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在电子元器件应用领域，大规模的电路集成封装技术得到普遍的重视，特别是大规模的集成封装与外部连线数量较多的多达数百根，而在以平方厘米为基座的芯片基底上，完成连线节点的分布，项目难度可想而知，在实际生产过程中，元器件与PCB板的节点上，除周边外面可以看出一些节点之外，其他地方都无法用肉眼观察到内部是否焊接正常，而每一个节点都不可能完美无缺，一定会存在各种不同的下次（如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等），这些缺陷会严重影响产品的使用性能，所以如果想深入的了解焊接质量，单纯的采用AOI检测是不行的，需要采用可以透过产品外部直接看到产品内部缺陷的X-RAY检测设备。X-RAY检测设备采用X射线直接穿透产品外观，直达产品内部，由于不同材料吸收光线的程度不同，所以落在探测器上的明暗程度也呈现千差外别，X-RAY检测设备就是利用这个特性，实现对产品内部探伤检测的。X光机利用x光射线穿透，从骨头、塑料等硬质异物到各类金属异物都可以更加高灵敏度、高稳定地检测出。广东X-ray半导体缺陷检测仪
X-RAY点料机是应市场需求而生产的一种新型点料设备，具有点数效率快、准确率高、测试信息能直接上传MSE系统等优点、全自动点料机从点数、自动读取条码信息、取图计算后将测试结果上传到MSE系统，全部工作只要每盘8-12秒以内完成。当机器不运转时，钱就在浪费，资源也在浪费。如果公司愿意主动地、预防性地维护SMT设备连续运行，那么维护SMT生产线的材料供给能没有意义吗？很多时候，花时间寻找额外的元件，为丢失的部件订购替代品，并采购安全库存。这涉及其他费用，如隔夜交货和额外保费。当正确地存储元件并进行精确计数时，所有这些都是可以避免的。西藏X-ray半导体缺陷检测设备在X-ray检测设备的影像区内，BGA器件无明显位置偏移和翘起的现象。
X射线异物检测机对大家来说并不陌生，金属探测器是使用“平衡线圈”探测器的。该检测器可检测各种金属污染物。它们包括黑色金属、有色金属和不锈钢在新鲜和冷冻食品中。无论包装与否，都可以检测产品，也可以检测包装有金属膜的产品。X射线异物检测机具有普遍的用途，已成为亚洲许多食品加工生产线的重要组成部分，中国的食品安全问题非常严重。在生产过程中，无论管理程序多么严格，对金属异物的混合采取相应的防护措施，都不能完全排除。一旦这些不合格、不安全的产品在市场上销售，会对消费者的健康造成极大的危害，也会导致公司产品的品牌效应急剧下降。污染源通常有四种：原料的典型例子包括肉制品中的金属标签和注射针、小麦中的金属丝、粉状材料中的金属网、蔬菜中的拖拉机部件、鱼钩、金属钩和材料容器中的金属线束。由人的因素，按钮，钢笔，珠宝，硬币，钥匙，发夹，图钉，别针，夹子等。
X-ray检测的产品有很多，检测原理也是一样的，以检测空洞为例：当焊接BGA元件时，不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性和寿命，因此，有必要控制空隙的发生。在焊点质量标准中，空隙在质量方面起着决定性作用，特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米，难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在传热方面，空隙会导致模块发生故障，甚至在正常操作期间造成损坏。因此，在生产过程中一定需要质量控制。x-ray检测设备在当下市场中发展对产品质量检测具有十分重要的意义。
谈论起当前工业领域当中的X-RAY点料机，想必很多人对它都是十分熟悉的了，作为现今国内市场上面物料盘点的主要设备，不难想象得出它所具备的优势要明显优越于行业当中的其它产品，特别值得一提的是，X-RAY点料机准确的清点方式，受到了越来越多国内企业的欢迎。X-RAY点料机能够有效的替代人工盘点，让工作效率倍增，X-RAY点料机在盘点的准确度上面是没有任何的问题的，相比于人工盘点而言，在盘点的准确度上面占据了一定的优势，在有效提升工作效率的同时，也节省了人工成本，可谓是一举两得。X-RAY检测设备是常使用的半导体封装检测手段，这是一种无损检测方式。AXI检测机公司
X-Ray检测设备的应用会越来越多，市场前景非常广阔。广东X-ray半导体缺陷检测仪
X射线检查是一种非破坏性检查，它主要用于检查工件内部无法用肉眼或AOI进行检查的缺陷，例如BGA，CSP，倒装芯片，QFN，双行QFN，DFN和其他缺陷，还可检测印刷电路板，封装组件，连接器等的焊点及内部损坏。再经过计算机进一步分析或观察因各种材料对X射线吸收程度不同形成的灰度图像，进而可以显示物体的密度分布达到检测缺陷的效果。自动X射线检查英文缩写为AXI。根据自动化程度，X射线检查设备的种类可分为手动X射线检查和自动X射线检查。根据X射线技术，又可以分为透射型和横截面X射线检查系统。广东X-ray半导体缺陷检测仪
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