上海无损检测

压铸件出现气泡孔，X-ray检测设备来帮忙，压铸作为铸造技术的主要手段之一, 在工业需求中发挥着越来越重要的作用。在锌合金、铝合金、五金零部件、汽车轮毂等压铸件中往往都会有气泡孔存在，这些孔洞的大小对铸件的质量至关重大。气泡孔呈圆形，直径大小从微米到毫米级，大颗粒的气泡会很大地降低铸件的抗冲击性能。所以就需要用到X-ray检测设备对压铸件进行检测。通过X-ray检测设备的检测，可以追溯质量不合格产品的生产过程的所有数据，从而分析出造成质量问题的原因，指明了整改的方向，从源头上彻底解决产品的质量问题。X-ray检测设备设备投资较大但能提高自动化程度和电池一致性。上海无损检测

X射线异物检测机对大家来说并不陌生，金属探测器是使用“平衡线圈”探测器的。该检测器可检测各种金属污染物。它们包括黑色金属、有色金属和不锈钢在新鲜和冷冻食品中。无论包装与否，都可以检测产品，也可以检测包装有金属膜的产品。X射线异物检测机具有普遍的用途，已成为亚洲许多食品加工生产线的重要组成部分，中国的食品安全问题非常严重。在生产过程中，无论管理程序多么严格，对金属异物的混合采取相应的防护措施，都不能完全排除。一旦这些不合格、不安全的产品在市场上销售，会对消费者的健康造成极大的危害，也会导致公司产品的品牌效应急剧下降。污染源通常有四种：原料的典型例子包括肉制品中的金属标签和注射针、小麦中的金属丝、粉状材料中的金属网、蔬菜中的拖拉机部件、鱼钩、金属钩和材料容器中的金属线束。由人的因素，按钮，钢笔，珠宝，硬币，钥匙，发夹，图钉，别针，夹子等。X射线企业X光的发现早始于特斯拉(人名)。

工业x光机的产品特点：1、应用范围广，不同射线源在不同场合能起到不同的效果，可以现场快速组装使用。2、成像板采用非晶硅技术，所以成像非常清晰，16bits，成像面积大。3、可后方遥控操作，提高现场操作效率，大功率射线源穿透力更高。4、强大的图像增强和分析工具。5、工业x光机直观的操作界面，图像无限拼接，操作简单。6、可注册登录，实名使用制度，便于后期查证。7、加密狗、软件登陆操作，信息保护更安全。可使医院放射线科取消原来的图像管理方式和省去片库房。

工业x光机无损检测设备是利用阴极射线管发射的高能电子在高压状态下高速撞击金属靶，在撞击过程中电子突然减速，损失的动能以x-ray的形式释放，其释放的x-ray射源波长极短，可以穿透很多不同的材质，对于一些无法以外观方式检测的位置，利用x-ray穿透技术可以分析出待测物的内部结构，进而可在不破坏产品的情况下观察待测物内部区域。工业x光机检测设备可以检测异常：检测IC封装缺陷，如层剥离，爆裂，空洞或打线的完整性；电路板缺陷，如对齐不良，桥接，漏锡空焊，开路等等。X-RAY检测设备利用X射线短波长可穿透的特点。

工业x光机检测设备的适用范围：x-ray，即x光，是一种电离辐射光，其波长极短，具备非常强的穿透能力，如医学上通过x光探测人体肉瘤等病变，企业则利用x光检测产品是否存在瑕疵等不良异常。不同的物质对光的吸收不同，这与物体的密度有关（即原子的排列），密度越大，吸收的光量越多，成像的暗斑越浅。企业工业x光机检测设备即是利用这点来检测样品是否含有瑕疵，不良等。如图所示，检测到缺陷和线路端口即是检测到暗斑的颜色不均或者出现断纹。X-RAY检测设备是目前市场无损检测设备的主流产品。湖南X-ray无损探伤机

虽然现代化X光系统简单易用，但检测人员必须确实了解所有设置的作用。上海无损检测

由于对高密度表面组装器件需求的不断增加，球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）技术已经普遍应用于印刷电路板（Printed Circuit Board , PCB）的生产当中。在BGA封装过程中，不可避免地出现各种各样的缺陷，气泡缺陷便是其中一种。由于BGA焊点隐藏在芯片的底部，所以无法通过直接观察的方式来检测焊点。即使在生产的后阶段顺利通过功能测试，也不意味着没有缺陷，很多缺陷无法从功能的角度去发现。因此，工业生产中，通常利用焊点钎料与PCB基板材料对X射线吸收作用明显差异的特性，应用X射线成像技术对这类封装器件的焊点缺陷进行检测。现有技术中，检测X射线BGA图像的气泡缺陷包含诸多步骤，如对采集来的BGA图像进行增强、降噪、分割、特征提取与识别等。上海无损检测

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