深圳通讯集成电路准确的产品与市场定位

芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。集成电路的制造过程十分复杂，需要经过多道工序，包括晶圆制备、光刻、蚀刻、沉积、清洗等。其中，光刻技术是集成电路制造中极为关键的一环，它能够将微米级别的电路图案精确地转移到硅片上。集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型。深圳通讯集成电路准确的产品与市场定位

集成电路产业链上游主要为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、光掩膜版、靶材、CMP抛光液、电子特种气体、试剂、封装材料、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光机、薄膜设备、检测设备等;中游包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测;下游为集成电路的应用，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、新能源、工业生产、航空航天、安防等。集成电路产业属于聚集多学科领域前列技术的硬科技，是现代制造业四化，即“智能化、信息化、自动化和数字化”的命脉所在，是我国发挥新型举国体制优势，集中攻坚克难，推动制造强国、实现中国智造的重点领域。天津计算机集成电路封装测试集成电路是一种将多个电子元件集成在一起的电路。它是现代电子技术的重要组成部分。

集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界前列的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术很先进、配套完善、规模比较大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础，运用数百种特有设备和材料，基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客户设计的电路图形及功能。从集成电路封装测试企业业务竞争力来看，目前长电科技、华天科技在集成电路封装行业的竞争力较强。

集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为替换，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用**所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路；杭州混合集成电路集成度和制作工艺

电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管；深圳通讯集成电路准确的产品与市场定位

工信部表示，近年来，在内外资企业的共同努力下，中国集成电路产业规模不断壮大。集成电路产业技术创新能力不断增强，芯片产品水平持续提升。工信部表示，2021年国内集成电路全行业销售额初次突破万亿元，2018年—2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的3倍多。近年来，在内外资企业的共同努力下，中国集成电路产业规模不断壮大。产业技术创新能力不断增强，芯片产品水平持续提升，较好地满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。深圳通讯集成电路准确的产品与市场定位

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