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芯片企业商机

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供Si基GaN微波毫米波器件与芯片技术开发服务,该芯片相对于Si LDMOS,具有工作频率高、功率大、体积小等优势;相对于传统SiC基GaN芯片,具备低成本、高密度集成、大尺寸等优势;适应于C、Ka、W等主流波段的攻放、开关、低噪放等芯片;南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司可提供定制化的Si基GaN射频器件和电路芯片研制与代工服务;该芯片可用于5G通信基站、高效能源、汽车雷达、手机终端、人工智能等领域。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供InGaAs太赫兹零偏SBD技术开发服务。广东太赫兹芯片设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司的CVD用固态微波功率源产品具有以下特点:采用第三代氮化镓半导体,具有高频率一致性和稳定性, 且具有集成度高,尺寸小、寿命高等特性;可直接与各类射频CVD设备直接集成,应用于金刚石等材料的生长;可设计与研制不同工作模式的氮化镓基固态微波功率源,满足各类射频CVD设备对高可靠、高集成、高微波特性的技术需求,提升CVD设备的稳定性;主要用于各类射频CVD设备,为其提供微波功率,可扩展应用为微波消毒、微波医疗等领域;本公司可依据客户要求进行各类微波功率大小和功率频率的设计与开发,相对传统微波功率源具有性能高、稳定性好的特性。天津异质异构集成芯片工艺定制开发芯谷高频研究院可进行Si、GaAs、InP、SiC、GaN、石墨烯以及碳纳米管等半导体器件的工艺流片。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供异质异构集成技术服务,可进行以下先进集成材料制备和研发:1)单晶AlN、LiNbO3压电薄膜异质晶圆,用于SAW、BAW、XBAR等高性能射频滤波器;2)厚膜LiNbO3、薄膜LiNbO3异质晶圆,用于低损耗光学平台;3)AlGaAs-on-insulator,绝缘体上AlGaAs晶圆,用于光量子器件等新一代片上光源平台;4)Miro-Cavity-SOI,内嵌微腔的绝缘体上Si晶圆,用于环栅GAA,MEMS等器件平台;5)SionSiC/Diamond,解决传统Si衬底功率器件散热低的瓶颈;6)GaNonSiC,解决自支撑GaN衬底高性能器件散热低的瓶颈;7)支持特定衬底功能薄膜材料异质晶圆定制研发。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台的聚焦离子束电镜系统的高分辨率能力可以有效地帮助研发人员观察微观结构上的差异和变化,找出问题的原因。通过该系统,研发人员可以了解到材料表面的形貌特征以及试验品内部的剖面层结构。利用元素成分分析功能,研发人员可以准确地了解各种元素的分布情况,从而更好地理解材料的组成和性质。该系统具备的表面形貌、剖面层结构分析以及元素成分分析功能,为科研工作者提供了重要的数据支持。表面形貌、材料层次结构、元素成分的表征,可以有效帮助研发人员深入了解试验品的情况,从而提出解决方案。芯谷高频研究院的高功率密度热源产品,可为客户定制化开发各种热源微结构及功率密度。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司作为一家专注于高频器件领域的科技企业,拥有丰富的研发经验和技术实力,在芯片代加工和流片能力上也具备较强的实力。在芯片代加工与流片方面,芯谷高频公司自主开发了一系列芯片加工工艺,能够满足客户的不同需求,可以根据客户要求进行单步工艺或多步工艺加工,也可以进行不同规格尺寸的试验片加工,可进行太赫兹/微波毫米波芯片、光电芯片等多种材料器件及电路的流片,能够为客户提供优良的代加工服务。公司依托雄厚的技术力量,展现了较强的芯片代加工和流片能力,这为企业提升核心竞争力,促进科技创新和产业升级提供了强有力支撑。芯谷高频研究院提供定制化GaAs/InP SBD太赫兹集成电路芯片技术开发服务,该芯片电路工作频段达到1.5THz。重庆碳纳米管器件及电路芯片流片

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司提供定制化的SBD太赫兹集成电路芯片技术开发服务。广东太赫兹芯片设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院的主要产品之一是高功率密度热源产品,该产品由热源管芯和热源集成外壳组成,并采用了先进的厚金技术。热源管芯的背面可以与任意热沉进行金锡等焊料集成,也满足与外壳集成后,在任意热沉进行机械集成。这种灵活的设计使得热源可以根据客户的要求进行定制,尺寸可以进行调整。这款高功率密度热源产品适用于微系统或微电子领域的热管、微流以及新型材料的散热技术开发。同时,它还可以对热管理技术进行定量的表征和评估。公司可以根据客户的需求,设计和开发各种热源微结构及其功率密度。这款产品不仅具有高功率密度,还具有良好的可定制性和适应性。广东太赫兹芯片设计

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