半导体封测是半导体制造的后道工序，封装主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。封装作为半导体行业的传统领域，伴随着半导体的发展而推陈出新。从全球封测行业市场规模来看，根据WSTS数据，2016年封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元，总规模507亿美元；其中封装和测试占比分别为80%和20%，多年来占比保持稳定。在全球封测行业市场中，目靠前足鼎立的局势已经形成。其中，中国台湾占比54%，美国17%，中国大陆12%，日韩新等国分享不到20%的市场份额。企业角度来看，全球封测靠前大厂商中国台湾占据5家、中国3家、美国1家以及新加坡1家。2017年，来自中国台湾的日月光营收占比高，达到19%。wafer和封装测试样片的工程分析测试：其中测试样片包含SOC，非遗失性存储器和单元库IP，高速数字接口IP，混合信号以及射频IP。实验室同样可以提供DIP,COB,QFP等快速封装服务。IP测试+SoC测试+Bonding封装+RF晶圆级测试晶圆级封装设备（WLP）+传统芯片封装设备（切割+研磨+固晶+焊线+点胶+键合等)晶圆测试设备（WAT-管芯/结构）+晶圆测试（CP-电路/功能）+芯片测试设备（FT-电路/功能）-（测试+探针台）新晶圆切割机进口报关。韩国中外联检半导体设备氧化炉进口报关
二手机械的定义：1.使用过的设备，但保持其基本的使用价值或者全部使用价值；2.经过更换零部件形成混装或经过翻新、恢复，基本保持原有技术性能，发挥原有作用的设备可认同为二手设备；3.此外还有库存积压设备，虽然已经超过生产厂家规定的质保期或有部件明显产生损耗，但仍保持原有技术性能，发挥原有作用的设备也被认定为二手设备。注意：在进口报关行业，二手机械设备的定义是：凡是满足以上三种条件中的一种以上的机械设备，都是二手机械，二手半导体设备进口报关，在进口时，必须办理中检。辽宁精密半导体设备退火炉进口报关旧半导体退火炉进口报关。
光学（optics）是物理学的重要分支学科。也是与光学工程技术相关的学科。狭义来说，光学是关于光和视见的科学，optics一词早期只用于跟眼睛和视见相联系的事物。而Today常说的光学是广义的，是研究从微波、红外线、可见光、紫外线直到X射线和γ射线的宽广波段范围内的电磁辐射的产生、传播、接收和显示，以及与物质相互作用的科学，着重研究的范围是从红外到紫外波段。它是物理学的一个重要组成部分。光是一种电磁波。在物理学中，电磁波由电动力学中的麦克斯韦方程组来描述；同时，光具有波粒二象性，光的粒子性则需要用量子力学来描述。
毫无疑问，目前中国产业形势空前严峻，中美关系是当今世界重要的双边关系，甚至是没有“底线”的。在逆全球化中，中国还是高度依赖国际供应链的产业。具体来说，设备、零部件和材料是集成电路中战略性、基础性和先导性的部分，但中国集成电路产业在此三方面存在很多短板，每一个短板都会被利用来“卡脖子”。挑战从以下几个角度谈起：1，国际巨头的“不对称竞争”将会是我国半导体设备企业必须面对的常态。2，当下对设备的使用和技术门槛提高了，其中包括多功能、高精度要求、智能化普及、成本把控严格、功能性便捷性、规避知识产权纷争。3，半导体产品价值高，设备使用发生异常损失大。半导体新设备进口报关。
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烧结炉是指使粉末压坯通过烧结获得所需的物理、力学性能以及微观结构的设备。烧结炉用于烘干硅片上的浆料、去除浆料中的有机成分、完成铝背场及栅线烧结。为了保证粉末压坯在烧结过程中的脱蜡（润滑剂或成形剂）、还原、合金化、组织转变等顺利进行，烧结时需要对烧结温度、保护气氛、压坯传送方式、加热和冷却速度等进行精确的控制。因此，烧结炉在结构上应满足以下要求：(1)具有完善的润滑剂烧除装置（俗称脱蜡带）。(2)具有气密性，即能隔绝炉外空气并保证炉内保护气氛畅通。(3)炉内的各段温度可控，烧结气氛可调。(4)具有快速冷却装置，可将烧结零件快速冷却到出炉温度而不会氧化。一般可按压坯移动方式不同把烧结炉分为两大类：连续式烧结炉和间歇式烧结炉。半导体烧结炉进口报关；旧半导体烧结炉进口报关；日本半导体烧结炉进口报关；二手半导体烧结炉进口报关。韩国中外联检半导体设备氧化炉进口报关
