杭州特大规模集成电路封装测试

国家出台《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》等政策均提到，完成信息领域关键技术突破也要加快集成电路关键技术攻关，着力提升基础软硬件、关键电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路行业发展快速，未来五年将以16%的年复合增长率增长，至2025年市场规模将达到18,932亿元。集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型。杭州特大规模集成电路封装测试

模拟集成电路市场的竞争格局十分分散，并不存在垄断，但国外品牌在国内市场中占据头部地位。模拟市场以德州仪器（TI）为首，亚德诺（ADI）凭借先进的信号链能力紧随其后，英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）、思佳讯（Skyworks）、恩智浦（NXP）等公司各自在功率器件、射频产品市场中拥有一席之地，形成稳定的“一超多强”格局。对标国外模拟集成电路领路人，国产模拟集成电路产品在高质量应用领域仍处于相对劣势地位，但随着我国模拟集成电路企业的不断崛起和发展，国内高性能模拟集成电路与世界先进技术间的差距正在逐步缩小。广东混合集成电路芯片制造技术集成电路行业作为全球信息产业的基础,是世界电子信息技术创新的基石。

集成电路产业链上游主要为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、光掩膜版、靶材、CMP抛光液、电子特种气体、试剂、封装材料、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光机、薄膜设备、检测设备等;中游包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测;下游为集成电路的应用，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、新能源、工业生产、航空航天、安防等。集成电路产业属于聚集多学科领域前列技术的硬科技，是现代制造业四化，即“智能化、信息化、自动化和数字化”的命脉所在，是我国发挥新型举国体制优势，集中攻坚克难，推动制造强国、实现中国智造的重点领域。

集成电路是现代化产业体系的关键枢纽，关系中国式现代化进程。集成电路产业链的关键环节主要为集成电路设计、制造与封装测试三大环节。其中，集成电路设计处于产业链上游，集成电路制造为中游环节，集成电路封装测试为下游环节。围绕集成电路产业发展，新年多地出台支持性政策，或在地方的工作报告中提及产业规划，为新一年集成电路行业增长并带动经济高质量发展定下主基调。具体来看，上海、浙江、江苏、湖北等地纷纷从重大项目安排、行业标准制定、产业发展支持引导等不同层面，鼓励企业创新、产业高质量发展和优势项目突破。北京、天津、四川、重庆等省市2023年国家工作报告中均提出要发展集成电路及相关产业。超大规模集成电路：逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。

2016年以来，我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，同比增长16.2%；2021年10月，我国集成电路产量达2975.4亿块，同比增长48.1%。2016至2020年，中国集成电路产业销售额从4335.5亿元增长至8848亿元，2021年三个季度的积累下集成电路产业销售额已达到6858.6亿元。这主要受物联网、新能源汽车、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长。集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步；上海混合集成电路准确的产品与市场定位

模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。杭州特大规模集成电路封装测试

随着计算机与微电子技术的发展，国外厂商经历了分立元件、混合集成电路、模拟单片集成电路以及数字单片集成电路四代产品，国内企业目前已完成了传统轴角转换模块向混合集成轴角转换器的全部替代，部分企业在模拟单片集成电路以及数字片集成电路达到了国际先进水平。但由于我国起步较晚，仍与国外厂商有一定的差距。线角转换器作为运动控制的关键测量元件，技术发展路线主要包括高灵敏度、高转换精度高可靠性、高集成度等，产品逐渐从模块化的轴角转换模块向单片集成的轴角转换器转变。杭州特大规模集成电路封装测试

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