质量真空镀膜机性能

真空镀膜机注意事项（1）设备接地必须可靠，并经常检查接地装置导电作用。（2）扩散泵和油增压泵加热前必须接通冷却水，泵停止工作，但泵内示冷却至80摄氏度以下时，不得切断冷却水，以防止泵芯烧毁。（3）扩散泵和油增压泵在加热情况下，切勿与大气接触，以免泵油氧化。真空镀膜机的应用（1）食品工业的软包装：饼千及烘焙类产品，糖果，咖啡，茶叶，巧克力块，汤料，高阻隔膜；（2）装饰：礼品包装，商标，热烫印答，全息等；（3）多种技术和日用品：纺织工业的镀铝丝线，建筑和汽车业的防晒膜，安全及防伪（全息），电容膜，静电屏蔽（电缆及电子）真空镀膜机采购，推荐无锡光润！质量真空镀膜机性能

磁控镀膜机可以在较低的工作压力和电压下放电，目标利用率相对较高。然而，因为电子沿着磁力线运动，并且主要封闭在目标表面上，所以衬底区域较少受到离子的轰击。不平衡磁控溅射技术的概念，故而言之就是磁控阴极的外磁极的磁通量比内磁极的磁通量大，也就是说两个磁极的磁力线在靶面上不会完全闭合，有一定比例的磁力线会沿着靶的边缘部分延伸到基片区域，这样子就可以让部分电子沿着磁力线延伸到基片，从而使基片区域的等离子体密度和气体电离率增加。不考虑不平衡平衡，如果磁体静止，其磁场特性决定了一般目标利用率不到30％。旋转磁场可以用来提高靶材的利用率。如果旋转磁场需要旋转机构，那么溅射速率就要降低。旋转磁场大多用于大型或有价值的目标。例如半导体薄膜的溅射。对于小型设备和一般工业设备，磁场静靶源应用广。高质量真空镀膜机排名靠前无锡专业真空镀膜机供应商！

离子镀：蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面，称为离子镀。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。将基片台作为阴极，外壳作阳极，充入惰性气体（如氩）以产生辉光放电。从蒸发源蒸发的分子通过等离子区时发生电离。正离子被基片台负电压加速打到基片表面。未电离的中性原子（约占蒸发料的95%）也沉积在基片或真空室壁表面。电场对离化的蒸气分子的加速作用（离子能量约几百～几千电子伏）和氩离子对基片的溅射清洗作用，使膜层附着强度提高。离子镀工艺综合了蒸发（高沉积速率）与溅射（良好的膜层附着力）工艺的特点，并有很好的绕射性，可为形状复杂的工件镀膜。

与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，将反应气体(O、N、HS、CH等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。基片装在接地的电极上，绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地，一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后，高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率高于正离子，绝缘靶表面带负电，在达到动态平衡时，靶处于负的偏置电位，从而使正离子对靶的溅射持续进行。采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。无锡光润，专业镀膜机厂！

霍尔离子源霍尔离子源是阳极在一个强轴向磁场的协作下将工艺气体等离子化。这个轴向磁场的强不平衡性将气体离子分离并形成离子束。由于轴向磁场的作用太强，霍尔离子源离子束需要补充电子以中和离子流。常见的中和源就是钨丝（阴极）。霍尔离子源的特点是：1简单耐用。2离子电流与气体流量几乎成比例，可获得较大离子电流。3钨丝一般横跨在出口，收离子束冲击很快会销蚀，尤其对反应气体，一般十几个小时就需更换。并且钨丝还会有一定的污染。为解决钨丝的缺点。有采用较长寿中和器的，如一个小的空心阴极源。霍尔离子源可以说是应用较广的离子源。如Veece的MarkI和MarkII离子源。适用的如国产的大部分离子源。如果镀耐磨装饰膜，膜厚大，需要与机体结合力强，而均匀性要求不高。可用霍尔离子源。其离子电流大，且离子能级也高。如果是镀光学膜，则主要要求离子电流能级集中，离子电流均匀性好。故建议用Kaufman或RF离子源，有条件的可采用ECR（电子回旋）或ICP(感应耦合)离子源。另外，也要考虑到耗材，如用钨丝的霍尔源在反应气体中十来个小时就烧断了。而离子源如ICP离子源可在反应气体中连续工作几百小时。无锡光润，专业真空镀膜机供应商！吉林自动真空镀膜机

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薄膜均匀性概念1.厚度上的均匀性，也可以理解为粗糙度，在光学薄膜的尺度上看（也就是1/10波长作为单位，约为100A），真空镀膜的均匀性已经相当好，可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内，也就是说对于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有任何障碍。但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。2.化学组分上的均匀性：就是说在薄膜中，化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性，SiTiO3薄膜，如果镀膜过程不科学，那么实际表面的组分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。具体因素也在下面给出。3.晶格有序度的均匀性：这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。质量真空镀膜机性能

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