扁平形集成电路半导体制造工艺

国家十四五规划纲要提出，强化国家战略科技力量，加强原创性带领性科技攻关，“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。集成电路产业是信息产业的关键，是新一轮科技产业变革的关键力量。扁平形集成电路半导体制造工艺

到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。广东计算机集成电路芯片制造技术在摩尔定律的推动下，集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。

张玉卓表示，打造原创技术策源地，高质量推进关键技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴产业，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入，提升基础研究和应用基础研究的能力。集成电路产品是信息产业的基础，直接关乎社会的稳定与国家的安全。公司所处的集成电路设计产业属于集成电路产业的关键环节之一，是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点领域。着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展，是实现我国集成电路芯片“安全、自主、可控”的重要途径。

北京一直是我国集成电路技术创新、科技资源集聚、产业发展枢纽的中心城市，当前更是北京落实首都城市战略定位、加快建设国际科技创新中心，打造全球原始创新策源地的关键时期，理应要发挥集成电路产业的带领作用，推进以科技创新为关键的创新。近年来，北京已逐渐确立了海淀、大兴亦庄、顺义三大集成电路产业空间布局，集成电路设计业是在以中关村集成电路设计园为关键的海淀北部形成集聚效应，集成电路制造业是在以大兴北京经济技术开发区、顺义区为关键的亦庄地区形成集聚效应，另外平谷、朝阳、通州、昌平等辖区也在积极培育集成电路产业集群。从重点企业的空间布局来看，北京市海淀区聚集的集成电路企业数量较多，例如明石创新、同方股份、利亚德、北京时代全芯存储、大唐联诚等均落位于此;朝阳区主要聚集了北方华创、华大电子、华大九天、金点物联、思凌科、北京中科等企业;而中芯国际、中电科则位于大兴区。而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。

我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化。1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。集成电路产业还甚至延伸至设备、材料市场。深圳小规模集成电路摒弃理想化的产学研模式

早期的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。扁平形集成电路半导体制造工艺

与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的带领人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。2022年以来，半导体行业的外部环境和内部条件发生了深刻变化。与此同时，贸易保护主义增加了市场的不确定性，令行业未来前景雪上加霜。在当前全球半导体需求疲软、主动去库存的情况下，美国强推排他性的"芯片法案"，不仅导致其本土半导体制造商不得不加大投入，使得去库存压力增加，而且还导致全球半导体生产分工受阻，进一步破坏全球半导体供应链。扁平形集成电路半导体制造工艺

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