前ASML/尼康/佳能-光刻机Evatech/DienerPlasma/NANOMASTER-等离子蚀刻机Dainippon-涂胶显影机后Disco/TSK/Daitron-切割机ASM/CanonMachinery/Panasonic/TSK-固晶机ASM/K＆S/Panasonic/Shinkawa-焊线机Advantest/UNITEST-测试分选机TEL/Cascade/KarlSuSS-探针台材料硅片/硅棒/硝酸盐/IC标准液/六羰铬/液氧/等我司新旧仪器仪表、机电设备、半导体材料进口，办理旧设备进口商检备案，国外CCIC检验，代付外汇/信用证，提供全球上门提货，真空包装、打木箱，海空运以及国内外气垫车运输及无尘车间搬运，并且在不同口岸的海关/商检有良好的关系。旧半导体退火炉进口报关。以色列新半导体设备贴片机进口报关
二手半导体进口清关需提供哪些单证资料？二手半导体设备的进口需要提前准备各项相关信息，包括货物的中文品名、新机价格、原始采购票（有的话尽量提供）、商品编码、货物图片、新旧程度、铭牌、功能、功率、用途、牌子、型号、产地、货量、箱单、invoice、合同、提单、原厂发票等，以及货物材料价值证明材料，以便海关审价。除了以上的资料，二手半导体进口商还需提供其它资料，比如：营业执照扫描件1份（盖章）、A4空白盖章纸若干张，公章盖在右下角，背面写上供报关报检使用、二手半导体报关报检委托书及报关报检十位代码、对外贸经营者备案扫描件、无纸化签约（进口口岸关）。重庆进口咨询半导体设备扩散炉进口报关旧半导体外延炉进口报关。
半导体测试据我所知盲封的DH很少很少，风险实在太大，不容易受控。WAT：waferlevel的管芯或结构测试CP：waferlevel的电路测试含功能FT：devicelevel的电路测试含功能CP=chipprobingFT=FinalTestCP测试主要是挑坏die，修补die，然后保证die在基本的spec内，functionwell。FT测试主要是package完成后，保证die在严格的spec内能够function。CP的难点在于，如何在短的时间内挑出坏die，修补die。FT的难点在于，如何在短的时间内，保证出厂的Unit能够完成全部的Function。
二手机械的定义：1.使用过的设备，但保持其基本的使用价值或者全部使用价值；2.经过更换零部件形成混装或经过翻新、恢复，基本保持原有技术性能，发挥原有作用的设备可认同为二手设备；3.此外还有库存积压设备，虽然已经超过生产厂家规定的质保期或有部件明显产生损耗，但仍保持原有技术性能，发挥原有作用的设备也被认定为二手设备。注意：在进口报关行业，二手机械设备的定义是：凡是满足以上三种条件中的一种以上的机械设备，都是二手机械，二手半导体设备进口报关，在进口时，必须办理中检。新半导体氧化炉进口报关。
万享进口报关种类：（全线6-8-12寸半导体设备进口设备）1.光刻+涂胶显影+刻蚀设备+化学/物相沉积设备2.晶圆级封装设备（WLP）+传统芯片封装设备（切割+研磨+固晶+焊线+点胶+键合等)3.晶圆测试设备（WAT-管芯/结构）+晶圆测试（CP-电路/功能）+芯片测试设备（FT-电路/功能）-（测试+探针台）4.量测设备（扫描电镜-缺陷检测仪-晶片测试仪等）5.光伏行业设备(倒角机、切割机等)6.面板行业设备(曝光机、印刷等)7.光学行业设备(镀膜机、印刷等)新半导体测试机进口报关。意大利精密半导体设备光刻机进口报关
旧硅片切割机进口报关。以色列新半导体设备贴片机进口报关
半导体封装，是把集成电路装配为芯片终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等以色列新半导体设备贴片机进口报关
