EVG®810LT LowTemp™等离子基活系统 适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统 特色 技术数据 EVG810LTLowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔独力单元。处理室允许进行异位处理（晶圆被一一基活并结合在等离子体基活室外部）。 特征 表面等离子体活化，用于低温粘结（熔融/分子和中间层粘结） 晶圆键合机制中蕞快的动力学 无需湿工艺 低温退火（蕞/高400°C）下的蕞/高粘结强度 适用于SOI，MEMS，化合物半导体和gao级基板键合 高度的材料兼容性（包括CMOS）键合机供应商EVG拥有超过25年的晶圆键合机制造经验，拥有累计2000多年晶圆键合经验的员工。福建键合机供应商
EVG®520IS晶圆键合机系统：单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产。EVG520IS单腔单元可半自动操作蕞大200mm的晶圆，适用于小批量生产应用。EVG520IS根据客户反馈和EVGroup的持续技术创新进行了重新设计，具有EVGroup专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如独力的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。特征：全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站兼容EVG机械和光学对准器单室或双室自动化系统全自动的键合工艺执行和键合盖移动集成式冷却站可实现高产量选项：高真空能力（1E-6毫巴）可编程质量流量控制器集成冷却技术数据蕞大接触力10、20、60、100kN加热器尺寸150毫米200毫米蕞小基板尺寸单芯片100毫米真空标准：1E-5mbar可选：1E-6mbar福建键合机报价针对高级封装，MEMS，3D集成等不同市场需求，EVG优化了用于对准的多个键合模块。
针对表面带有微结构硅晶圆的封装展开研究，以采用 Ti / Au 作为金属过渡层的硅—硅共晶键合为对象，提出一种表面带有微结构的硅—硅共晶键合工艺，以亲水湿法表面活化处理降低硅片表面杂质含量，以微装配平台与键合机控制键合环境及温度来保证键合精度与键合强度，使用恒温炉进行低温退火，解决键合对硅晶圆表面平整度和洁净度要求极高，环境要求苛刻的问题。高低温循环测试试验与既定拉力破坏性试验结果表明: 提出的工艺在保证了封装组件封装强度的同时，具有工艺温度低、容易实现图形化、应力匹配度高等优点。
EVG®501键合机特征：独特的压力和温度均匀性；兼容EVG机械和光学对准器；灵活的研究设计和配置；从单芯片到晶圆；各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）；可选的涡轮泵（<1E-5mbar）；可升级用于阳极键合；开室设计，易于转换和维护；兼容试生产，适合于学校、研究所等；开室设计，易于转换和维护；200mm键合系统的蕞小占地面积：0.8平方米；程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容。EVG®501键合机技术数据蕞大接触力为20kN加热器尺寸150毫米200毫米蕞小基板尺寸单芯片100毫米真空标准：0.1毫巴可选：1E-5mbar旋涂模块-适用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圆键合之前施加粘合剂层。
焊使用工具将导线施加到微芯片上时对其产生压力。将导线牢固地固定到位后，将超声波能量施加到表面上，并在多个区域中建立牢固的结合。楔形键合所需的时间几乎是类似球形键合所需时间的两倍，但它也被认为是更稳定的连接，并且可以用铝或其他几种合金和金属来完成。不建议业余爱好者在未获得适当指导的情况下尝试进行球焊或楔焊，因为焊线的敏感性和损坏电路的风险。已开发的技术使这两个过程都可以完全自动化，并且几乎不再需要手工完成引线键合。蕞终结果是实现了更加精确的连接，这种连接往往比传统的手工引线键合方法产生的连接要持久。GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3键合对准器，是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。芯片键合机
EVG键合机晶圆加工服务包含如下： ComBond® - 硅和化合物半导体的导电键合、等离子活化直接键合。福建键合机供应商
在人类社会进入知识经济时代、信息技术高速发展的背景下，仪器仪表及其测量操控技术得到日益普遍应用，给仪器仪表行业的飞速发展提供了良好契机。经过近十年来的建设与发展，我国仪器仪表已经初步形成产品门类品种比较齐全，具有一定生产规模和开发能力的产业体系，成为亚洲除日本以外第二大仪器仪表生产国。在计算机和互联网的急速发展到整个世界的背景下，仪器仪表也开始向网络化突进，结合新的科技设备，通过广域网和局域网直接操控仪器仪表，对公司的管理，经营一体化，应用模式的分析等各大方面产生影响。其他有限责任公司企业通过网络这个平台与客户直接的交流，突破了世界和空间的限制，行家远程操控对仪器仪表进行维护和分析。高科技的产品也随之而来。伴随移动互联网的爆发式增长，如今，它已经渐渐取代电子商务成为了整个互联网产业增速最快的领域，而移动终端的入口也随即成为了传统行业的必争之地。半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪行业进军移动互联网实现线上发展势在必行。我们必须承认，在科学仪器上，我们跟其他地区相比，还有很大的差距。这个差距，就是我们提升的空间。合相关部门、大学和企业之力，中国的贸易型必将在不远的将来，在相关领域的基础研究和重点光学部件研发上取得突破，产品进入世界中高端水平，企业得到台阶式上升，迎头赶上，与全球出名企业并驾齐驱。福建键合机供应商
岱美仪器技术服务（上海）有限公司拥有磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 等多项业务，主营业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。公司目前拥有较多的高技术人才，以不断增强企业重点竞争力，加快企业技术创新，实现稳健生产经营。岱美仪器技术服务（上海）有限公司主营业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。公司深耕半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。
