企业商机
集成电路基本参数
  • 品牌
  • 亚德诺,凌特,SCT芯洲
  • 型号
  • SCT2650STER/SCT2620MRER
  • 类型
  • 化合物半导体材料,元素半导体材料
  • 材质
集成电路企业商机

    在磁固定膜上方形成介电阻挡膜,并且在介电阻挡膜上方形成磁自由膜来形成多个mtj器件、和。可以对磁固定膜、介电阻挡层和磁自由膜实施一个或多个图案化工艺以限定多个mtj器件、和。在其它实施例中,可以在不同时间形成多个mtj器件、和。的截面图所示,在多个mtj器件、和上方形成多个顶电极通孔。多个顶电极通孔由ild层围绕。在一些实施例中。可以在多个mtj器件、和上方沉积ild层,并且然后选择性地图案化ild层以限定顶电极通孔开口。然后通过沉积工艺在顶电极通孔开口内形成多个顶电极通孔。在各个实施例中,ild层可以包括一种或多种介电材料,诸如二氧化硅(sio)、sicoh、氟硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃(例如,硼磷硅酸盐玻璃)等。在各个实施例中,多个顶电极通孔可以包括导电材料,诸如钛、氮化钛、钽等。在多个mtj器件、和上方的第三ild层内形成互连层b。在一些实施例中,互连层b包括限定存储单元a,的位线bl和一条或多条字线wl至wl的多个互连结构。在一些实施例中,第三ild层可以包括通过一个或多个沉积工艺(例如,pvd、cvd、pe-cvd等)形成的电介质(例如,氧化物、低k电介质或k电介质)。可以通过选择性地蚀刻第三ild层以在第三ild层内形成开口来形成互连层b。深圳美信美集成电路品质棒棒的。深圳单极型集成电路哪家好

    本申请涉及一种集成电路封装结构,尤其是集成电路的小型化与高功率密度化的封装结构。背景技术:集成电路在满足摩尔定律的基础上尺寸越做越小。尺寸越小,技术进步越困难。而设备的智能化,小型化,功率密度的程度越来越高,为解决设备小型化,智能化,超高功率密度这些问题,不但需要提升各种功能的管芯的功能,效率,缩小其面积,体积;还需要在封装技术层面上完成小型化,集成化,高功率密度化等技术要求,并解决由此带来的集成电路的散热问题,生产工艺复杂,生产周期长,生产成本高等问题。现有很多集成电路封装结构,有沿用常规的封装方式,采用框架安装各种管芯,采用线材键合作电气联结,在功率较大时,常常采用较粗的键合线和较多的键合线。此类封装方式有比如ipm模组的dip封装,单颗mosfet的to220封装等,此类封装体积通常都比较大,不适宜小型化应用。由于需要多根键合线,键合工序周期长,成本高,从而导致总体性价比不高。而为了解决高功率密度的问题,qfn封装方式由于带有较大散热片常常在一些要求高功率密度的产品上得到广泛的应用;在qfn封装内部,键合线由金线,铜线,铝线转向具有大通流能力的铝片,铜片,并由此减少了接触电阻,降低了封装的寄生参数。长春集成电路公司当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路;

    互连层a在存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件正下方延伸为连续结构。互连层a通过互连层b和多个通孔a连接至存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件。第三互连层c具有离散的互连结构。离散的互连结构限定连接至图的存储器阵列的列内的相应存储单元的两条字线wl至wl以及连接至图的存储器阵列的行内的相应存储单元的位线bl。在一些实施例中,存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件可以通过多个通孔b连接至第三互连层c。在一些实施例中,一个或多个附加存储单元可以布置在存储单元a,上方。在这样的实施例中。第四互连层d在存储单元b,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件正下方延伸为连续结构。第四互连层d通过第五互连层e和第三多个通孔c连接至存储单元b,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件。第六互连层f限定连接至图的存储器阵列的列内的相应存储单元的两条字线wl至wl以及连接至图的存储器阵列的行内的相应存储单元的位线bl。在一些实施例中。存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件可以通过第四多个通孔d连接至第六互连层f。在其它实施例(未示出)中,一个或多个附加存储单元可以横向地布置为邻近存储单元a,。

    该调节访问装置具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的一个或多个调节mtj器件。在一些实施例中,涉及集成芯片。集成芯片包括连接至位线的工作磁隧道结(mtj)器件,工作mtj器件被配置为存储数据状态;以及连接在工作mtj器件和字线之间的调节访问装置,调节访问装置包括被配置为控制提供给工作mtj器件的电流的一个或多个调节mtj器件。在一些实施例中,一个或多个调节mtj器件分别包括固定层、介电阻挡层和通过介电阻挡层与固定层分隔开的自由层。在一些实施例中,调节访问装置还包括连接在字线和工作mtj器件之间的调节mtj器件,字线和字线连接至字线解码器。在一些实施例中。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务,诚信合作的原则,以现代化管理以及优势的渠道价格、良好的信誉与广大客户建立了长期友好的合作关系,为广大厂商和市场客户提供优势的产品服务。早期的集成电路使用陶瓷扁平封装,这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。

    每个系统板具有在双列直插式存储模块之间交错的冷却管。当这些系统板相对地放置在一起时,每个系统板上的双列直插式存储模块由在另一个系统板上的冷却管冷却。相比于之前的方法,这种方法允许更高密度的双列直插式存储模块,同时仍然提供必要的冷却。这种方法也是安静的,并且由此可以靠近办公室员工放置。这种方法也允许容易的维护,而没有与液体浸入式冷却系统相关的溢出。尽管参考双列直插式存储模块描述了不同实施例,应当认识到的是,所公开的技术可以用于冷却任何集成电路或类似的一个或多个系统和系统中的一个或多个元素/部件。图1是系统100的关系图,在该系统中可以实施不同实施例。系统100包括计算部件120,所述计算部件包括处理器104和存储器106。存储器106包括多个双列直插式存储模块组件108。系统100还包括冷却回路。所述冷却回路包括泵110、热交换器112和储液器114。泵110将冷却液体130提供给双列直插式存储模块组件108。由双列直插式存储模块组件108产生的热量被传送给液体,加热液体并且冷却双列直插式存储模块组件108。泵110将被加热的液体132从双列直插式存储模块组件108移除。热交换器112冷却被加热的液体132。储液器114适应液体体积的改变。电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管;南京扁平形集成电路厂家

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    存取晶体管)的存储单元(例如,mram单元)。而且,存储单元包括调节访问装置,该调节访问装置具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的一个或多个调节mtj器件。在一些实施例中,涉及集成芯片。集成芯片包括连接至位线的工作磁隧道结(mtj)器件,工作mtj器件被配置为存储数据状态;以及连接在工作mtj器件和字线之间的调节访问装置,调节访问装置包括被配置为控制提供给工作mtj器件的电流的一个或多个调节mtj器件。在一些实施例中,一个或多个调节mtj器件分别包括固定层、介电阻挡层和通过介电阻挡层与固定层分隔开的自由层。在一些实施例中,调节访问装置还包括连接在字线和工作mtj器件之间的调节mtj器件,字线和字线连接至字线解码器。在一些实施例中,调节mtj器件具有比调节mtj器件更大的尺寸。在一些实施例中,调节访问装置还包括连接在位线和工作mtj器件之间的调节mtj器件,字线连接至字线解码器,并且位线和位线连接至位线解码器。在一些实施例中,工作mtj器件不位于存取晶体管器件正上方。在一些实施例中,集成芯片还包括连接在调节mtj器件和工作mtj器件之间的偏置电压线。在一些实施例中。工作mtj器件通过设置在衬底上方的介电结构与调节mtj器件横向分隔开。深圳单极型集成电路哪家好

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