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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

备用光源:LAMP-TH1-5PAK:F10、F20、F30、F40、F50、和F60系统的非紫外光源。5个/盒。1200小时平均无故障。LAMP-TH:F42F42系统的光源。1000小时平均无故障。LAMP-THF60:F60系统的光源。1000小时平均无故障。LAMP-THF80:F80系统的光源。1000小时平均无故障。LAMP-D2-L10290:L10290氘光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-TH-L10290:L10290钨卤素光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-D2-LS和DT2:LS和DT2光源需更换氘灯,而卤素灯光源需更换使用LAMP-TH1-5PAK.F50-s980测厚范围:4µm-1mm;波长:960-1000nm。白光干涉膜厚仪质保期多久

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FSM413SPANDFSM413C2C红外干涉测量设备适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度厚度变化(TTV)沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度不同半导体材料的厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bumpheight)MEMS薄膜测量TSV深度、侧壁角度...FSM413SP半自动机台人工取放芯片Wafer厚度3D图形FSM413C2CFullyautomatic全自动机台人工取放芯片可适配Cassette、SMIFPOD、FOUP.测膜仪膜厚仪免税价格系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ,全自动的200mm和300mm硅片检查,自动检验和聚焦的能力。

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硬涂层厚度测量Filmetrics系统在汽车和航空工业得到广泛应用,用于测量硬涂层和其他保护性薄膜的厚度。F10-HC是为弯曲表面和多层薄膜(例如,底涂/硬涂层)而专门设计的。汽车前灯在汽车前灯组件的制造中需要进行多点测量,因为涂层厚度对于品质至关重要。外侧硬涂层和聚碳酸酯镜头内侧的防雾层以及反射器上的涂层的厚度都是很重要的。这些用途中的每一项是特殊的挑战,而Filmetrics已经开发出软件、硬件和应用知识以便为用户提供正确的解决方案。测量范例带HC选项的F10-AR收集测量厚度的反射率信息。这款仪器采用光学接触探头,它的设计降低了背面反射。接触探头安置在亚克力表明。FILMeature软件自动分析收集的光谱信息,给出涂层厚度。在这个例子中,亚克力板上还有一层与硬涂层折射率非常近似的底漆。

F10-ARc获得蕞精确的测量.自动基准功能大达增加基准间隔时间,量测准确性优於其他光纤探头反射测量系统5倍可选择UPG-F10-AR-HC软件升级测量0.25-15μm硬涂层的厚度.即使在防反射涂层存在时仍可测量硬涂层厚度我们独佳探头设计可排除98%背面反射,当镜片比1.5mm更厚时,可排除比例更高修正了硬膜层造成的局部反射扭曲现象。F10-ARc:200nm-15µm**380-1050nm当您需要技术支援致电我们的应用工程师,提供即时的24小时援助(週一至週五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划。Filmetrics 提供一系列的和测绘系统来测量 3nm 到 1mm 的单层、 多层、 以及单独的光刻胶薄膜。

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F10-AR无须处理涂层背面我们探头设计能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射,使用更厚的镜头抑制的更多。就像我们所有的台式仪器一样,F10-AR需要连接到您装有Windows计算机的USB端口上并在数分钟内即可完成设定。包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure8软件FILMeasure独力软件(用于远程数据分析)CP-1-1.3探头BK7参考材料整平滤波器(用于高反射基板)备用灯额外的好处:每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划F20-EXR测厚范围:15nm - 250µm;波长:380-1700nm。Filmetrics F10-ARc膜厚仪学校会用吗

基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系数的薄膜都可以测量。白光干涉膜厚仪质保期多久

非晶态多晶硅硅元素以非晶和晶体两种形式存在,在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的,必须有精确的厚度测量。测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。Filmetrics设备提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数,并且“一键”出结果。测量范例多晶硅被广范用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取决于薄膜的光学和结构特性。随着沉积和退火条件的改变,这些特性随之改变,所以准确地测量这些参数非常重要。监控晶圆硅基底和多晶硅之间,加入二氧化硅层,以增加光学对比,其薄膜厚度和光学特性均可测得。F20可以很容易地测量多晶硅薄膜的厚度和光学常数,以及二氧化硅夹层厚度。Bruggeman光学模型被用来测量多晶硅薄膜光学特性。白光干涉膜厚仪质保期多久

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