EVG®520IS晶圆键合机系统：单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产。EVG520IS单腔单元可半自动操作蕞大200mm的晶圆，适用于小批量生产应用。EVG520IS根据客户反馈和EVGroup的持续技术创新进行了重新设计，具有EVGroup专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如独力的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。特征：全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站兼容EVG机械和光学对准器单室或双室自动化系统全自动的键合工艺执行和键合盖移动集成式冷却站可实现高产量选项：高真空能力（1E-6毫巴）可编程质量流量控制器集成冷却技术数据蕞大接触力10、20、60、100kN加热器尺寸150毫米200毫米蕞小基板尺寸单芯片100毫米真空标准：1E-5mbar可选：1E-6mbarEVG的EVG®501 / EVG®510 / EVG®520 IS这几个型号用于研发的键合机。RF滤波器键合机保修期多久
键合机特征 高真空，对准，共价键合 在高真空环境（<5·10-8mbar）中进行处理 原位亚微米面对面对准精度 高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除 优异的表面性能 导电键合 室温过程 多种材料组合，包括金属（铝） 无应力键合界面 高键合强度 用于HVM和R＆D的模块化系统 多达六个模块的灵活配置 基板尺寸蕞/大为200毫米 完全自动化 技术数据 真空度 处理：<7E-8mbar 处理：<5E-8毫巴 集群配置 处理模块：蕞小3个，蕞/大6个 加载：手动，卡带，EFEM 可选的过程模块： 键合模块 ComBond®基活模块（CAM） 烘烤模块 真空对准模块（VAM） 晶圆直径 高达200毫米青海键合机当地价格EVG键合机可配置为黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩工艺。
EVG®810LT技术数据晶圆直径（基板尺寸）50-200、100-300毫米LowTemp™等离子活化室工艺气体：2种标准工艺气体（N2和O2）通用质量流量控制器：自校准（高达20.000sccm）真空系统：9x10-2mbar腔室的打开/关闭：自动化腔室的加载/卸载：手动（将晶圆/基板放置在加载销上）可选功能：卡盘适用于不同的晶圆尺寸无金属离子活化混合气体的其他工艺气体带有涡轮泵的高真空系统：9x10-3mbar基本压力符合LowTemp™等离子活化粘结的材料系统Si：Si/Si，Si/Si（热氧化，Si（热氧化）/Si（热氧化）TEOS/TEOS（热氧化）绝缘体锗（GeOI）的Si/GeSi/Si3N4玻璃（无碱浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃化合物半导体：GaAs，GaP，InP聚合物：PMMA，环烯烃聚合物用户可以使用上述和其他材料的“蕞佳已知方法”配方（可根据要求提供完整列表）
EVG®320自动化单晶圆清洗系统用途：自动单晶片清洗系统，可有效去除颗粒EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。除了使用去离子水冲洗外，配置选项还包括兆频，刷子和稀释的化学药品清洗。特征多达四个清洁站全自动盒带间或FOUP到FOUP处理可进行双面清洁的边缘处理（可选）使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高/效清洁先进的远程诊断防止从背面到正面的交叉污染完全由软件控制的清洁过程 我们的服务包括通过安全的连接，电话或电子邮件，对包括现场验证，进行实时远程诊断和设备/工艺排除故障。
GEMINI ® FB自动化生产晶圆键合系统 集成平台可实现高精度对准和熔融 特色 技术数据 半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工艺步骤。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统具有新的Smart View NT3键合对准器，该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。EVG®500系列键合模块-适用于GEMINI，支持除紫外线固化胶以外的所有主流键合工艺。安徽键合机可以试用吗
EVG键合机也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化的黏合剂，可选的键合室盖里具有UV源。RF滤波器键合机保修期多久
熔融和混合键合系统：熔融或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层长久连接，该介电层用于工程衬底或层转移应用，例如背面照明的CMOS图像传感器。混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔融键合，从而允许晶片面对面连接。混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。EVG的熔融和混合键合设备包含：EVG301单晶圆清洗系统；EVG320自动化单晶圆清洗系统；EVG810LT低温等离子基活系统；EVG850LTSOI和晶圆直接键合自动化生产键合系统；EVG850SOI和晶圆直接键合自动化生产键合系统；GEMINIFB自动化生产晶圆键合系统；BONDSCALE自动化熔融键合生产系统。RF滤波器键合机保修期多久
岱美仪器技术服务（上海）有限公司属于仪器仪表的高新企业，技术力量雄厚。岱美中国是一家其他有限责任公司企业，一直“以人为本，服务于社会”的经营理念;“诚守信誉，持续发展”的质量方针。公司始终坚持客户需求优先的原则，致力于提供高质量的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。岱美中国顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。
