电控柜操作1.开水泵、气源。2.开总电源。3.开维持泵、真空计电源,真空计档位置V1位置,等待其值小于10后,再进入下一步操作。约需5分钟。4.开机械泵、预抽,开涡轮分子泵电源、并启动,真空计开关换到V2位置,抽到小于2为止,约需20分钟。5.观察涡轮分子泵读数到达250以后,关预抽,开前级泵和高真空阀继续抽真空,抽真空到达一定程度后才能开右边的高真空表头,观察真空度。真空到达2×10-3以后才能打开电子枪电源。DEF-6B操作1.总电源。2.同时开电子枪控制Ⅰ和电子枪控制Ⅱ电源:按电子枪控制Ⅰ电源、延时开关,延时、电源及保护灯亮,三分钟后延时及保护灯灭,若后门未关好或水流继电器有故障,保护灯会常亮。3.开高压,高压会达到10KV以上,调节束流可到200mA左右,帘栅为20V/100mA,灯丝电流1.2A,偏转电流在1~1.7之间摆动。真空镀膜设备哪家好?品质真空镀膜机定制
高频离子源利用稀薄气体中的高频放电现象使气体电离,一般用来产生低电荷态正离子,有时也从中引出负离子,作为负离子源使用。在高频电场中,自由电子与气体中的原子(或分子)碰撞,并使之电离。带电粒子倍增的结果,形成无极放电,产生大量等离子体。高频离子源的放电管一般用派勒克斯玻璃或石英管制作。高频场可由管外螺线管线圈产生,也可由套在管外的环形电极产生。前者称为电感耦合,后者称为电容耦合高频振荡器频率为10~10Hz,输出功率在数百瓦以上。从高频离子源中引出离子可有两种方式。一种是在放电管顶端插入一根钨丝作为正极,在放电管尾端装一带孔负电极,并把该孔做成管形,从中引出离子流。另一种方式是把正极做成帽形,装在引出电极附近,而放电区则在它的另一侧。不管采用哪种引出方式,金属电极都要用石英或玻璃包起来,以减少离子在金属表面的复合。在高频放电区域中加有恒定磁场时,由于共振现象可提高放电区域中的离子浓度。有时,还在引出区域加非均匀磁场来改善引出。河南正规真空镀膜机定制真空镀膜机采购,欢迎致电无锡光润!
磁控溅射镀膜是在真空中充入惰性气体,并在塑料基体和金属靶之间加上高压直流电,由辉光放电产生的电子激发惰性气体,产生等离子体,等离子体将金属靶材的原子击出,沉积在塑料基体上。由于溅射原子能量比蒸发原子能量高1~2个数量级,高能量的溅射原子沉积在基体时转换的能量多,甚至可发生部分注入现象,同时溅射成膜过程中,基体始终在等离子区中被清洗,因此溅射镀膜与塑料表面的附着力要比蒸发镀膜好,膜层致密、均匀,如配合适当的工件转动,可在复杂表面上获得较均匀的镀层离子镀膜是蒸发工艺与溅射技术的结合,它是在镀膜的同时采用荷能离子轰击工件表面和膜层,使得镀膜层和基体结合力好,不易脱落。由于金属原子的能量低于蒸镀时的能量,即使是耐热性较差的塑料,在其表面也可生成稳定性良好的金属薄膜。
霍尔离子源霍尔离子源是阳极在一个强轴向磁场的协作下将工艺气体等离子化。这个轴向磁场的强不平衡性将气体离子分离并形成离子束。由于轴向磁场的作用太强,霍尔离子源离子束需要补充电子以中和离子流。常见的中和源就是钨丝(阴极)。霍尔离子源的特点是:1简单耐用。2离子电流与气体流量几乎成比例,可获得较大离子电流。3钨丝一般横跨在出口,收离子束冲击很快会销蚀,尤其对反应气体,一般十几个小时就需更换。并且钨丝还会有一定的污染。为解决钨丝的缺点。有采用较长寿中和器的,如一个小的空心阴极源。霍尔离子源可以说是应用较广的离子源。如Veece的MarkI和MarkII离子源。适用的如国产的大部分离子源。如果镀耐磨装饰膜,膜厚大,需要与机体结合力强,而均匀性要求不高。可用霍尔离子源。其离子电流大,且离子能级也高。真空镀膜机设备专业供应商!
离子源(英文名称:Ionsource)是使中性原子或分子电离,并从中引出离子束流的装置。它是各种类型的离子加速器、质谱仪、电磁同位素分离器、离子注入机、离子束刻蚀装置、离子推进器以及受控聚变装置中的中性束注入器等设备的不可缺少的部件。气体放电、电子束对气体原子(或分子)的碰撞,带电粒子束使工作物质溅射以及表面电离过程都能产生离子,并被引出成束。根据不同的使用条件和用途,已研制出多种类型的离子源。使用较广的有弧放电离子源、PIG离子源、双等离子体离子源和双彭源这些源都是以气体放电过程为基础的,常被笼统地称为弧源。高频离子源则是由气体中的高频放电来产生离子的,也有很广的用途。新型重离子源的出现,使重离子的电荷态明显提高,其中较成熟的有电子回旋共振离子源(ECR)和电子束离子源(EBIS)。负离子源性能较好的有转荷型和溅射型两种。在一定条件下,基于气体放电过程的各种离子源,都能提供一定的负离子束流。离子源是一门具有较广应用领域的学科,在许多基础研究领域如原子物理、等离子化学、核物理等研究中,离子源都是十分重要不可缺少的设备。无锡真空镀膜机厂家,哪家专业?江苏制造真空镀膜机
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工艺2.1真空蒸膜vacuumevaporationcoating:使镀膜材料蒸发的真空镀膜过程。2.1.1同时蒸发simultaneousevaporation:用数个蒸发器把各种蒸发材料同时蒸镀到基片上的真空蒸发。2.1.2蒸发场蒸发evaporationfieldevaporation:由蒸发场同时蒸发的材料到基片上进行蒸镀的真空蒸发(此工艺应用于大面积蒸发以获得到理想的膜厚分布)。2.1.3反应性真空蒸发reactivevacuumevaporation:通过与气体反应获得理想化学成分的膜层材料的真空蒸发。2.1.4蒸发器中的反应性真空蒸发reactivevacuumevaporationinevaporator:与蒸发器中各种蒸发材料反应,而获得理想化学成分膜层材料的真空蒸发。2.1.5直接加热的蒸发directheatingevaporation:蒸发材料蒸发所必须的热量是对蒸发材料(在坩埚中或不用坩埚)本身加热的蒸发。2.1.6感应加热蒸发inducedheatingevaporation:蒸发材料通过感应涡流加热的蒸发。2.1.7电子束蒸发electronbeamevaporation:通过电子轰击使蒸发材料加热的蒸发。品质真空镀膜机定制
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