高流动PC特点

聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，是透明的无色或微黄色强韧固体，透明性次于PMMA和PS，透光率可达89%，无味、无害，着色性好，可制成各种色彩鲜艳的制品。根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的机械性能较低，从而限制了其在工程塑料方面的应用。目前有芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。由于聚碳酸酯结构上的特殊性，现已成为五大工程塑料中增长速度十分快的通用工程塑料。聚碳酸酯由于熔体粘度较高，流动性差，给注射成型带来了一定的困难，使用聚碳酸酯流动剂Hersbit®AFPC-25可以有效提高PC的加工流动性，添加0.1~0.5%，可使得熔融指数提高100~300%。PC聚碳酸酯塑料是几乎无色的玻璃态的无定形聚合物，有很好的光学性。高流动PC特点

2019年中国PC表观消费量同比增长20.5%，自给率同比提高2.2个百分点。中国PC消费结构和世界基本一致，但消费比例有所不同，中国PC在电子/电气和器具/家庭用品方面的消费占比高于世界占比，而在汽车和薄膜/片材等领域则低于世界占比。未来随着多个新建、扩建装置的建成投产，中国PC生产能力将大幅提升，供应量也将快速增长。但由于缺乏成熟自主技术支撑，新增装置产品大都以中低端料为主，仍不足以迅速有效取代进口料。PC消费量呈现逐年递增的趋势，但下游需求量的增长难以跟上PC供应量的增长。易脱模PC经销商聚碳酸酯在光学透镜方面的另一重要应用领域便是作为儿童眼镜、太阳镜和安全镜和成人眼镜的镜片材料。

工业上应用的聚碳酸酯主要由双酚A和光气来合成，其主链含有苯环和四取代的季碳原子，刚性和耐热性增加，Tm=265-270℃，Tg=149℃，可在15-130℃内保持良好地力学性能，抗冲性能和透明性特好，尺寸稳定，耐蠕变，性能优于涤纶聚酯，是重要的工程塑料。但聚碳酸酯易应力开裂，受热时易水解，加工前应充分干燥。聚碳酸酯的制法有酯交换法和光气直接法。酯交换法：原理与生产涤纶聚酯的酯交换法相似。双酚A与碳酸二苯酯熔融缩聚，进行酯交换，在高温减压条件下不断排除苯酚，提高反应程度和分子量。光气直接法：光气属于酰氯，活性高，可以与羟基化合物直接酯化。光气法合成聚碳酸酯多采用界面缩聚技术。双酚A和氢氧化钠配成双酚钠水溶液作为水相，光气的有机溶液（如二氯甲烷）为另一相，以胺类（如四丁基溴化铵）作催化剂，在50℃下反应。反应主要在水相一侧，反应器内的搅拌要保证有机相中的光气及时地扩散至界面，以供反应。光气直接法比酯交换法经济，所得分子量也较高。

力学性能：典型的强韧聚合物，具有良好的综合力学性能，能在广阔的温度范围内保持较高的机械强度。其突出的特点是具有优异的抗冲击性和尺寸稳定性，但耐疲劳性和耐磨性较差，易产生应力开裂。抗蠕变性好，使PC尺寸稳定性非常好。冲击强度：比PS高18倍，比HDPE高7~8倍，是ABS的2倍，可与玻璃钢相比光学性能及耐旋光性：通常呈非晶结构，无色透明，具有良好透光性。但材料表面硬度较低，耐磨性也不太好，表面容易磨毛而影响其透光率。PC对红外光、可见光和紫外光等低能长波光线一般都有良好的稳定性。电性能：弱极性聚合物，使其电性能低于PE、PS等非极性塑料，但也不失为电性能较优的绝缘材料，特别是因其耐热性优于聚烯烃，可在较宽的温度范围内保持良好的电性能。耐化学试剂及耐溶剂性：聚碳酸酯是无定形聚合物，它的内聚能在塑料中居中等水平，具有一定的抗化学腐蚀能力和耐溶剂性。聚碳酸酯良好的难燃性和尺寸稳定性，使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。

原材料控制：PC材料的一个重要指标为分子量的高低，其检测指标为熔体流动速率（MFR）。高分子量的聚碳酸酯分子链长度更长，链间缠结数目更多，分子间的作用力更大故抗开裂能力更强。较高的分子量其熔体流动速率较低，流动性能较差，但成型制件的强度更高。熔体流动速率的高低不仅代为了材料的力学性能，同时直接影响材料的价格和塑胶件成型的效率。回收料的控制：在产品注塑生产过程中，生产厂家都会在原材料中适当加入生产过程中产生的废料和水口，需要注意的是加入的回收料必须要处理干净，不得有油污混入。结合注塑厂多年现场生产实例表明（表一），回收料的总比例应控制在20%以下。PC耐水解性差，不能用于重复经受高压蒸汽的制品。透明级PC供应商家

聚碳酸酯，是一种集多种优良特性于一身的工程塑料，已有60多年的发展历程。高流动PC特点

根据-R-基团的不同，聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下，通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。根据用途，聚碳酸酯可分为防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。发展历史：1953年：拜耳公司获得聚碳酸酯（PC）。1958年：拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。1960年：美国通用公司半工业化投产我国在1958年着手研发，1965年工业化建厂80年代后，PC的应用需求迅速地增长，80年代的增长速度接近13%，90年代保持在8~9%高流动PC特点

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