被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。调节访问装置包括连接在字线wlx(x=,,)和偏置电压线bvly(y=,,)之间的调节mtj器件。工作mtj器件连接在偏置电压线bvly(y=,,)和位线blz(z=,,)之间。多个存储单元a,至c,连接至控制电路。控制电路包括被配置为选择性地将信号施加至一条或多条位线blz的位线解码器、被配置为选择性地将信号施加至一条或多条字线wlx的字线解码器以及被配置为选择性地将信号施加至一条或多条偏置电压线bvly的偏置电路。在一些实施例中。然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高,但是当分散到通常以百万计的产品上,每个集成电路的成本极小化。沈阳通用集成电路价格
集成电路具有规模生产能力,可靠性等特点。徐州射频集成电路
在互连层的连续上表面正上方形成多个底电极通孔。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。在步骤中。在多个底电极通孔正上方形成多个mtj器件。多个mtj器件包括工作mtj器件和一个或多个调节mtj器件。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。在步骤中,在多个mtj器件正上方形成多个顶电极通孔。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。在步骤中,在多个顶电极通孔上方形成具有多个互连结构的互连层。多个互连结构限定位线和一条或多条字线。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。步骤至在衬底上方形成存储单元。在一些实施例中,可以重复步骤至(如步骤所示)以在存储单元上方形成存储单元。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。虽然方法描述了包括具有调节访问装置(包括mtj器件)的存储单元(例如,mram单元)的方法存储器电路,但是应该理解,在其它实施例中,调节装置可以包括电阻器(例如,薄膜电阻器)。在这样的实施例中,工作mtj器件可以通过组操作(在步骤中)形成,而包括电阻器的调节装置可以通过组单独的操作(在步骤和步骤之间发生)形成。例如,在工作mtj的形成(在步骤中)之后,可以通过一个或多个沉积和蚀刻工艺形成电阻器。因此,在一些实施例中。涉及不具有驱动晶体管(即。徐州射频集成电路