NanoX-80003D轮廓测量主要技术参数3D测量主要技术指标（1）：测量模式：PSI+VSI+CSIZ轴测量范围：大行程PZT扫描（300um标配/500um选配）10mm精密电机拓展扫描CCD相机：1920x1200高速相机（标配）干涉物镜：（标配）,20X,50X,100X(NIKON)物镜切换：5孔电动鼻切换FOV：1100x700um(10X物镜),220x140um(50X物镜)Z轴聚焦：高精密直线平台自动聚焦照明系统：高效长寿白光LED+滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）倾斜调节：±5°电动调节横向分辨率：≥μm（与所配物镜有关）3D测量主要技术指标（2）：垂直扫描速度：PSI:<10s，VSI/CSI：<38um/s高度测量范围：–10mm表面反射率：>(1σ)台阶高重复性：(1σ)VSI/CSI：垂直分辨率<(1σ，10um台阶高)。轮廓仪可以在生产线上实时监测产品的质量，并提供及时的反馈和调整。半导体设备轮廓仪试用
轮廓仪是一种两坐标测量仪器，仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行，传感器的触针感受到被测表而的几何变化，在X和Z方向分别采样，并转换成电信号，该电信号经放大和处理，再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中，计算机对原始表而轮廓进行数字滤波，分离掉表而粗糙度成分后再进行计算，测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标，或放大的实际轮廓曲线，测量结果通过显示器输出，也可由打印机输出。（来自网络）轮廓仪在集成电路的应用：封砖Bump测量视场：72*96（um）物镜：干涉50X检测位置：样品局部面减薄表面粗糙度分析封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D显示；线粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多层结构台阶高MEMS器件多层结构分析、工艺控制参数分析激光隐形切割工艺控制世界微一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，大达地缩短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题晶圆轮廓仪摩擦学应用每个共焦图像是通过样品形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠。
轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器，在汽车制造和铁路行业的应用十分广范。（来自网络）先进的轮廓仪集成模块60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验所有的关键硬件采用美国、德国、日本等PI，纳米移动平台及控制Nikon，干涉物镜NI，信号控制板和Labview64控制软件TMC隔震平台世界先进水平的计算机软硬件技术平台VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntelXeon计算机
轮廓仪、粗糙度仪、三坐标的区别：关于轮廓仪和粗糙度仪轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品，轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状，比如：汽车零件中的沟槽的槽深、槽宽、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圆柱表面素线的直线度等参数。总之，轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。粗糙度仪的功能是测量零件表面的磨加工/精车加工工序的表面加工质量，通俗地讲，就是零件表面加工得光不光（粗糙度老国标叫光洁度），即粗糙度反映的是零件加工表面的微观情况。但是，轮廓仪和粗糙度仪关系其实挺密切，现在有一种仪器叫做粗糙度轮廓测量一体机，就是在轮廓仪上加装了粗糙度测量模块，这样既可以测量轮廓尺寸，又可以测量粗糙度，市场上典型产品就是中图仪器的SJ5701粗糙度轮廓仪。在结构上，轮廓仪基本上都是台式的，而粗糙度仪以手持式的居多，当然也有台式的。，轮廓仪是一种重要的测量工具，可以帮助企业提高产品质量和生产效率。
共聚焦显微镜方法共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多真孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多真孔盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的真孔减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多真孔盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高分辨率。每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。轮廓仪可用于：散热材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、医药新技术，微流控器件。晶片轮廓仪有哪些品牌
测量模式：移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）。半导体设备轮廓仪试用
轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分广范。（来自网络）先进的轮廓仪集成模块60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验所有的关键硬件采用美国、德国、日本等PI，纳米移动平台及控制Nikon，干涉物镜NI，信号控制板和Labview64控制软件TMC隔震平台世界先进水平的计算机软硬件技术平台VS2012/64位。半导体设备轮廓仪试用
