山东特大规模集成电路设计技术

2016年以来，我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，同比增长16.2%；2021年10月，我国集成电路产量达2975.4亿块，同比增长48.1%。2016至2020年，中国集成电路产业销售额从4335.5亿元增长至8848亿元，2021年三个季度的积累下集成电路产业销售额已达到6858.6亿元。这主要受物联网、新能源汽车、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长。小型集成电路：逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。山东特大规模集成电路设计技术

集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。江苏专业控制集成电路广泛应用我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批高质量企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。

先进的集成电路是微处理器或多核处理器的关键，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。存储器和特定应用集成电路是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本减少。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流。因此，对于**终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。

半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。

成电路作为全球信息产业的基础与关键，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域很广，在电子设备、通讯等方面得到大面积应用，对经济建设、社会发展具有重要战略意义和关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。国家十四五规划纲要提出，强化国家战略科技力量，加强原创性科技攻关，“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。我国有巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长以及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国目前已成为全球比较大的集成电路市场，成为带动全球集成电路市场的主要动力。多年来，以中国为中枢的亚太地区在全球集成电路市场中所占比重快速提升。据国家统计局数据，2022年我国集成电路进口数量达5384亿块，总金额为4155.79亿美元，是我国比较大的大进口商品。随着我国加快国产替代步伐和人工智能、新能源汽车等战略性新兴产业的发展，集成电路的应用范围和增长空间将持续向上走深。我国的集成电路产业起步较晚，因此发展集成电路显得越来越重要。广东双列直插型集成电路现代信息社会的基石

2021年10月，我国集成电路产量达2975.4亿块，同比增长48.1%。山东特大规模集成电路设计技术

根据中国国家统计局发布的数据，2021年中国半导体集成电路(IC)产量将达到3594亿片，比2020年来说增长33.3%。根据美国半导体行业协会(SIA)预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，这意味着中国将成为次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。当前中国已经形成了比较完整的产业链，拥有质量不断提升的庞大企业群体。山东特大规模集成电路设计技术

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