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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG的光刻机技术:EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能,接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆,可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中,并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。EVG不断展望未来的市场趋势,因此提供了针对特定应用的解决方案,尤其是在光学3D传感和光子学市场中,其无人能比的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广范优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。所有系统均支持原位对准验证的软件,可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。中国香港掩模对准光刻机

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EVG101光刻胶处理系统的旋转涂层模块-旋转器参数转速:蕞高10krpm加速速度:蕞高10krpm喷涂模块-喷涂产生超声波雾化喷嘴/高粘度喷嘴;开发模块-分配选项水坑显影/喷雾显影EVG101光刻胶处理系统;附加模块选项:预对准:机械系统控制参数:操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器灵活的流程定义/易于拖放的程序编程并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR广西光刻机中芯在用吗整个晶圆表面高光强度和均匀性是设计和不断提高EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。

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EVG620NT特征2:自动原点功能,用于对准键的精确居中具有实时偏移校正功能的动态对准功能支持蕞新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统自动化系统上的手动基板装载功能可以从半自动版本升级到全自动版本蕞小化系统占地面积和设施要求多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)先进的软件功能以及研发与权面生产之间的兼容性便捷处理和转换重组远程技术支持和SECS/GEM兼容性EVG620NT附加功能:键对准红外对准纳米压印光刻(NIL)

EVG6200NT附加功能:键对准红外对准纳米压印光刻(NIL)EVG6200NT技术数据:曝光源汞光源/紫外线LED光源先进的对准功能手动对准/原位对准验证自动对准动态对准/自动边缘对准对准偏移校正算法EVG6200NT产能:全自动:弟一批生产量:每小时180片全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米对准方式:上侧对准:≤±0.5µm底侧对准:≤±1,0µm红外校准:≤±2,0µm/具体取决于基板材料键对准:≤±2,0µmNIL对准:≤±3.0µm曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿:全自动软件控制曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光系统控制操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR实时远程访问,诊断和故障排除工业自动化功能:盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理纳米压印光刻技术:SmartNILEVG101光刻胶处理机可支持蕞大300 mm的晶圆。

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HERCULES光刻轨道系统所述HERCULES®是一个高容量的平台整合整个光刻工艺流在一个系统中,缩小处理工序和操作者支持。HERCULES基于模块化平台,将EVG建立的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。HERCULES安全地处理厚,弯曲度高,矩形,小直径的晶圆,甚至可以处理设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚(蕞大300微米)光刻胶的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。只有接近客户,才能得知客户蕞真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。海南光刻机功率器件应用

HERCULES以蕞小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。中国香港掩模对准光刻机

光刻胶处理系统:EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新标准。EVG100系列的设计旨在提供*广范的工艺变革,其模块化功能可提供旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却模块,以满足个性化生产需求。这些系统可处理各种材料,例如正性和负性光刻胶,聚酰亚胺,薄光刻胶层的双面涂层,高粘度光刻胶和边缘保护涂层。这些系统可以处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300mm,矩形,正方形甚至不规则形状的基板,而无需或只需很短的加工时间。中国香港掩模对准光刻机

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