企业商机
集成电路基本参数
  • 品牌
  • 亚德诺,凌特,SCT芯洲
  • 型号
  • SCT2650STER/SCT2620MRER
  • 类型
  • 化合物半导体材料,元素半导体材料
  • 材质
集成电路企业商机

    每个系统板具有在双列直插式存储模块之间交错的冷却管。当这些系统板相对地放置在一起时,每个系统板上的双列直插式存储模块由在另一个系统板上的冷却管冷却。相比于之前的方法,这种方法允许更高密度的双列直插式存储模块,同时仍然提供必要的冷却。这种方法也是安静的,并且由此可以靠近办公室员工放置。这种方法也允许容易的维护,而没有与液体浸入式冷却系统相关的溢出。尽管参考双列直插式存储模块描述了不同实施例,应当认识到的是,所公开的技术可以用于冷却任何集成电路或类似的一个或多个系统和系统中的一个或多个元素/部件。图1是系统100的关系图,在该系统中可以实施不同实施例。系统100包括计算部件120,所述计算部件包括处理器104和存储器106。存储器106包括多个双列直插式存储模块组件108。系统100还包括冷却回路。所述冷却回路包括泵110、热交换器112和储液器114。泵110将冷却液体130提供给双列直插式存储模块组件108。由双列直插式存储模块组件108产生的热量被传送给液体,加热液体并且冷却双列直插式存储模块组件108。泵110将被加热的液体132从双列直插式存储模块组件108移除。热交换器112冷却被加热的液体132。储液器114适应液体体积的改变。集成电路产业还甚至延伸至设备、材料市场。江苏通讯集成电路

    图a示出了具有调节访问装置的存储器电路的一些额外实施例的示意图,调节访问装置包括调节mtj器件、调节mtj器件和第三调节mtj器件。调节mtj器件连接在字线(例如,wl)和偏置电压线(例如,bvl)之间,调节mtj器件连接在字线(例如,wl)和偏置电压线(例如,bvl)之间,第三调节mtj器件连接在偏置电压线(例如,bvl)和工作mtj器件之间。工作mtj器件连接在第三调节mtj器件和位线(例如,bl)之间。包含第三调节mtj器件在产生不同的电阻来控制相关的工作mtj器件内的电流方面赋予调节访问装置更大的灵活性。图b示出了对应于图a的存储器电路的集成电路的一些实施例的截面图。虽然关于具有调节mtj器件的调节访问装置描述了图至图b中示出的操作和/或装置,但是应该理解,公开的存储单元不限于这样的实施例。而且,在可选实施例中,图至图b的操作和/或装置可以实施和/或包括具有调节薄膜电阻器(例如,包括钽、氮化钽、钛、钨等)的调节访问装置。图至出了形成具有存储器电路的集成芯片的方法的一些实施例的截面图至,该存储器电路包括存储单元(例如。mram单元),各存储单元具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。虽然关于方法描述了图至图,但是应该理解。武汉中规模集成电路选哪家而根据处理信号的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。

    所述印刷电路装配件400中的每个印刷电路装配件上的散热器208a、208b的顶表面302与另一个印刷电路装配件400上的热接口材料层408接触,并且与该热接口材料层408热耦联,如在410a和410b处所指示的那样。在这种配置中,每个印刷电路装配件400上的双列直插式存储模块组件200由另一个印刷电路装配件400的冷却管406冷却。图5是移除了双列直插式存储模块组件200的印刷电路装配件400的图。参考图5,可以清楚地看到印刷电路板插座404、邻接并且平行的冷却管406以及布置在平行的冷却管406上的热接口材料层408。图6是带有已安装在印刷电路板插座404中的双列直插式存储模块组件200并且带有已附接的分流管的印刷电路装配件400的图。参考回图5,每个冷却管406的端部耦联至输入分流管606a,并且每个冷却管406的第二端部耦联至输出分流管606b。在操作中,冷却液体通过输入分流管606a进入各冷却管,并且被加热的液体通过输出分流管606b离开各冷却管。图7a和图7b示出了根据一个实施例的、特征在于外部铰链的双列直插式存储模块组件。图7b示出了分解图,而图7a示出了装配图。双列直插式存储模块组件700包括印刷电路板702,在印刷电路板702上安装有一个或多个集成电路(一般地以704示出)。

    提供的通过mtj器件的电流必须大于切换电流(即,临界切换电流)。不大于切换电流的电流将不会导致电阻状态之间的切换,并且因此不会将数据写入存储器阵列内的mtj器件。在一些实施例中。公开的写入操作可以在调节mtj器件(例如,图中的至)处于高电阻状态来实施,以在选择和未选择的单元之间提供隔离。a的示意图所示,写入操作的步骤通过将数据状态写入存储器阵列的行中的存储单元a,和第三存储单元a,内的工作mtj器件来实施。通过将非零偏置电压v(例如,v)施加至字线wl和wl,将非零偏置电压v(例如,v)施加至字线wl,将第三非零偏置电压v(例如,v)施加至位线bl和bl,并且将第四非零偏置电压v(例如,v)施加至位线bl来实施写入操作的步骤。非零偏置电压v(例如,v)和第三非零偏置电压v(例如,v)之间的差异使得电流i流过存储单元a,和第三存储单元a,内的调节mtj器件。电流i小于切换电流isw,使得存储单元a,和第三存储单元a,内的调节mtj器件的状态不变。然而,来自调节mtj器件的电流加在一起,使得为电流i的两倍的电流流过存储单元a,和第三存储单元a,内的工作mtj器件。电流i的两倍的电流大于切换电流isw,以将数据状态写入存储单元a,和第三存储单元a,内的工作mtj器件。存储单元a。集成电路的分类方法依照电路属模拟,可以分为:模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路.

    亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件上的热接口材料层接触,并且与所述热接口材料层热耦联。图是移除了双列直插式存储模块组件的印刷电路装配件的图。图6是印刷电路装配件的图,包括已安装在印刷电路板插座中的双列直插式存储模块组件并且包括已附接的分流管。图a和图b示出了根据一个实施例的、特征在于外部铰链的双列直插式存储模块组件。图a和图b示出了根据一个实施例的、特征在于内部铰链的双列直插式存储模块组件。图示出了根据一个实施例的流程。附图是非详尽的,并且不限制本公开至所公开的精确形式。具体实施方式诸如双列直插式存储模块(dimm)的集成电路产生大量的热量,特别是在高密度配置中。现有许多技术对集成电路进行冷却,但是存在许多与这些现有技术相关的缺点。空气冷却是嘈杂的,并且因此当靠近办公室人员/在工作环境中布置时是不期望的。当需要维护双列直插式存储模块时,液体浸入式冷却是杂乱的。集成电路行业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。长沙大规模集成电路厂家

集成电路产业是信息产业的关键,是新一轮科技产业变革的关键力量。江苏通讯集成电路

    深圳市美信美科技有限公司于年月日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本申请涉及一种集成电路封装结构,尤其是集成电路的小型化与高功率密度化的封装结构。背景技术:集成电路在满足摩尔定律的基础上尺寸越做越小。尺寸越小,技术进步越困难。而设备的智能化,小型化,功率密度的程度越来越高,为解决设备小型化,智能化,超高功率密度这些问题,不但需要提升各种功能的管芯的功能,效率,缩小其面积,体积;还需要在封装技术层面上完成小型化,集成化,高功率密度化等技术要求,并解决由此带来的集成电路的散热问题,生产工艺复杂,生产周期长,生产成本高等问题。现有很多集成电路封装结构,有沿用常规的封装方式,采用框架安装各种管芯,采用线材键合作电气联结,在功率较大时,常常采用较粗的键合线和较多的键合线。此类封装方式有比如ipm模组的dip封装,单颗mosfet的to封装等,此类封装体积通常都比较大。不适宜小型化应用。江苏通讯集成电路

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