水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用，水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等物质的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗的。根据清洗性质，可分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。 下面简单介绍几种创新的且在水清产品中应用比较多的水基清洗技术：复合相变清洗技术，是通过清洗剂的因子将污染离子反应吸附，破坏与基板之间的内部张力而实现分解污染物与基板的结合力；水基乳化清洗技术，被分解的污染物再通过清洗剂表面活性成分将污染物包围，乳化，再将污染物从产品表面带走，起到清洁的作用；水基清洗剂在PCBA清洗行业已然成为主要的清洗介质，在行业内得到方泛的应用，兰琳德创科技可以提供PCBA清洗相关的设备，清洗液，电路板代工清洗服务。PCBA水基清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板清洗。广东半导体封装基板PCBA水基清洗机代理商
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一：电路接触不良。在PCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。广东半导体封装基板PCBA水基清洗机代理商PCBA水基清洗机可以用于封装基板的免洗助焊剂清洗，松香清洗，水溶性助焊剂清洗，金手指等污染物的清洗。
PCBA水基清洗机的行业应用，可以应用于封装基板清洗行业，在芯片封装行业，在越来越多的芯片封装行业，在芯片绑线之前引入了SMT工艺，在SMT制程中基板上会有助焊剂残留，在过回流炉的时候，同于助焊剂的流动性，助焊剂会污染金面，如果助焊剂不被清洗后，则残留在金面的助焊剂则会阻碍引线与基板的粘合，从而导致绑线不良，所以清洗基板的助焊剂是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高封装基板或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。
PCBA水基清洗机的行业应用，可以应用于IGBT功率模块封装基板清洗行业，在功率器件行业，清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机适用于功率器件封装基板清洗行业。PCBA水基清洗机的工艺路线分溶液清洗，纯水漂洗和热风烘干三大工序，清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。
深圳市兰琳德创科技有限公司是PCBA水基清洗机的源头厂家，一家在PCBA清洗行业综合性的服务公司，国家高新技术企业，业务范围涵盖了PCBA清洗机的设备研发，生产与销售，PCBA清洗剂、离子污染检测仪器的代理与销售，清洗工装及电路板代工清洗服务等技术服务。兰琳德创提供电路板清洗代工服务的应用行业：半导体封装基板清洗行业应用兰琳德创提供电路板清洗代工或PCBA清洗代工或称线路板清洗代工服务，应用的行业IGBT封装、引线框架、新能源汽车电子、医用电子、通讯电子、半导体封装基板等行业的PCBA电路板清洗服务，可以清洗电路板表面的离子污染物，如松香，助焊剂，手指印等。在新能源汽车电子行业，适用于汽车行业的BMS，ECU，发动机总成等电控单元的电路板清洗，提高汽车的可靠性和稳定性，半导体封装行业，如引线框架、BGA植球基板、IC基板等。在半导体封装行业，PCBA清洗在半导体封装基板行业应用比较多的有半导体引线框架，半导体功率模块，IGBT功率模块清洗，倒装芯片清洗，BGA植球基板，IC基板，如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗。离线PCBA水基清洗机是在一个清洗室依次完成化学清洗，漂洗和烘干工序。浙江在线PCBA水基清洗机设备厂家
PCBA水基清洗机适用电路板助焊剂清洗，半导体封装基板喷淋清洗，IGBT基板清洗等行业。广东半导体封装基板PCBA水基清洗机代理商
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点，整机采用进口PP材质，整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念，行业内，大部分国产品牌，采用高压清洗工艺，我们自代理美国TDC产品已有10年有余，深知清洗压力与流量的重要性，TDC采用中低压大流量的清洗工艺，实际经验告诉我们，采用中低压大流量的工艺比采用高压的工艺更省药水，清洗效果更佳，中低压大流量清洗机特点：药水作用于产品表面时间更长，较高压清洗，中低压清洗时大部药水在冲洗至产品表面时，会缓慢作用于产品表面，能让药水用足够的时间去分解表面污染物，反之，高压因压力过大冲洗到产品表面时会反弹流走，药水作用于产品表面的时间较短，所以高压较适用于物流性的清洗方式；药水作用于产品底部的渗透性更强，较高压清洗，中低压清洗时，由于药水在产品表面停留的时间长，且流量大，药水不停对芯片底部的污染物进行分解拔离，使药水作于产品底部会更远更强；节约药水成本，由于采用低压力大流量，则药水飞溅的就相对较少，产生的水雾也会较少，被抽风带走的也相对较少，所以会更省药水，成本会更低；清洗的产品更干净。广东半导体封装基板PCBA水基清洗机代理商
