海南自动X-RAY检测

如何利用X-RAY检测设备的检验影像评判BGA器件焊接质量？随着电子产品便携化、小型化的发展要求，越来越多的小型器件应用于电子组装过程中，高密度、高集成的电子组装技术日趋成熟，随之而来的检测手段也日新月异。作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常普遍，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点，但仍存在着无法改变的不足之处：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能应用AOI (自动光学检测)设备对焊点外观做质量评判，只能采用X-ray检测设备对BGA器件焊点的物理结构进行检测。自主研发制造的X射线无损探伤机，检测速度快，检查全部。海南自动X-RAY检测

X-RAY点料机盘点不准的原因是什么？当然了，面对市面上个别的企业所购买到的X-RAY点料机在使用的过程当中出现点料不准的情况，很有可能是因为下面的原因所造成的，首先就是物料的盘粘结太过密集而导致X-RAY点料机的点料不准；也有可能是由于物料的堆叠所致，造成物料多层而出现X-RAY点料机的点料不准。偶然间在论坛里面看到有从事X-RAY检测工作的新手担忧自己所从事的这份工作对身体会有伤害，特别是在听说了X-RAY具有辐射的时候，这样的担忧就会越来越大。江西工业检测设备BGA焊料球的影像尺寸、形状、颜色和对比度应均匀一致。

在通常情况下，X-RAY检测设备本身就属于辐射类设备，因此，该检测设备需要符合国家相应的辐射安全检测法规以及严格的检测合格才能够出厂和使用的，所以说人们所担忧的X-RAY检测设备是不会对操作者的身体带来影响的，大家可以放心了。X-RAY检测主要针对的是样品的内部进行检测，它是一种无损的检测设备，在不损坏被检测产品外观的前提之下，对产品内部进行检测，比如在对PCB板的检测当中，查看有没有焊接好以及电线芯是否完整等等。

在PCBA检测中，X射线检测技术的关键在于系统成像的清晰度，而图像决定了一切。虽然这项技术的应用逐渐成熟，但光学成像是一门高精度的学科，需要更多的专业研发人员在主要技术上取得突破。明显的优势包括：1.操作简单直观，在前技术人员可单独操作。他们可以通过设备上的按钮和软件完成操作，而无需复杂的步骤。2.检测结果可视化显示，该软件具有局部图像的缩放功能并可以标记。3.我们可以通过使用高精度X射线成像设备，专业成像系统，独特的算法来实现高精度测量。4.测试内容高度集成：孔位，孔径误差，泄漏孔，孔缺陷，线测量，层测量等。5.尺寸不限;设备的结构可以无限制地检测电路板的尺寸。6.大理石台面平整光滑，无划痕，测量无倾斜误差。射线异物检测机它能检测像金属、骨头、外壳、塑料、硬橡胶、石子这样的异物，还能检测产品缺陷和重量问题。

为了能让汽车的安全性更高，很多汽车零部件厂家都需要将汽车用到的每一个工件进行检测。如汽车的发动机、汽车的活塞、活塞环、连杆、刹车制动系统、方向盘、汽车轮、减震器连杆等等零件，这些工件中有没有瑕疵、有没有裂纹、有没有气泡。一旦有了这些不合格的产品出现，那么就直接影响到了汽车的安全性了。因此一定要做好检测关。汽车零部件是支撑我们汽车产业稳定、健康和快速发展的重要基础，在发展我国汽车零部件产业中具有重大的意义。X-ray检测设备相关注意事项：实验室首先应具备三防条件，具体为防震、防潮、防尘。安徽X射线

X-ray检测设备对被检测印制板组及BGA器件进行照射。海南自动X-RAY检测

x光机是产生X光的设备，其主要由X光管和X光机电源组成，而X光管又由阴极灯丝 （Cathod）和阳极靶（Anode）以及真空玻璃管组成，X光机电源又可分为高压电源和灯丝电源两部分，其中灯丝电源用于为灯丝加热，高压电源的高压输出端分别家在阴极灯丝和阳极靶两端，提供一个高压电场使灯丝上活跃的电子加速流向阳极靶，形成一个高速的电子流。X射线的发现在人类历史上具有极其重要的意义，它为自然科学和医学开辟了一条崭新的道路，为此1901年伦琴荣获物理学一个诺贝尔奖金。海南自动X-RAY检测

上海赛可检测设备有限公司成立于2018-12-04，位于紫秀璐100号8幢112室，公司自成立以来通过规范化运营和高质量服务，赢得了客户及社会的一致认可和好评。公司主要产品有X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备等，公司工程技术人员、行政管理人员、产品制造及售后服务人员均有多年行业经验。并与上下游企业保持密切的合作关系。依托成熟的产品资源和渠道资源，向全国生产、销售X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备产品，经过多年的沉淀和发展已经形成了科学的管理制度、丰富的产品类型。上海赛可检测设备有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备产品，确保了在X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备市场的优势。