EVG620NT或完全容纳的EVG620NTGen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能，可在各种应用中实现出色的曝光效果，例如，对薄而厚的光刻胶进行曝光，对深腔进行构图并形成可比的形貌，以及对薄而易碎的材料（例如化合物半导体）进行加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。EVG620NT特征：晶圆/基板尺寸从小到150mm/6''系统设计支持光刻工艺的多功能性易碎，薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理，更换时间短带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列岱美是EVG光刻机在中国的代理商，提供本地化的贴心服务。碳化硅光刻机摩擦学应用
EVG®120--光刻胶自动化处理系统EVG®120是用于当洁净室空间有限，需要生产一种紧凑的，节省成本光刻胶处理系统。新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计，并带有新开发的化学柜，可用于外部存储化学品，同时提供更高的通量能力，针对大批量客户需求进行了优化，并准备在大批量生产（HVM）中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处，这是其他任何工具所无法比拟的，并保证了蕞高的质量各个应用领域的标准，拥有成本却非常低。氮化镓光刻机轮廓测量应用EVG100光刻胶处理系统可以处理多种尺寸的基板，直径从2寸到300mm。
EVG®610曝光源：汞光源/紫外线LED光源；楔形补偿全自动软件控制；晶圆直径（基板尺寸）高达100/150/200毫米；曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式；曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光；先进的对准功能：手动对准/原位对准验证手动交叉校正大间隙对准；EVG®610光刻机系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR实时远程访问，诊断和故障排除使用的纳米压印光刻技术是“无紫外线”。
EVG®150--光刻胶自动处理系统EVG®150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。EVG150设计为完全模块化的平台，可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray技术进行均匀涂覆，而传统的旋涂技术则受到限制。EVG®150特征：晶圆尺寸可达300毫米多达六个过程模块可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具，能够处理各种形状和尺寸达200mm/8“的基片。
EVG的掩模对准系统含有：EVG610；EVG620NT半自动/全自动掩模对准系统；EVG6200NT半自动/全自动掩模对准系统；IQAligner自动掩模对准系统；IQAlignerNT自动掩模对准系统；【EVG®610掩模对准系统】EVG®610是一个紧凑的和多用途R＆d系统，可以处理小基板片和高达200毫米的晶片。EVG®610技术数据：EVG610支持多种标准光刻工艺，例如真空，硬，软和接近曝光模式，并可选择背面对准功能。此外，该系统还提供其他功能，包括键合对准和纳米压印光刻（NIL）。EVG610提供快速的处理和重新安装工具，可满足用户需求的变化，转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求，因此使其非常适合大学和研发应用。EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。碳化硅光刻机摩擦学应用
IQ Aligner NT 光刻机系统使用零辅助桥接工具-双基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圆。碳化硅光刻机摩擦学应用
EVG101光刻胶处理系统的技术数据：可用模块：旋涂/OmniSpray®/开发分配选项：各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000cP的粘度；液体底漆/预湿/洗盘；去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；恒压分配系统/注射器分配系统。智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能，提高效率设备和过程性能跟宗功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟宗晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米碳化硅光刻机摩擦学应用
